(今周刊1552)從大型封測廠不願接的小客戶，到逐漸被同業放棄的成熟封裝，超豐一路在別人不想做的地方找機會，也因此接上AI周邊的新需求。
日期：2026-09-16
財信傳媒董事長謝金河在《數字台灣》最新節目中，邀請證交所董事長林修銘、券商公會理事長陳俊宏，暢談當台股邁向全球市值第四大的股市，股市交易制度如何與時俱進。證交所也預告9月底推出台股儀表板，讓交易更加透明。「過去，台灣證交所參與國際會議，只能坐在邊桌，現在真正坐上了主桌，這是新的時代。」謝金河說，台股發光發亮讓全球各大交易所願意和台灣合作，除AI熱潮外，證交所在董事長林修銘帶領下推出創新版，讓許多遺落的隱形冠軍，也能在台灣資本市場發亮。
日期：2026-09-14
我們上修華立（3010）2026年EPS期望值，從原本的10元，上修至11.4元。如果華立今年EPS果真能達到11.4元以上，將是2021年（當年為12.05元）以來最好的一年。我們也著手上修華立2027年配息期望值，從原本的6元，上修至6.5元。
日期：2026-08-28
受惠AI伺服器、高速運算、先進封裝及高階材料需求爆發，高階PCB時代來臨，讓中信台日韓PCB ETF（009828）經理人葉松炫信心喊話：「印刷電路板已經變印鈔電路板」。在這樣的時空背景下，中國信託投信推出不僅是全台首檔，也是全球首檔的「中信台日韓PCB ETF（009828）」，預計於8/17至8/20公開募集。投資人只要花1萬元，就可以將台光電（2383）、欣興電（3037）、揖斐電、三井金屬、金像電（2368）、台燿（6274）、JX金屬、臻鼎-KY（4958）、日東電工、斗山集團…等台日韓股票一網打盡。
日期：2026-08-17
(今周刊1545)榜單照見王者，卻未必看見王座下的地基。從EUV空白光罩、HBM鍵合設備到超高壓變壓器，日韓隱形冠軍守住AI最窄的關口。
日期：2026-07-29
編按：頎邦(6147)近期股價翻倍，從52元飆上百元，引發市場熱議。頎邦(6147)怎麼念？「頎」讀音為「ㄑㄧˊ」。到底頎邦做什麼？為何能從傳統DDIC封測廠，藉由矽光子封裝與 LPO 跨入AI 光通訊領域？本文帶你一次看懂。頎邦股價漲這麼多了，現在可以買嗎？台股老手提醒三大風險。
日期：2026-04-13
我們對超豐（2441）與億光（2393）的2026年EPS期望值分別設定為5.25元與4.85元，並預期2027年配息分別為3.7元與3.9元。兩檔股票評價，也以2027年預估配息重新計算。
日期：2026-01-28
誰說化學系出路窄，只能關在實驗室？1111人力銀行針對化學、生化、材料科系的畢業生調查，發布「化學人才畢業現況調查」。發現化學科系人才畢業後，平均月薪可達6.3萬，且半導體、生技、綠能等熱門產業，都需要相關化學知識。有位化學系碩士畢業的求職新鮮人，第一份工作即投入半導體產業，靠著分紅、認股等福利，菜鳥年即可望獲得近百萬的年薪，令各界羨慕。
日期：2025-09-13
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
上周跟大家分享過台積電需求的特用化學產業。今天，繼續帶大家聊聊很少人注意到的「測試介面」，這個小族群居然已經隱藏了台股三千金在裡面！
日期：2025-09-08
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