(今周刊1497)AI技術不再只應用於語言模型，各行各業紛紛導入並以實際數據不斷改良精進。從無人製茶、精品辨偽，到健康照護與運動科學，AI正成為關鍵的全能助手，協作提升效率與演算未來趨勢。
日期：2025-08-27
AI晶片功耗與散熱需求日益升高，竑騰憑技術創新與靈活布局，從鐵皮工廠躍升為自動化設備廠，在先進封裝與檢測領域持續拓展新機會。
日期：2025-08-27
目前大盤融資餘額約2,500億元，相較於今年4月前處在3,000億元以上的水準來看，整體融資水位還算健康，未來一段時間內要出現崩跌的可能性並不高。不過從產業面的角度來看，許多產業甚至還受到關稅跟上半年台幣升值問題所困擾，特別是大多數歐美廠商都已經在上半年因關稅考量下而提前拉貨，手機、電腦與其他消費性電子等產品在下半年很可能會面臨旺季不旺的局面。
日期：2025-08-26
要讓台灣成為全世界的科技島！福邦創投董事長黃顯華表示，台灣小到研發，例如張量科技，大到像鴻海、電子五哥等製造業，能夠到全世界，這就是台灣的底氣。儘管傳統的製造、工業在川普關稅政策下碰到挫折，「我告訴他們要活下來。」
日期：2025-08-25
「房市沒有很差，對的地點、對的產品，很認真扎實的去做，會有量。」嘉潤建設總經理賴嘉鴻表示，今年不少民眾買預售屋卻貸不到款，是因為買房的「錯覺」，「夫妻2人收入6萬，買1500萬的房子，就是一例。」他說明，隨著最近建商推出的案子越來越少，貸款問題會慢慢解套，額度也會慢慢空出來，「只是需要時間」，「預售是把風險往後攤提。」現在問題最大的反而是房仲業，因貸款延遲而無法過戶、交屋。「銀行沒有不貸，是成數少一點，例如貸5成，現在的問題在這裡；遇到問題，就是等，或是交屋再延後。」
日期：2025-08-23
林口長庚醫院到2025美國台灣形象展參展，展出涵蓋AI、5G、3D列印、遠距照護等核心技術，總計18項臨床應用成果，除了體現台灣醫療科技的創新能量，也展現台灣智慧醫療的國際競爭力。
日期：2025-08-16
全球半導體產業在AI與高效能運算（HPC）的龐大需求下，正加速奔向後摩爾定律時代，不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新，也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下，矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術，正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月，SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上，由台積電與日月光號召， 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織，共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期：2025-08-12
經濟部今（12）日於台大醫院國際會議中心舉辦「AI試產線人才培訓成果分享會」。本活動呼應賴清德總統提出的AI三大推動方向，由經濟部整合金屬中心、精機中心、塑膠中心、食品所及工研院等法人能量，攜手打造最先進的AI試產線，協助企業進行新產品開發與實作人才培訓，推動中小企業創新升級。
日期：2025-08-12
「Never dream about it.」台積電董事長魏哲家大膽描述，二奈米製程市況強勁到做夢也想不到。下半年即將在新竹與高雄量產的二奈米，預計在五年內將驅動全球約73兆元的終端產品價值，不僅揭開台積電年營收上看三兆元的序曲，這波升級，更是讓台廠供應鏈加上飛升馬力，材料、設備、廠務／工程、檢測、先進封裝五大家族再升級。
日期：2025-07-31
