聯電（2303）在周四（1月25日）晚間宣布，將與英特爾合作開發12奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。聯電說明，這項長期合作將結合英特爾位於美國的製造產能，和聯電在成熟製程的豐富晶圓代工經驗，以擴充製程組合，並提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。奇怪的是，聯電股價周五（26日）不漲反跌，午盤前最低大跌4.4%至49.95元，直逼季線支撐價位，惟外資周四已買超聯電8萬多張，高居當天外資在集中市場的買超冠軍，過去五個交易日更累計大買13多萬張。美國科技媒體報導，英特爾與聯電在成熟製程技術的合作案有前例可循，而且對英特爾來說，將與聯電共同開發12奈米製程的亞利桑那州三座晶圓廠，折舊已經完全提列完畢，因此透過這項合作案不僅可以為自家老廠找到新客戶下單，還能為代工事業部門（IFS）增加更多製程選項。
日期：2024-01-26
近年受美中科技戰、疫情斷鏈影響，各國紛紛祭出補貼牛肉，要打造晶片自主供應鏈，台灣、南韓首當其衝。調研機構TrendForce就預估，2027年台灣晶圓代工產能占比，將會收斂到41%，比2023年的46%減少5個百分點。
日期：2023-12-14
「有人說AI現在過熱了，但我們現在看到非常多的使用案例。」今年首次以實體舉行的「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）親自飛抵台灣主持，說明圍繞著PC、資料中心、以及晶圓代工服務（IFS）三個領域，英特爾的發展策略。
日期：2023-11-07
英特爾預計再對馬來西亞廠區投資六十億美元，打造成該公司全球產能最大的先進封裝基地，在東南亞半導體的投資熱潮中，馬來西亞如何成為英特爾晶圓代工事業加速發展的關鍵？
日期：2023-08-23
近一個月以來，台積電、英特爾兩大晶圓廠不約而同，都宣布了擴大先進封裝產能的計畫。站在AI浪潮上，晶圓廠、委外封測廠，甚至是半導體供應鏈，如何搶進先進封裝商機？
日期：2023-08-23
「我們的願景不僅於此，我們將迎來『系統級晶圓代工世代』。」啟動英特爾代工服務（簡稱IFS）1年8個月後，該公司執行長基辛格（Pat Gelsinger）對這個事業的定位揭露了更清晰的布局。他在今天台灣時間凌晨表示，未來將整合晶片製造、先進封裝、軟體、小晶片架構4個領域，公司將攜手台積電、三星，滿足全球半導體需求，而他發表演說的現場，還找來台積電高層站台。
日期：2022-09-28
台灣IC設計龍頭聯發科25日宣布在英特爾旗下晶圓代工廠IFS投片「智慧終端產品」後，引起業界討論，雙方是否有其他合作的可能，針對此事聯發科副董事長、執行長蔡力行也在今（29）日法說會正式回應。
日期：2022-07-29
英特爾與聯發科公司昨（25）日拋出震撼彈，雙方宣布建立策略合作夥伴關係，聯發科將利用英特爾晶圓代工服務（IFS）的Intel16技術(這個技術雖名為16，但其實等於台積電的22奈米)，為智慧終端產品製造多種晶片。兩大企業的結盟，對聯發科原代工大廠台積電造成什麼衝擊？對晶圓代工版圖又會帶來那些變數？相當值得探究。
日期：2022-07-26
美國半導體龍頭英特爾下午宣布，與聯發科（2454）建立策略合作夥伴關係，聯發科將利用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）的先進製程製造晶片。英特爾指出，這項協議將使聯發科技多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴，以打造更平衡且具韌性的供應鏈。聯發科則強調，與台積電在先進製程的合作關係不變，與英特爾的合作「將有助於提升聯發科技成熟製程的產能供給」。
日期：2022-07-25
日前，英特爾（Intel）召開2022投資者會議宣揚營運展望，除了宣示要在2025年重返領先地位，更有意組財團收購處理器供應商ARM。面對英特爾出招不斷，知名半導體分析師陸行之針對其成長率預期，潑冷水道「花了這麼多心力，投了這麼多資本開支，會不會太保守了。」
日期：2022-02-19
