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日期：2024-01-27
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日期：2024-01-20
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日期：2024-01-13
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日期：2024-01-06
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日期：2023-12-30
一個比指甲還小的微小裝置，矽半導體 （silicon semiconductor），現在是以其製成的晶片（芯片chip）聞名。從iPhone到飛機，晶片成為現代生活使用任何工具必需的核心技術。全球每年生產上兆顆晶片，光是台灣出貨量就占一半以上，世界都好奇，為何台灣擅於晶片製造？《BBC》訪問工研院院士史欽泰，他說：「我們擁有嶄新的機器、也有最先進的設備，並招募最好的工程師，連機器操作員也技術精良。」
日期：2023-12-18
半導體測試解決方案品牌商蔚華科技（3055）攜手旗下數位光學品牌南方科技，共同推出業界首創的JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測系統。這套採用先進非線性光學技術對SiC（碳化矽）基板進行全片掃描，找出基板內部的致命性晶體缺陷，用以取代現行高成本的破壞性KOH（氫氧化鉀）蝕刻檢測方式，可提升產量並有助於改善製程。若以每個SiC晶錠需蝕刻2片基板來計算，JadeSiC-NK可為具有100個長晶爐的基板廠省下每年約800萬美元（約2.5億台幣）因蝕刻而損耗的成本。
日期：2023-12-08
台灣是全球公認的半導體製造重鎮，但為何台灣似乎叫不出一家名震國際，大家不能不來下單的半導體設備商或材料商？以設備商為例，市場上叫得出名號的A咖大多是歐美日品牌，例如應用材料（Applied Materials）、柯林研發（Lam Research）、艾司摩爾（ASML）或東京威力科創（TEL）。但在部分國內半導體業界人士眼中，歐美日大廠獨霸現今全球半導體設備市場的局面，可能隨著第三類半導體（或稱化合物半導體）需求激增而有所改變。因為，與當前的矽基半導體相比，碳化矽（SiC）、砷化镓（GaAs）或氮化镓（GaN）等第三類半導體儘管市場規模相對不大，近幾年卻快速成長，前景極佳，成長空間非常大。而且，第三類半導體的設備主流尚未「定於一尊」，給了台廠迎頭趕上、甚至與國際A咖平起平坐的機會。或許在10~20年後，專攻第三類半導體的本土設備商或材料商，可望成為台灣半導體霸業在矽基半導體之外的第二隻腳。
日期：2023-11-28
國內最大、全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓（6488）董事長暨執行長徐秀蘭周四（10/26）在南港展覽館舉行的第31屆國際光電大展會場表示，目前有看到矽晶圓的客戶（晶圓代工業者）狀況明顯逐季改善，營業額緩步回升。但她強調，這不代表客戶開始回補庫存、重新拉貨，或下急單。反而，「現在看到的急單，都是在化合物半導體比較多！」徐秀蘭預期，隨著碳化矽（SiC）等化合物半導體進入快速成長期，而且IDM等國際客戶明顯偏好8吋晶圓甚於6吋晶圓，環球晶的8吋碳化矽晶圓將在2024年進入客戶認證的密集期、2025年明顯放量，並在2026年與6吋晶圓並列為碳化矽晶圓的兩大支柱。
日期：2023-10-26
「如果沒有把綠能、碳足跡考慮進去，公司產品的競爭力會變弱。」《今周刊》今日（7/24）舉辦2023第七屆新能源國際論壇，環球晶集團環境永續發展委員會副總經理黃耀毅點出趨勢發展下，ESG已不再只是概念口號，而會對生意產生實質影響，「你不可能置身事外。」
日期：2023-07-24
