隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
《巴黎協定》十週年在即，各國亦紛紛完備淨零排放路徑，過往「淨零」皆著眼於能源轉型及工業與碳移除技術，卻忽略世界企業永續發展協會（World Business Council for Sustainable Development，WBCSD）提出的自然氣候解決方案（(Natural Climate Solutions，NCS）─透過自然來應對氣候變遷，可實現《巴黎協定》減碳量的30%；去年，於哥倫比亞舉辦的聯合國《生物多樣性公約》締約方大會第16次會議生物多樣性大會中，生物信用額度（Biodiversity Credits）成為討論的焦點之一，這代表著全球議程正從關注碳排放的策略，轉向關注自然的正向發展，這項轉變不僅代表著企業除了需重新檢視對自然資源的依賴程度與造成的衝擊，更需急迫的發掘與自然共存的創新方法。
日期：2025-08-07
為打造臺灣成為亞洲資產管理中心，金管會政策一波接著一波，週一（8/4）舉辦記者會宣布將於10月15日至23日舉辦「2025 臺灣週」。在為期8天的活動中，除了首度在高雄舉辦ETF投資博覽會外，也將舉行亞洲資產管理中心論壇，探討台灣發展亞洲資產管理中心的現狀與未來挑戰。
日期：2025-08-04
2026年起，台灣上市櫃公司將分階段接軌IFRS永續揭露準則 S1 與 S2，這不再只是國際會計準則更新，而是一場攸關企業競爭力的重大變革—未來的年報，必須同時揭露「財務」與「永續」相關數據。
日期：2025-07-31
面對氣候變遷挑戰，永續觀光已成全球趨勢。在二○二五第八屆今周刊台灣大未來高峰會上，交通部觀光署企劃組組長吳潔萍以「低碳旅遊啟航，共築綠色願景」為題，分享台灣觀光如何以「永續韌性×數位創新」雙軸轉型策略，打造國際永續旅遊標竿。
日期：2025-07-24
臺灣資訊軟體服務產業，長年在推動各企業數位轉型、強化國家競爭力的過程中，扮演默默耕耘卻始終欠缺制度代表性的角色。2025年6月20日，中華民國資訊軟體服務商業同業公會(TISSA：Taiwan Innovative Software and Services Association)正式成立，這不僅是一個產業組織的誕生，更是一場代表制度創新與國家策略轉型的里程碑。台灣軟體產業終於從邊緣的「數位協力者」，走向「數位經濟建言與建設者」。
日期：2025-07-10
日本近年來半導體布局動作不斷，在熊本啟用JASM晶圓廠，Rapidus在北海道全力研發先進製程。關注台灣半導體20年，早稻田大學教授長內厚用日本觀點解析，台日半導體合作帶來的改變與機會。
日期：2025-06-18
研究顯示全球有上百萬種生物正瀕臨絕種，這不只是生態危機，更是經濟與健康的重大隱憂。長期為聯合國撰寫報告的學者麥考薇，用兩個案例說明為何需重視生物多樣性，我們又能如何做出改變。
日期：2025-03-26
川普當選美國總統，比特幣屢創新高，RWA（現實世界資產）的戰場也從金融戰場擴展到國際競爭！面對這嶄新的機遇，台灣有哪些機會和挑戰？ 今年「FinTech Taipei 2024 台北金融科技展」舉辦「國際數位資產管理高峰論壇」，邀請投信投顧公會理事長劉宗聖、貝萊德董事長謝宛芝、台灣亞太監理科技協會謝明華理事長、政大資管系教授陳恭及幣托集團法遵長陳立民等重量級專家，共同討論RWA發展趨勢。與會人士認為，RWA代幣化是Web3與實體產業深度融合的關鍵，預估至2030年相關金融產品總規模將達16兆美元，成為未來的大勢。金管會已設立「現實世界資產代幣化小組」，期望展示台灣在亞太及全球市場的影響力。
日期：2025-01-06
上周去了一趟南韓首爾，做了一場演講，也接受幾個專訪，為韓文版新書做宣傳。此行讓我見識到韓國人認真嚴謹的工作態度，也感受到未來台日韓三個重要半導體大國的競合關係，藉此專欄與大家分享。
日期：2024-11-25
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