近一個月以來，台積電、英特爾兩大晶圓廠不約而同，都宣布了擴大先進封裝產能的計畫。站在AI浪潮上，晶圓廠、委外封測廠，甚至是半導體供應鏈，如何搶進先進封裝商機？
日期：2023-08-23
「我們的願景不僅於此，我們將迎來『系統級晶圓代工世代』。」啟動英特爾代工服務（簡稱IFS）1年8個月後，該公司執行長基辛格（Pat Gelsinger）對這個事業的定位揭露了更清晰的布局。他在今天台灣時間凌晨表示，未來將整合晶片製造、先進封裝、軟體、小晶片架構4個領域，公司將攜手台積電、三星，滿足全球半導體需求，而他發表演說的現場，還找來台積電高層站台。
日期：2022-09-28
台灣IC設計龍頭聯發科25日宣布在英特爾旗下晶圓代工廠IFS投片「智慧終端產品」後，引起業界討論，雙方是否有其他合作的可能，針對此事聯發科副董事長、執行長蔡力行也在今（29）日法說會正式回應。
日期：2022-07-29
英特爾與聯發科公司昨（25）日拋出震撼彈，雙方宣布建立策略合作夥伴關係，聯發科將利用英特爾晶圓代工服務（IFS）的Intel16技術(這個技術雖名為16，但其實等於台積電的22奈米)，為智慧終端產品製造多種晶片。兩大企業的結盟，對聯發科原代工大廠台積電造成什麼衝擊？對晶圓代工版圖又會帶來那些變數？相當值得探究。
日期：2022-07-26
美國半導體龍頭英特爾下午宣布，與聯發科（2454）建立策略合作夥伴關係，聯發科將利用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）的先進製程製造晶片。英特爾指出，這項協議將使聯發科技多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴，以打造更平衡且具韌性的供應鏈。聯發科則強調，與台積電在先進製程的合作關係不變，與英特爾的合作「將有助於提升聯發科技成熟製程的產能供給」。
日期：2022-07-25
日前，英特爾（Intel）召開2022投資者會議宣揚營運展望，除了宣示要在2025年重返領先地位，更有意組財團收購處理器供應商ARM。面對英特爾出招不斷，知名半導體分析師陸行之針對其成長率預期，潑冷水道「花了這麼多心力，投了這麼多資本開支，會不會太保守了。」
日期：2022-02-19
想吃國外零嘴不用出國，不僅國際零食品牌紛紛引進來台開設門市、推出網路商店，就連線上購物平台、百貨超市也追上熱潮，引進暴紅商品在台銷售。不能出國的日子裡，在台灣就能零時差跨國追流行，嘴饞之時解解癮。
日期：2021-09-22
在發展先進製程的三大業者中，台積電持續領先、三星力拚彎道超車。英特爾則是高調宣布重返晶圓代工市場，它的新計畫，將會對晶片市場帶來什麼影響？
日期：2021-03-31
新官上任三把火！昨（23）日美股盤後，英特爾（Intel）執行長蓋爾辛格（Pat Gelsinger）首度於上任後，發表公開言論，宣布將斥資200億美元，在亞利桑那州，建立兩座晶圓廠，意味著英特爾將聚焦製造，而非委外生產。
日期：2021-03-24
背負著讓美國半導體巨頭英特爾「找回技術自信」的新任執行長蓋爾辛格（Patrick Paul Gelsinger），於今（24）日首度發布「IDM2.0策略」，對於外界最關注是否外包台積電問題，雖然蓋爾辛格給了肯定的答案（2023年將與台積電合作，提供PC和資料中心的CPU），但他同時也宣布英特爾將重啟晶圓代工服務，並且更進一步要在美國亞利桑那州投資200億美元建立兩個晶圓廠。未來英特爾雙軌並行（IDM、代工）的模式，與台積電的競合關係，引發業界關注。
日期：2021-03-24
