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慧與科技擴大投資台灣 明年成美國以外最大硬體設計中心
科技線上

慧與科技擴大投資台灣 明年成美國以外最大硬體設計中心

HPE 慧與科技 (HPE-US) 今 (2) 日宣布擴大投資台灣,將把台灣作為未來次世代科技全球策略中心、供應鏈模式卓越中心,預計再招募逾百位全球運營、進階研發人員,明年台灣也將成為慧與科技在美國以外最大的硬體設計中心。

日期:2021-11-02

【股科大夫容逸燊】每日盤前日報、盤後影片1028
每日盤前日報、盤後影片

【股科大夫容逸燊】每日盤前日報、盤後影片1028

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日期:2021-10-28

【麥克連】20211027券商彙整報告
券商彙整報告

【麥克連】20211027券商彙整報告

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日期:2021-10-27

【股科大夫容逸燊】每日盤前日報、盤後影片1026
每日盤前日報、盤後影片

【股科大夫容逸燊】每日盤前日報、盤後影片1026

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日期:2021-10-26

【麥克連】20211026券商彙整報告
券商彙整報告

【麥克連】20211026券商彙整報告

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日期:2021-10-26

【麥克連】20211020券商彙整報告
券商彙整報告

【麥克連】20211020券商彙整報告

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日期:2021-10-20

【麥克連】20211008券商彙整報告
券商彙整報告

【麥克連】20211008券商彙整報告

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日期:2021-10-08

「郭台銘跟我講過,手機沒那麼好做!」黃崇仁:半導體缺料嚴重 再加上電動車需求「已無法想像」
科技

「郭台銘跟我講過,手機沒那麼好做!」黃崇仁:半導體缺料嚴重 再加上電動車需求「已無法想像」

力積電(6770)董事長黃崇仁認為,疫情推升消費市場的數位化需求急增,造成半導體缺料嚴重,「重災區」不在先進製程的產品,而是成熟製程的產品,且缺料可能成為常態。更糟糕的是,半導體供需不平衡的原因不只疫情,若加上電動車趨勢帶來另一個大量零組件需求,眼前的缺料何時能解除,「已經無法想像」。然而,對部分業者來說,危機就是轉機。力積電不僅主攻成熟製程,在苗栗銅鑼興建中的新廠也是採用50奈米以下的技術,且已經獲得多家IC設計公司包下兩年以上的長約。

日期:2021-10-01

【張林忠】20210924分析師的關鍵數據分析
分析師的關鍵數據分析

【張林忠】20210924分析師的關鍵數據分析

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日期:2021-09-24

免費試閱:【麥克連】20210922盤前提醒個股績效驗證:大盤雖重挫,但好股壞股差異大,選對個股來操作,依然能賺到錢喔!
券商彙整報告

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日期:2021-09-22