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3D封裝最新與熱門精選文章

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日月光進軍美國!加州IC測試廠7月將啟用 吳田玉:先進封裝帶來更多營收、矽光子布局已見成效
台股

日月光進軍美國!加州IC測試廠7月將啟用 吳田玉:先進封裝帶來更多營收、矽光子布局已見成效

「先進封裝將帶來更多營收占比,日月光將繼續投資台灣。」週三(26日)在高雄舉行的日月光控股(3711)股東會,營運長吳田玉代表董事長張虔生出席主持,強調在2024年持續擴大資本支出的計畫下,也將加大在台投資力道,「持續投資智慧工廠、軟硬體自主化。」

日期:2024-06-26

先進封裝熱迎來設備需求爆發 ——兼論晶圓級AOI設備廠由田
科技

先進封裝熱迎來設備需求爆發 ——兼論晶圓級AOI設備廠由田

AI導入商業模式趨勢明確,未來AI的需求將增速成長,使得先進封裝產能吃緊,並推升半導體相關檢測需求;由田在半導體領域已推出各式檢測設備,對應當下先進製程爆發性需求,將有利於相關設備持續放量。

日期:2024-06-26

3位台日重量級大老,只有施振榮全程用英文,台灣PC教父給日本的5個經驗談
科技

3位台日重量級大老,只有施振榮全程用英文,台灣PC教父給日本的5個經驗談

上周五,宏碁創辦人施振榮到東京大學演講,這場施振榮東京Forum 2024年的活動,主題是「世界半導體產業與創業」,與會者還包括日本半導體3D封裝專家黑田忠廣教授、曾被稱為日本比爾蓋茲的西和彥先生,另外我也是與談人之一。

日期:2024-06-26

世芯法說會後慘了...股價摜跌停失守3000元!為何2個月崩近4成,原因可能是「它」?
台股

世芯法說會後慘了...股價摜跌停失守3000元!為何2個月崩近4成,原因可能是「它」?

ASIC大廠世芯-KY上周五(3日)召開法說會,儘管釋出好消息,全年營運預計維持強勁成長,台股今(6日)大漲,上市公司喜洋洋,然而世芯卻開低走低,盤中摜殺跌停鎖住,成為上市公司唯一一檔跌停股。世芯終場大跌310元、9.86%,暫報2,835元,自3月高點4,565元以來,短短兩個月跌掉1,730元,累計大跌近38%。

日期:2024-05-06

一手操刀台積電先進封裝!早在12年前就布局…余振華:未來不管怎樣、跟著矽走就對了
科技

一手操刀台積電先進封裝!早在12年前就布局…余振華:未來不管怎樣、跟著矽走就對了

隨著美國IC設計公司NVIDIA(輝達)18日推出最新款GPU晶片B200,晶片裡的電晶體數量高達2080億個,裡面重要功臣之一,就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四(3/21)也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講,暢談先進封裝的未來展望。

日期:2024-03-22

台積電熊本廠直擊/張忠謀:JASM將提升全球半導體供應韌性!這座廠對日本和全球意義有多重要?
科技

台積電熊本廠直擊/張忠謀:JASM將提升全球半導體供應韌性!這座廠對日本和全球意義有多重要?

台積電日本熊本廠今天下午舉行開幕典禮,台積電創辦人張忠謀在致詞時,引用他50年前推動德儀首次在日本設廠成功經驗,表示如今和日商合資台積電熊本廠(JASM),如同和50年前一樣讓他又驚又喜。張忠謀表示,他相信JASM能為半導體扮演強大的供應靭性角色。

日期:2024-02-24

英特爾新處理器亮相!季辛格展現背後製造新技術:AI驅動8兆美元產值「矽經濟」
科技

英特爾新處理器亮相!季辛格展現背後製造新技術:AI驅動8兆美元產值「矽經濟」

「我們眼前的一切,都變成更高效的運算裝置。」週三(9/20)在美國舉辦的英特爾創新日(Intel Innovation)活動上,英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)點出萬物智慧化的趨勢,正進入全新的世代,也就是AI驅動著、他口中「矽經濟(Siliconomy)」的發展中。

日期:2023-09-20

產業新局〉英特爾、台積電加速投資  半導體衝一波成長動能   先進封裝需求噴發  封測上下游掀肉搏戰
科技

產業新局〉英特爾、台積電加速投資 半導體衝一波成長動能 先進封裝需求噴發 封測上下游掀肉搏戰

近一個月以來,台積電、英特爾兩大晶圓廠不約而同,都宣布了擴大先進封裝產能的計畫。站在AI浪潮上,晶圓廠、委外封測廠,甚至是半導體供應鏈,如何搶進先進封裝商機?

日期:2023-08-23

蘇姿丰強力固樁:沒有台積電,AMD沒法推AI晶片!會給三星代工?「你們信韓國媒體?」
科技

蘇姿丰強力固樁:沒有台積電,AMD沒法推AI晶片!會給三星代工?「你們信韓國媒體?」

超微(AMD)執行長蘇姿丰訪台,今(19)日接受媒體聯訪時表示,台灣供應鏈都是非常重要的夥伴,超微尤其仰賴台積電的技術。對於先前傳聞超微將委託三星電子生產未來的產品,蘇姿丰則笑說:「你們相信韓國媒體的報導嗎?」

日期:2023-07-20

經濟部研究機構創業潛力獎( TREE Award) 8新創團隊拿下殊榮  半導體先進製程、封裝量測技術成最大贏家
科技

經濟部研究機構創業潛力獎( TREE Award) 8新創團隊拿下殊榮  半導體先進製程、封裝量測技術成最大贏家

經濟部技術處於台灣創新博覽會(Taiwan Innotech Expo;TIE)展期舉行首屆「經濟部研究機構創業潛力獎」(TREE Award 2022)頒獎典禮,以鼓勵法人研發團隊勇於創業,並創造未來新興產業,今年吸引了5大法人、15隊新創團隊報名,最後由8隊獲得評審青睞、脫穎而出,獲得總計臺幣240萬元獎勵金。

日期:2022-10-17