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日期：2023-04-09
聯準會整治就業市場過熱的措施，顯露出初步的成效。美國最新的非農就業數據顯示，勞工市場進一步降溫，雖然還沒有到立刻讓貨幣政策轉調的地步，但是利率政策出現了迴旋空間。資金risk on（增加風險權重），全球股市向好，債市先升後跌。美元指數小幅回落，黃金白銀上揚。OPEC+出人意料地削減原油產量，石油期貨上周大漲。IMF總裁預言未來五年全球經濟增長為三十年來最疲弱的。即將離任的日本銀行總裁認為日本接近實現2%的通膨目標。
日期：2023-04-09
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日期：2023-04-06
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日期：2023-04-03
把壞事當好事，NASDAQ走出了疫情以來最佳的一個季度，多數國家股市上周大幅上揚。美歐物價遭遇惰性通膨，回落速度不如預期，資金今年以來驚恐於政策利率在更高位停留更長的時間。3月份美國幾家銀行暴雷後，市場認定政策利率接近見頂，甚至可能在下半年回落，資金重回風險資產，走出了一波增加風險權重的行情。這是典型的華爾街「壞事當好事」作風，背後是過多的流動性。
日期：2023-04-02
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日期：2023-03-30
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日期：2023-03-29
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日期：2023-03-28
台灣半導體產業協會（TSIA）攜手DIGITIMES，周二（3/28）在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」，是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出，台灣IC產業的全球市佔率高居第二位，但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重，以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告，若政府不大力介入，從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略，並制定真正完整的晶片法案，估計到了2026年，台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%；反觀中國IC全球市佔率，同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析，隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子，北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品，未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別，將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC（從7奈米至28奈米），以及成熟製程（40奈米以上）的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC（MOSFET/IGBT）等。
日期：2023-03-28
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日期：2023-03-28
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