「1、2、3、4，華邦最棒！」在嘉義故宮南院的停車場上，台灣記憶體IDM（整合元件）廠華邦電27正舉行年度家庭日，同時也是由董事長焦佑鈞親自譜詞、員工譜曲的「華邦之歌」首度在鏡頭前公開曝光。
日期：2023-10-28
國內最大、全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓（6488）董事長暨執行長徐秀蘭周四（10/26）在南港展覽館舉行的第31屆國際光電大展會場表示，目前有看到矽晶圓的客戶（晶圓代工業者）狀況明顯逐季改善，營業額緩步回升。但她強調，這不代表客戶開始回補庫存、重新拉貨，或下急單。反而，「現在看到的急單，都是在化合物半導體比較多！」徐秀蘭預期，隨著碳化矽（SiC）等化合物半導體進入快速成長期，而且IDM等國際客戶明顯偏好8吋晶圓甚於6吋晶圓，環球晶的8吋碳化矽晶圓將在2024年進入客戶認證的密集期、2025年明顯放量，並在2026年與6吋晶圓並列為碳化矽晶圓的兩大支柱。
日期：2023-10-26
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日期：2023-10-21
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日期：2023-10-14
從2019年展開轉型計畫，台灣功率元件大廠強茂全力朝向車用等高階市場發展。在幾乎從零開始的技術布局下，如何從低壓走向高壓元件，更從中國跨入歐美市場？
日期：2023-10-11
中國正積極提高電動車的電子零件自產比率，半導體與汽車零配件製造能力也日益茁壯中，面對新的趨勢變化，相關台廠供應鏈必須認真面對近憂遠慮。
日期：2023-10-02
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日期：2023-09-29
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日期：2023-09-25
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日期：2023-09-24
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日期：2023-09-16
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