世界重新定位台灣。我在經濟日報專欄讀到鄭貴尹先生：世界重新閱讀台灣的文章，這個禮拜，我邀請鄭先生上電視，他給予我一張表格，描述10個國家的權力節點，來看誰在驅動世界？
日期：2026-06-19
老牌IC設計廠商威盛18日舉行股東會，董事長陳文琦看好，在AI龐大需求的推動下，市場面臨了他從業多年來「沒看過這麼缺」的狀況。他指出，現在甚至比疫情時期的缺貨幅度還大，幾乎是「全面缺貨、什麼都缺」。他也高度看好未來光通訊將會在資料中心扮演核心角色。
日期：2026-06-18
在 ASML（艾司摩爾）、廣達、或是林口 AI 產業園區內，年薪數百萬的科技菁英們正面臨一個共通的「理財牆」。隨著政府近年來的房市政策不斷加碼，針對「住宅」產品的限貸令、稅制改革，讓想要進行資產配置的高收入族群更得全方位評估。對於這群掌握台灣經濟命脈的菁英來說，手握充沛現金流，卻發現投資「第二間住宅」的貸款成數被大幅壓縮，且面臨沉重的持有稅。此時，聰明的資金正在尋找一個「政策防火牆」，而這個出口，就是具備高流動性與政策紅利的「商用事務所」。
日期：2026-06-17
鎧俠的王者之路。這一週全球股市回檔，企業市值重新再洗澡牌，日本股市也是出現激烈變化！日本前廿大巿值企業波動激烈。一直以來，日本最大市值企業都是Toyota，一個月前孫正義的軟體銀行因為投資輝達，Intel，市值一度超過Toyota。現在是鎧俠異軍突起！
日期：2026-06-13
上周主持了集誠資本（JCC Capital）的閉門論壇，會中邀請到集誠資本投資組合中的企業，全都是半導體、AI、自動化及機器人等國內外優質企業，其中討論到不少關鍵議題，尤其是面板級封裝（PLP）及整合各種技術的AI解決方案，將是接下來市場發展的重頭戲，與各位分享這些大趨勢。
日期：2026-06-01
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
世界不是平均運轉的，而是靠少數關鍵國家支撐；下一個時代，資本將流向最不可替代的地方。
日期：2026-05-28
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
全世界的目光都聚焦在半導體與 AI 的此刻，台灣產業重心隨著半導體產業的發展，悄悄從竹科移往北台灣的門戶：林口。大家對林口的印象，曾經是宜居新市鎮；但現在，林口進行的是深化台灣競爭的「產值革命」。
日期：2026-05-13
台泥週六（5/2）在華山舉辦80周年特展，邀請混凝土、工程、營建等夥伴參與，回顧台泥80年發展里程碑。在傳出中信金大股東辜仲諒大舉買進台泥後，董事長張安平面對媒體表示，台泥是一家上市公司，任何人都可以在市場上買進股票。對於辜仲諒持續加碼，張安平解讀為「他可能對我們的理念特別相信」，並表示自己歡迎所有認同台泥理念的人投資台泥。
日期：2026-05-02
