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暖神投資組

【黃豐凱】20231021pp大數據周報

本文提供之訊息謹供參考,所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例,無任何推薦之意,買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用,非經授權嚴禁任何翻印、轉載,或以任何型態傳播於他人。

日期:2023-10-21

暖神投資組

【黃豐凱】20231014pp大數據周報

本文提供之訊息謹供參考,所談到的股價與個股僅為教學與文章舉例,無任何推薦之意,買進賣出仍請投資人自行判斷。本文內容僅供訂閱戶本人使用,非經授權嚴禁任何翻印、轉載,或以任何型態傳播於他人。

日期:2023-10-14

個股深入分析

存股助理第386期︱獲利出現結構性上升的設備股—揚博

我們上周參加揚博科技(2493)法說會。揚博股價雖然處於歷史高檔水準,由於公司研發出具有獨家專利的新產品,加上代理事業穩定成長,本益比在同業中又偏低,獲利與股價持續成長可期。

日期:2023-10-02

存股池追蹤

存股助理第383期︱華立法說會摘要—科技創新的助攻者

我們對華立(3010)在上星期招開法說會進行整理與重點摘要。儘管,該公司難敵電子業全面性的不景氣,今年營收陷入衰退。但是,人類科技持續創新的腳步,這家公司未來表現應不會寂寞。

日期:2023-09-25

科技

台塑、中油、和泰都參戰,護國神山把它當救星 30兆氫商機卡位戰

(今周刊1388)高盛報告指出,2050年氫能潛在產值高達30兆新台幣。衝著這個龐大的利益,以及國際話語權,各國卯足全力砸錢發展氫能,國內產業也虎視眈眈,開始埋頭尋找商機⋯⋯。但在這場國際卡位戰中,腳步落後的台灣,究竟要從何開始急起直追,政府又能否帶著企業,搭上最後一班氫能列車?

日期:2023-07-26

國際總經

從地緣政治看投資

美中角力如火如荼,美日荷陣營聯手,從半導體設備、材料到AI晶片全面封殺;而中國則以封鎖鎵、鍺反制。這牽動全球產業鏈變化,也凸顯地緣政治將成投資關鍵決策焦點。

日期:2023-07-12

國家實驗研究院20週年專輯

打造國家級陸海空前瞻儀器設備 整合產學研 儀科中心推進高階儀器設備發展

台灣儀器科技研究中心(儀科中心)成立以來,在前瞻光學、真空半導體、生醫儀器三大領域深入耕耘,從臺灣的福衛五號到福衛八號的太空遙測儀器,到半導體產業和動物替代等前瞻科技,儀科中心都扮演推進臺灣產業發展的重要角色。

日期:2023-07-06

職場

堂堂台清交,淪落幫台積電訓練操作員?台灣教授像公務員、博士生素質不夠...大學教育怎麼了

104人力銀行與《遠見》曾經合作調查台灣「公私立碩士起薪Top5」,結果不論理工或商管,都由陽明交大、清大兩校奪冠。不過,這份報告引發不少討論,其中來自台大的教授反應最激烈,強力抨擊這種以薪資來論斷學校與科系的評比。

日期:2023-07-05

科技

台積電8季來首度調整股利!季配每股發現金2.75元→3元,今年上看12元估新高...為何會決定加碼?

台積電周二(5/9)召開董事會,決議加碼股利,原本在過去幾季每季配發2.75元的台積電,董事會核准今年第一季每股現金股利配發提高到3元,是自2021年首季調高季配股利金額後,再度調升股利,也就是睽違8季後再調升股利。以過往台積電股利配發追求穩定的習慣來看,今年股東每季都可望拿到3元股利,全年可望拿到12元股利配發。台積電普通股配息基準日訂定在今年9月20日,除息交易日則為9月14日。依公司法第165條規定,在公司決定分派股息之基準日前5日內,亦即自9月16日起至9月20日止,停止普通股股票過戶,並於10月12日發放。此外,台積公司在美國紐約證券交易所上市之美國存託憑證之除息交易日亦為9 月14日,與普通股一致。台積公司美國存託憑證之配息基準日訂為9月15日。台積電董事會在會中,同時核准資本預算約美金3億6610萬元,以進行廠房興建及廠務設施工程,以及核准於不高於新台幣600億元之額度內在國內市場募集無擔保普通公司債,以支應產能擴充及/或污染防治相關支出之資金需求。同時,核准擢升晶圓廠營運一組織18 A廠資深廠長莊瑞萍為副總經理。究竟台積電有什麼底氣可以在科技產品庫存去化未完成的情況下加碼股利,以下為台積電第一季法說會的內容:(原文刊載於2023/4/20,更新時間為2023/5/9)

日期:2023-05-09

政治社會

「半導體不只有台積電」 護國群山現四大危機 IC設計業警告若政府不帶頭介入 「這五塊」將成陸廠逼走台廠重災區

台灣半導體產業協會(TSIA)攜手DIGITIMES,周二(3/28)在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」,是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出,台灣IC產業的全球市佔率高居第二位,但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重,以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告,若政府不大力介入,從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略,並制定真正完整的晶片法案,估計到了2026年,台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%;反觀中國IC全球市佔率,同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析,隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子,北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品,未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別,將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC(從7奈米至28奈米),以及成熟製程(40奈米以上)的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC(MOSFET/IGBT)等。

日期:2023-03-28