購買行動電源真的要張大眼睛！一名消費者在Threads發文表示，行動電源充電充到一半時，竟突然冒火燃燒，甚至還燙傷男友手臂，讓她嚇得趕緊發文提醒：「買行動電源真的要慎選」。眼尖網友從殘骸照片發現，起火的行動電源是「墨子科技」推出的太空艙行動電源。不少網友留言表示：「怎麼又双叒叕是墨子」、「這牌不是第一次了」、「手上還有的人趕快拿去超商回收，不要再用了。」行動電源爆炸起火事件屢見不鮮，究竟行動電源到底要怎麼買、怎麼使用才安全？
日期：2026-05-19
在DeepSeek之後，全球投資人嚴陣以待來自中國下個AI關鍵時刻！美國總統川普訪中返美後表示，輝達H200晶片在與中國國家領導人習近平談話時，確實有提及，但中國尚未批准採購H200晶片，「因為他們想自己開發」。輝達執行長黃仁勳5/18接受專訪時談到，並未直接和中方官員討論H200計畫，但會談中有提及這話題，「川普總統和中方領導人進行交流，期待他們的決定」。黃仁勳表示，中國政府需要決定他們希望保護多少比率給本土市場，「隨著時間的推移，中國市場終究會開放」。中國目前還未開放中企買輝達H200晶片，就是要致力擴展本土AI晶片規模，以對抗輝達，希望仰賴華為以及中國AI晶片「四小龍」，來達成AI產業鏈完整目標。
日期：2026-05-19
今周刊編按：中信金大股東辜仲諒斥資逾百億元取得台泥（1101）5.26％股權，成為台泥第一大股東。然而，根據台泥最新公告，辜仲諒於4月24日至5月14日期間，再加碼買進台泥8,616萬7,000股，持股比重從6.42%提高至7.53%，累計持股達5億8,163萬7,000股。根據公開資訊觀測站最新公告，辜仲諒依《證券交易法》第43條之1第1項規定辦理大股東持股變動公告。本次辜仲諒加碼台泥，在「取得股份之股權行使計畫」欄位中，公告明載「擬自行參選或支持他人當選該公司董事（含獨立董事）」。法人報告，即使兩岸水泥本業低迷，仍預估台泥今年全年有望轉盈，EPS來到0.93元，除給予29元目標價，也與亞泥(1102)並列「買進」評級。週二（5/19）台泥股價24.10元開出，漲幅0.62%。台泥股價自3月底的低檔22.5元反彈，在4/8傳出中信金大股東辜仲諒砸100億買進持股後，最高拉升到26.4元，近期回落至24至25元區間；隨著大股東們持續買進自家股票，24元附近或成台泥股價地板區。
日期：2026-05-19
台股近年受惠AI與半導體浪潮，躍居全球第六大股市，台灣如何延續這波經濟繁榮與競爭優勢，背後又有哪些挑戰需要克服？台灣勵志協會（TIA）16日邀請和碩董事長童子賢以「產業發展與世界局勢」為題發表演講，他指出，台灣在能源、法規與人才三大面向上，仍面臨關鍵結構性挑戰。
日期：2026-05-16
今周刊編按：川習會登場，美國總統川普出訪「夢幻企業團隊」涵蓋AI、半導體、金融等領域，讓美股科技股先開趴，引領台股周四(5/14)開盤不到半小時就上漲超過800點重返42000點之上，最高來到42205.62點，站回5日線，台積電(2330)則是上漲50元，來到2270元。權值股回穩，上市公司有22家衝漲停，包括大立光(3008)、智邦(2345)、國巨(2327)全拉漲停，聯電(2303)也再衝出漲停價108元，鴻海(2317)、聯發科(2454)翻黑下挫；健策(3653)、光寶科(2301)、京元電(2449)下跌超過1%，緯創(3231)、緯穎(6669)盤下震盪，群創(3481)則是躍居個股成交王。由於三星大罷工在即，台系記憶體廠有望迎轉單，南亞科(2408)一度噴漲停，晶豪科(3006)、群聯(8299)也亮燈，華邦電(2344)、創見(2451)、旺宏(2337)、力積電(6770)、威剛(3260)也都上漲。至於森崴能源(6806)淨值轉負，將在6月23日下市，明起打入全額交割，股價一開盤就躺平，拖累同集團正崴、永崴投控、富威電力同樣開盤即跌停。
日期：2026-05-14
在村田製作所、國巨等大廠盤據的被動元件領域，新聿科技以新人之姿，成功搶進AI商機。鎖定電感元件的客製化特性，董座凃俊宏用耐心與敏捷反應，成功取得輝達、聯發科等國際客戶合作。
日期：2026-05-13
當全球掀起AI熱潮，台灣AI產業鏈也成了市場高度關注的焦點。從晶片設計、伺服器、散熱、封裝到雲端應用，許多企業都搭上這波轉型浪潮，也讓AI概念股成為不少投資人提早關注的方向。但你要怎麼判斷自己是否真的適合跟進？就讓本文帶你深入了解台灣AI產業鏈，解析台灣AI概念股布局時，可以先留意哪些面向，幫助你更有方向地掌握投資資訊！
日期：2026-05-13
(今周刊1534)兩岸三地市場瞬息萬變，二○二六年的贏家如何在二○三○年仍保有勝局，將取決於誰能將當前的資本熱錢，淬煉成下一個十年掌握全球產業話語權的能力。
日期：2026-05-13
(今周刊1534)AI算力擴張推升高速傳輸需求，讓光通訊從配角躍升為科技供應鏈核心。中國光模組廠靠搶占先機快速崛起，進而稱霸市場；台灣則瞄準在高階封裝整合的下一場決戰。
日期：2026-05-13
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