工研院今（6）日舉辦「第十三屆工研院院士授證典禮」，並展出「智匯永續 共創未來」主題特展。今年新出爐的新科院士共有五位，包括：NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰、宏碁股份有限公司董事長暨執行長陳俊聖、中美矽晶製品股份有限公司及環球晶圓股份有限公司的董事長暨執行長徐秀蘭、臺中榮民總醫院院長陳適安。副總統蕭美琴親自為新任院士授證並表示，很榮幸代表賴清德總統來授證，院士皆是對產業發展做出傑出貢獻的業界泰斗，她也強調，工研院長期作為孵化及技術轉移的中心，對臺灣產業扮演關鍵角色。謝謝工研院的努力及成就，讓世界看到臺灣、尊敬臺灣、需要臺灣，少不了臺灣。在複雜的全球政經環境及區域情勢發展、以及AI科技趨勢下，臺灣正站在歷史轉折點，她相信工研院科技及人民的努力，會讓世界看到最有實力的臺灣。
日期：2024-09-06
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展周三（9/4）開幕，SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha致詞指出，AI（人工智慧）浪潮將推動全球經濟成長，台灣將在其中扮演重要角色，並預估AI驅動的半導體產業成長，將佔5成以上。Manocha表示，2023年全球半導體產值達6000億美元，他樂觀認為在未來7至8年內將達1兆美元。他預估，過去由物聯網（IoT）及這10年由AI驅動的成長，在下個10年將是量子甚至神經形態運算時代，至2040或2050年期間，產值將達4至5兆美元。行政院長卓榮泰允諾，政府除將打造優良的生產、投資環境，也會培育並吸引更多優秀國內外人才。他強調，無論台灣未來有20年或更長的黃金時代，只要世界需要台灣的一天，台灣就會負起責任，政府就會負起責任，與人民一起努力迎接AI浪潮。
日期：2024-09-04
米其林二星餐廳「logy」首席侍酒師盧楷文，是台灣考取英國「侍酒大師」的第一人；從他追求侍酒師最高認證的自我修煉歷程，總結出三大重要關鍵，可供企業家與投資人借鏡。
日期：2024-09-04
AI霸主輝達受全球拋售潮拖累，股價今天收盤重挫9.5%，市值蒸發2790億美元。雪上加霜的是，盤後傳出美國財經媒體報導，美國升級AI計算領域反壟斷調查，輝達已收到美國司法部傳票。受此利空衝擊，輝達盤後續跌超過2%。
日期：2024-09-04
國際半導體展SEMICON Taiwan 2024本周登場，主題依舊圍繞AI話題及先進半導體技術。其中，為了搶佔矽光子先機，台積電、日月光等31家台廠，將組成矽光子聯盟，搶先制定產業標準。此外，本次熱門話題還包含先進封裝CoWoS、面板級扇出型封裝登場。立法院新會期開議，重要法案除預算案外，還有體育部成立需要修訂的6條組織法修正案。以及攸關校安的《學生輔導法》，消防員安全的《消防法》修正草案。1、半導體展登場！台積電、日月光攜手眾台廠組矽光子聯盟2、立法院新會期開議 體育部、學生輔導法拚過關
日期：2024-09-02
在9月4日SEMICON Taiwan2024國際半導體展開展前夕，兩則台灣面板業出售南科廠房的消息，震撼半導體業。8月中，群創光電位於南科的5.5代廠房，以新台幣171.4億元賣給台積電，8月底，友達也將台南三座廠區及子公司友達晶材位於台中后里的部分建物和設施，以81億元出售給美國記憶體大廠美光子公司台灣美光。這兩則重大訊息，顯然背後有大事即將發生。兩件股權交易，牽涉到的是晶圓代工與記憶體產業的全新布局，也挑動了地緣治下全球半導體產業最敏感的神經。
日期：2024-08-29
輝達在美股周三（8/28）收盤後公布第二季財報，在產品需求強勁下，營收300.4億美元，優於市場預估的287億美元，季增15%、年增122%，每股純益0.68元，亦高於市場預期的0.64元；純益166億美元，季增15%、年增170%，毛利率為75.1%，較前一季下跌3.3個百分點。包括人工智能處理器在內的數據中心營收增加154%，達263億美元，佔總收入的88%。至於第三季營收預估約325億美元，雖然仍優於市場預期的317億美元，但因為未達高標379億美元、加上輝達承認新晶片Blackwell面臨一些生產挑戰，盤後股價接續週三收盤下跌2.1%，盤後一度跳水超過7%，最低來到115.42美元。輝達提到的Blackwell出貨狀況，本季出貨Blackwell晶片樣品，並對產品進行更改，以提高製造效率，預計Blackwell第四季營收將達數十億美元。另外，輝達董事會批准500億美元的股票回購計劃。
日期：2024-08-29
人工智慧（AI）晶片霸主輝達（Nvidia）將在今（28）日美股盤後公布最第二季度（5至7月）財報，市場預期該季營收可望成長逾倍，預估年增112％，來到286.8億美元。
日期：2024-08-28
面板雙虎相繼宣布出售舊廠房、土地給台積電和美光，而且不只是單純的出售閒置廠房，更是「一兼二顧」，公司透露也可望開啟技術合作的契機。在面板級封裝風風火火的當頭之下，善於做大面積、方型製程的面板廠，磨刀霍霍期望跨足半導體市場。
日期：2024-08-28
台積電董事長魏哲家日前於法說會預估，三年後面板級封裝技術可成熟，屆時台積電將準備就緒，讓市場對於面板級封裝這個新技術的關注度更上一層樓。而現在歐洲自動化設備大廠Manz亞智科技，更已經佈局十年、準備好搶食新興商機。
日期：2024-08-26
