AI帶動生產力循環，美股資金集中七大科技巨頭，雲端巨擘大舉擴產推升高階材料需求。台灣尖點科技憑鑽孔與鍍膜鑽針雙優勢，切入AI PCB市場，具競爭優勢。
日期：2025-08-13
AI浪潮下，台股出現至少5家出類拔萃的科技新星，分別是銅箔基板的台光電、散熱的奇鋐、網路交換器的智邦、伺服器的緯穎，還有封測分選機台的鴻勁。
日期：2025-08-13
8月6日在白宮的記者會上，川普無預警宣布，晶片稅率將高達100％，「我們將對晶片與半導體施以非常巨大的關稅，但好消息是，像蘋果這樣承諾在美國蓋廠的公司，不會被收費。」
日期：2025-08-13
(今周刊1495)美國總統川普宣布將對半導體、晶片課徵100％關稅，同時拋出「承諾在美投資，即可豁免」的附加條件，逼迫全球企業重塑半導體供應鏈。台廠看似可用加碼投資閃過高額關稅威脅，前進美國設廠卻仍困難重重，未來企業的戰略布局，也將牽動台灣科技產業的國際競爭力。
日期：2025-08-13
博通憑9成市占率稱霸雲端資料中心交換器市場，面對輝達與超微（AMD）的強勢進擊，高調推出基於乙太網路的SUE架構，主打開放相容與低延遲性能，力守AI時代交換器主導權。
日期：2025-08-13
在天災頻仍、地緣政治壓力加劇下，國家與社會韌性成為全民必修課。總統賴清德將今年7月定為「國家團結月」，完成漢光41號、城鎮韌性等演習，並在全國同步進行防空避難與民防訓練。《今周刊》專訪壯闊台灣聯盟理事長吳怡農，從其民間角度分享成立5年來推動社會韌性、全民防衛的經驗與觀察，以第一人稱對談，探討台灣如何在天災與戰爭威脅下強化自我保護能力。
日期：2025-08-12
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
隨著全球AI產業急速發展，算力、資料與模型技術成為未來國家競爭力的核心資產。對台灣而言，唯有及早建構完善的AI基礎設施，整合產業資源與政府政策能量，才能在這場國際AI競賽中確保主權地位，並將在地解決方案成功輸出海外，開拓新市場與新價值。
日期：2025-08-12
美國總統川普6日宣布，對輸美晶片將課徵100%關稅，但對當天宣布在美國投資加碼至6000億美元的蘋果來說則有好消息，「如果你有在美國建廠或已經承諾建廠，將不會被收費。」川普這個宣布，對全球科技供應鏈影響深遠，許多已在美國投資建廠的公司如台積電、三星電子、SK海力士都有機會被豁免，但對於不少還未在美國投資的國家與企業，則形成巨大衝擊。如何與川普玩這個「花錢進入美國市場」的遊戲，正考驗著許多國家與中小型企業。
日期：2025-08-09
在串流影音、短影音當道的數位時代，還有人認真做閱讀嗎？從圖書館市場出發，到個人市場，凌網發展出電子書平台、閱讀載具與圖書館系統橫跨三者的解決方案，串聯出版社與圖書館，持續扮演著「產業橋樑」的要角。如今，他們將觸角延伸到海外市場，強調「閱讀即服務」，打造使用者 × 圖書館 × 出版社的共生模式。
日期：2025-08-07
