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HBM晶片最新與熱門精選文章

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科技

力成跨出舒適圈十年有成 打開邏輯IC封測版圖 卡位先進封裝 記憶體封測一哥多角經營術

過去被認為是記憶體封測廠的力成,其實已經投資邏輯IC封測多年,並搶下知名客戶,力成的觸角拓展,是如何開始的?

日期:2024-01-03

科技

瞄準AI商機,美光台中四廠落成!想彎道超車三星、SK海力士,為何台灣至關重要?

全球記憶體大廠美光週一(11/6)宣布位於台中的四廠正式啟用、廠區主要負責整合先進探測與封裝測試,佈局目前正夯AI應用的HBM3E產品。

日期:2023-11-06

科技

以巴衝突升溫,黃仁勳取消以色列AI高峰會…原定展示下世代晶片B100,科技業期待落空

受到以巴衝突影響,輝達(NVIDIA)原定於15~16日在以色列舉辦AI SUMMIT(人工智慧高峰會)宣布取消。業界原本預期,AI教父-輝達執行長黃仁勳將於高峰會中展示下世代晶片B100,如今期待落空,科技業都在等待黃仁勳的下一步。

日期:2023-10-09