輝達董事長黃仁勳最近很忙，除了要和美國商務部長雷蒙多爭取晶片銷往中國大陸，還馬不停蹄飛往日、新、馬、越等國談合作。到新加坡訪問時，他還特別提及，華為是輝達在大陸的「強大競爭對手」。
日期：2023-12-13
全球記憶體大廠美光週一（11/6）宣布位於台中的四廠正式啟用、廠區主要負責整合先進探測與封裝測試，佈局目前正夯AI應用的HBM3E產品。
日期：2023-11-06
美中科技戰影響之下，中國為達成半導體自主化，以高薪挖角台灣人才的新聞時有所聞，路透社2021年曾報導，法務部調查局高層透露，檢調調查疑似非法挖角台灣半導體工程師及相關人才的中國企業，已經有100家左右，而這可能只是「冰山的一角」。然而，中國為了突破封鎖晶片困境，近期又開始挖角各路高科技人才。像是台灣一間上市公司副總將先進技術帶去，因此拿到8800萬元年薪，薪資比在台灣高出20倍。
日期：2023-10-23
智慧製造一直是全球半導體公司重點關注領域，全球第四大DRAM廠南亞科技執行副總經理蘇林慶也在12日的一場論壇上分享，公司20多年來的自動化歷程發展。
日期：2023-09-12
力積電董事長黃崇仁表示，力積電確定會在日本設廠，目前正在與日方做設廠地點及投資金額的最後洽談，應該不久的未來會有結果。可以確定的是，力積電不會跟台積電一樣，都落腳九州熊本。
日期：2023-09-07
AI浪潮來襲，台積電為消化先進封裝訂單，向經濟部求助，經協調後相中銅鑼科一塊地。這塊原為力積電屬意的地，「最強歐吉桑」沈榮津是如何靠一通電話，使黃崇仁大方讓地？
日期：2023-07-26
台積電900億元先進封測廠將落腳竹科銅鑼園區最後一塊7公頃的用地，被蔡總統欽點負責協調半導體業務的行政院副院長鄭文燦，周二（7/25）透露這塊地有3家重要半導體廠爭取進駐，但基於確保台灣半導體製程領先地位、台積電建廠時間壓力兩原因，因此決定發許可給台積電。至於竹科龍潭園區第三期159公頃用地案的進度，鄭文燦表示這塊將給台積電作為1奈米以下製程的生產基地，要讓全世界最先進的製程留在桃園，目前也達成由桃園市政府辦理土地徵收、安置計畫，盼照原定計畫在2025年至2026年完成徵收。
日期：2023-07-25
《今周刊》獨家報導，台積電鑒於AI商機帶來的訂單大增，上半年急尋用地，以擴增先進封測產能，在行政院及經濟部協調下，取得竹科銅鑼園區面積7.9公頃的工12用地，規劃投資900億元，興建年產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠。而當中關鍵，就是原來有意在竹科銅鑼園區工12土地擴廠的力積電董事長黃崇仁，同意讓給台積電建廠。力積電發言體系今說明，力積電前年開始在銅鑼園區的工16土地新建晶圓廠，並租下建廠用地對面的工12土地，作為工務所及堆放建材用途，並對工12用地有優先權。隨著力積電銅鑼新廠土木工程告一段落，進入設備裝機階段，且現有的工16建廠用地足以支應未來銅鑼廠二期需求，加上台積電需求孔急，因此力積電董事長黃崇仁點頭同意讓出工12用地。
日期：2023-07-25
人工智慧（AI）熱潮襲來，為消化各方湧入的訂單，台積電急尋用地要再擴增先進封測產能，覓得竹科銅鑼園區中最後一塊7.9公頃面積用地，規劃投資900億元，興建月產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠，預計2026年底完工、2027年第3季投產，可望創造1500個就業機會。據了解，台積電此次急尋擴建封測量能，是因AI商機來得又急又快，即使經過努力「喬」竹南科、龍潭科等廠產能後，訂單仍累積2年都消化不完，因此才緊急向經濟部求援，並與行政院、經濟部與國科會通力合作下解決用地問題，以布局及及掌握這一波高效能運算（HPC）、AI商機。台積電證實，因應市場需求，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將投資近900億元並在當地創造約1500個就業機會。台積電表示，目前管理局已正式發函，同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。
日期：2023-07-25
力積電與日本SBI控股株式會社於周三（7/5）達成協議，擬共同在日本境內籌設12吋晶圓代工廠，結合當地產、官資源，共同參與日本強化半導體供應鏈的發展計畫。
日期：2023-07-05
