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投資教戰》追蹤低功耗高階晶片、系統級封裝物聯網題材廣 半導體族群賺最大
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投資教戰》追蹤低功耗高階晶片、系統級封裝物聯網題材廣 半導體族群賺最大

投資物聯網的三個線索是感測晶片、低功耗與高階晶片製程及系統級封裝。其中,感測IC除一線龍頭廠外,其他多流於題材;真正對營收有顯著貢獻的,仍是高階晶片製程、系統級封裝及基板大廠。

日期:2014-06-26