(今周刊1499)美國的技術封鎖，加速了中國半導體產業自主化，由華為領軍，在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
兩年多前，在輝達內含GPU的AI伺服器推出不久，擔任群聯技術長的林緯，向群聯執行長潘建成申請購買設備，作為內部訓練AI之用。結果，當時潘建成回他說，這些AI伺服器一買就幾千萬元，「太貴了，公司沒預算。」
日期：2025-09-08
從化學品小貿易商起家，芝普企業如今打入先進封裝、HBM（高頻寬記憶體）供應鏈，靠著靈活、彈性，在半導體市場尋找彎道超車的機會。
日期：2025-09-03
(今周刊1490)今年上半年韓股暴漲近三成，成為全球最亮眼的股市，帶頭領漲的不是三星、現代等龍頭財閥，而是韓國最老的斗山集團。這個經歷多次重組的老財團，吃了什麼返老還童的神藥？
日期：2025-07-09
面對川普關稅升溫及國際政經風險，2025年上半年全球金融市場瀰漫不安，韓國、以色列、德國和香港股市卻表現突出，背後的產業結構與發展動能成市場關注焦點。
日期：2025-07-02
韓國民眾用選票將承諾振興經濟的李在明送入青瓦台，在他宣誓就任後，韓國股市連續大漲；接下來進入李在明時代，三星走下坡、SK海力士崛起、百年集團再生、新產業升級，都是市場關注焦點。
日期：2025-06-18
這兩天花了一些時間研究韓國，李在明當選總統後的南韓到底會發生什麼變化？他在第一時間就說他要讓南韓股市漲到5000點，他承諾給股市力量，也落實公司治理，南韓股市發動一波大漲勢。
日期：2025-06-18
上週我們到力成科技的湖口總公司參訪，在進入會議室的途中，我們見到一個非常大的餐廳，還有一些店家，這是力成員工用餐、休息、購物的地方。
日期：2025-06-11
