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華星光、威剛、穎崴、元大金...18檔投信「季底作帳股」口袋名單!留意這3檔十月被甩下車
台股

華星光、威剛、穎崴、元大金...18檔投信「季底作帳股」口袋名單!留意這3檔十月被甩下車

距離九月底僅剩下不到一週的時間,第三季就要結束了,換言之,投信法人的季底作帳可以說是來到了棒球比賽的第九局。

日期:2025-09-24

歐洲叫車龍頭Bolt台灣開張,價格戰上場!4地新客戶單趟3折5次優惠,較勁Uber、LINE GO
生活消費

歐洲叫車龍頭Bolt台灣開張,價格戰上場!4地新客戶單趟3折5次優惠,較勁Uber、LINE GO

今周刊編按:歐洲叫車平台Bolt週二(9/23)進軍台灣,是Bolt東亞市場第一站,Bolt表示,進入台灣初期以叫車服務為主,營運之初鎖定北北基桃,新客戶單趟3折優惠,每趟折抵上限200元,共5次優惠,消費者下載app後,只要註冊即可,不需輸入優惠碼,主打價格戰會威脅 Uber、LINE GO嗎?

日期:2025-09-24

築勢成峰  匯智造局
科技

築勢成峰 匯智造局

築勢而上,方能成峰。匯智聚力,共造新局。工研院院士一生懸命,點燃創新火炬,讓世界看見臺灣。

日期:2025-09-23

英特爾會追上台積電(2330)?童子賢曝3重點:不是單靠一筆投資就能翻身…揭輝達入股「背後考量」
科技

英特爾會追上台積電(2330)?童子賢曝3重點:不是單靠一筆投資就能翻身…揭輝達入股「背後考量」

NVIDIA近日宣布投資50億美元入股英特爾(Intel),對此,和碩董事長童子賢今(20)日表示,與英特爾合作對NVIDIA來說是個不錯、多元的選擇,不過,台積電目前在2奈米、3奈米還是獨步全球,要追上台積電不是單獨一筆投資就可以改變的,NVIDIA跟英特爾合作改善關係的成分比較大。

日期:2025-09-20

玉山金(2884)、緯穎(6669)...瞄準季底作帳,投信布局半導體、AI題材,13檔仍有加碼空間的成長股出列
台股

玉山金(2884)、緯穎(6669)...瞄準季底作帳,投信布局半導體、AI題材,13檔仍有加碼空間的成長股出列

第三季中小型股由半導體與AI兩大族群領漲、表現優異,也使得季底作帳行情備受期待。台股續創新高的熱度下,根據投本比篩選出投信仍有加碼空間的標的,提供投資人布局參考。

日期:2025-09-17

台積電旋風席捲全日本,各縣市都想搶台廠!為何千年古城京都也加入戰局?
政治社會

台積電旋風席捲全日本,各縣市都想搶台廠!為何千年古城京都也加入戰局?

台積電晶圓廠(JASM)落腳熊本,過去四年在日本國內掀起一股針對台灣半導體產業招商引資的旋風,從北海道到九州其他縣市,不僅大力向有意擴廠的台積電招手,也沒有放過其他台灣的IC製造業者及供應鏈。因為如此,每年9月在台北南港展覽館登場的國際半導體展SEMICON Taiwan,儼然成為有意向台灣招收的日本縣市的宣傳戰場,不僅今年參展的縣市更多,甚至連身為千年古城、長期在日本天皇腳下的京都,都加入了向台灣半導體業招手的行列。由此可見,台積電及台灣半導體產業,對於日本社會及經濟的號召力有多強。

日期:2025-09-16

傳Rapidus攻2奈米,技術直逼台積?台供應鏈大咖:日本業界都不清楚實情,且試產良率不保證量產良率
科技

傳Rapidus攻2奈米,技術直逼台積?台供應鏈大咖:日本業界都不清楚實情,且試產良率不保證量產良率

本月初有外國媒體引述爆料人士的說法,聲稱日本成立不到四年的自家半導體製造業者Rapidus,在2奈米製程的邏輯密度不僅遙遙領先美國英特爾,甚至能挑戰先進製程的霸主台積電,一時成為市場話題。惟台灣最大半導體材料及設備代理商崇越集團表示,根據日本同業的了解,Rapidus在2奈米的良率,外界仍一無所知,而且現階段Rapidus還在試產階段,距離量產還有好一段時間,通常試產良率不見得保證進入量產時也可以繼續維持。

日期:2025-09-12

台積電洩密案沒完…東京威力社長直奔新竹,親向魏哲家致歉「提善後方案」!還會出席SEMI說清楚?
科技

台積電洩密案沒完…東京威力社長直奔新竹,親向魏哲家致歉「提善後方案」!還會出席SEMI說清楚?

SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展10日在台北南港展覽館登場。原訂昨晚隨國際半導體協會(SEMI)成員一同前往總統府拜會總統賴清德的東京威力科創(TEL)社長兼執行長河合利樹,卻未如往常出席公開場合。最新消息指出,他選擇在新竹與台積電董事長暨總裁魏哲家私下會面,針對前員工涉2奈米技術洩密案,親自表達歉意並提出後續善後方案。

日期:2025-09-10

3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」
科技

3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」

3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI(國際半導體產業協會)號召下,經過一年籌備後於周二(9日)在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍,成員包括台積電(2330)、日月光(3711)、志聖(2467)、均豪(5443)、台達電(2308)、弘塑(3131)等37家國內外廠商參加,橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制,在台積電與日月光共同擔任主席的領導下,成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組,攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標,是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。

日期:2025-09-09

Rapidus「2奈米」晶片邏輯密度竟直逼台積電!可能變最強挑戰者?日本政府將再灌千億日圓補助
科技

Rapidus「2奈米」晶片邏輯密度竟直逼台積電!可能變最強挑戰者?日本政府將再灌千億日圓補助

今周刊編按:日本國家隊、半導體大廠Rapidus傳出研發2奈米晶片(2HP)邏輯密度不僅大勝英特爾,更有望挑戰台積電2奈米(N2),引起市場高度關注,就連輝達也有合作興趣。日媒報導,日本加緊修訂《資訊科技促進法修正案》,盼能建立起扶持半導體產業進步的基礎,Rapidus也計畫提交商業計畫書,爭取投資和債務擔保等財政支持,下半年可望獲得日本政府1000億日圓投資。

日期:2025-09-02