「打詐」已經進入科技領航時代！台中銀行加入鷹眼識詐聯盟，導入AI加強偵獲帳戶詐騙金流活動，並運用各種科技工具比對、警示、監控，確保風險辨識的精準度，在二○二四數位金融獎中獲得大滿貫榮耀，彰顯持續投入金融科技創新以及對顧客服務的堅定承諾。
日期：2025-01-07
金屬，作為文明發展的基石與科技產業的堅強後盾，一直支撐著全球經濟運轉。然而，隨著全球製造業邁向數位化與永續發展，傳統金屬產業所面臨的高能耗、複雜製程、人力短缺等挑戰，正迫使產業加速轉型升級。財團法人金屬工業研究發展中心（以下簡稱金屬中心）始終走在創新前沿，近年來率先引入人工智慧（AI）技術，並成立「人工智慧系統實驗室」，致力於透過AI實現金屬產業數位化與智慧化升級。此次舉辦的「AI驅動．智見金屬產業新未來」論壇暨特展，不僅邀請國內外頂尖學者與專家分享成功案例，更展現AI如何賦能傳統產業，助力臺灣金屬產業迎向全球新變局。
日期：2024-12-25
為深化台灣與馬來西亞的醫療合作，長庚醫療財團法人與馬六甲仁愛醫院攜手推動智慧病房計畫，2024年11月29日在馬六甲舉行首座智慧病房開幕儀式及舉辦智慧醫院論壇。
日期：2024-12-03
力積電（6770）連續獲利三年後，2023年繳出虧損16億元的成績，是國內前四大晶圓代工業者之中，去年唯一虧損的廠商。力積電總經理謝再居表示，隨著跌跌不休的代工單價，在今年農曆新年後持穩，加上客戶庫存去化可望在下半年告一段落，預期力積電經營面可望在下半年至2025年再度向上，結合公司今年著力的四大動能，加上將在下半年投產的苗栗銅鑼新廠，都有機會使力積電脫離谷底。
日期：2024-05-21
轉型十年的專業磊晶廠嘉晶，從專攻類比IC、功率元件，正式跨入第三類半導體，一步步打進兩岸IC設計公司、日本垂直整合製造大廠等重要客戶，它究竟有何關鍵能耐？
日期：2024-03-20
中國早在2015年就提出，希望在2025年晶片自給率達到70%的目標，但在客觀條件受限與美國發起科技戰等因素影響下，專家預估屆時連20%都到不了。在業界專家眼中，中國追求半導體國產化的目標，最大關鍵不在於產能不夠大，而是從IP、EDA（電子設計自動化）工具、設備到材料，這幾個關鍵環節全都被國際社會卡脖子，特別是美國。北京當然不希望長期仰人鼻息，如今希望能從小晶片（chiplet）技術及第三類半導體等兩方面突圍，惟成效仍待觀察。
日期：2024-03-06
便宜的類比IC測試專門戶、老牌測試廠微矽電子，卻在第三代半導體成為國際知名半導體大廠唯一的測試合作對象，它是怎麼做到的？
日期：2024-01-31
台灣是全球公認的半導體製造重鎮，但為何台灣似乎叫不出一家名震國際，大家不能不來下單的半導體設備商或材料商？以設備商為例，市場上叫得出名號的A咖大多是歐美日品牌，例如應用材料（Applied Materials）、柯林研發（Lam Research）、艾司摩爾（ASML）或東京威力科創（TEL）。但在部分國內半導體業界人士眼中，歐美日大廠獨霸現今全球半導體設備市場的局面，可能隨著第三類半導體（或稱化合物半導體）需求激增而有所改變。因為，與當前的矽基半導體相比，碳化矽（SiC）、砷化镓（GaAs）或氮化镓（GaN）等第三類半導體儘管市場規模相對不大，近幾年卻快速成長，前景極佳，成長空間非常大。而且，第三類半導體的設備主流尚未「定於一尊」，給了台廠迎頭趕上、甚至與國際A咖平起平坐的機會。或許在10~20年後，專攻第三類半導體的本土設備商或材料商，可望成為台灣半導體霸業在矽基半導體之外的第二隻腳。
日期：2023-11-28
半導體檢測及封裝設備商蔚華科技（3055）今年9月宣布將以2.94億新台幣，投資數位光學廠商南方科技逾九成股份後，雙方於本月共同參加台北國際光電大展，5D顯微術及數位光學為主題，展出多款檢測設備及解決方案。這些展出內容包括了化合物半導體的非破壞性缺陷及應力檢測分析、Micro LED非接觸式晶圓晶粒PL及漏電檢測、超穎透鏡（Metalens）先進相位巨量檢測技術，以及AOI自動光學檢設檢決方案。
日期：2023-10-26
國內最大、全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓（6488）董事長暨執行長徐秀蘭周四（10/26）在南港展覽館舉行的第31屆國際光電大展會場表示，目前有看到矽晶圓的客戶（晶圓代工業者）狀況明顯逐季改善，營業額緩步回升。但她強調，這不代表客戶開始回補庫存、重新拉貨，或下急單。反而，「現在看到的急單，都是在化合物半導體比較多！」徐秀蘭預期，隨著碳化矽（SiC）等化合物半導體進入快速成長期，而且IDM等國際客戶明顯偏好8吋晶圓甚於6吋晶圓，環球晶的8吋碳化矽晶圓將在2024年進入客戶認證的密集期、2025年明顯放量，並在2026年與6吋晶圓並列為碳化矽晶圓的兩大支柱。
日期：2023-10-26
