人才匯聚台灣！國發會新頒發了一張就業金卡，是給2013諾貝爾化學獎得主瓦謝爾（Prof. Arieh Warshel），這是首度有諾貝爾獎得主獲頒就業金卡。瓦謝爾是受陽明交通大學邀約，擔任國際半導體產業學院的榮譽講座教授，藉此深化台灣人才培育，以及半導體與關鍵材料的交流合作。｢就業金卡如同專屬的『台灣VIP通行證』！｣國發會主委葉俊顯說，希望讓瓦謝爾教授來台灣，就像回自己家一樣方便，同時希望他持續與我國學研及產業界分享專業經驗，更感謝陽明交通大學促成此次頒卡。
日期：2026-09-04
皮克斯世界巡迴展時間確定了！皮克斯展台灣站確定將在12月18日起登陸高雄，不僅為特展另外搭建場地，更將1:1還原皮克斯動畫經典場景，打造13個沉浸式的互動展間，讓影迷們宛如穿越到電影裡頭。展場更同步推出超過200件限定商品，早鳥票將在9月4日中午12時於Klook開賣，更多預售票資訊、展場亮點、QA一次看！
日期：2026-09-04
今周刊編按：美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）接受訪問指出，川普政府正制定對半導體加徵新關稅的計畫，若企業在美國生產，則可豁免關稅。盧特尼克表示，各企業承諾投入美國半導體製造的金額已達約1.2兆美元，其中包括台積電及美光。部分投資來自今年稍早完成的美台貿易協議，台灣承諾提供約5,000億美元投資與信用保證。盧特尼克更預告，台灣下周將再宣布一批新的對美投資承諾，規模約200億至300億美元。針對盧特尼克說法，一名不具名財經官員表示，他提到台灣「下周」會宣布加碼投資美國應該是口誤，至於加碼金額應為經長龔明鑫提到的2百億美元。經濟部長龔明鑫9/2參加SEMICON Taiwan 2026美國館開幕式時表示，台灣與美國的供應鏈合作、相互投資趨勢明顯，5月參加Select USA時，盤點台灣企業投資美國金額是350億美元，到現在短短3個月，盤點投資金額再追加2百億美元，共計550億美元（約台幣1.74兆元），相信趨勢還會持續下去。
日期：2026-09-03
今周刊編按：面板雙虎友達(2409)、群創(3481)週四(9/3)股價齊漲，友達盤中最高來到28.85元、漲幅逾9%差一點觸及漲停價，群創最高則是52.4元，漲幅6.83%。截至上午10時，友達、群創成交量分別突破27萬、21萬張，位居個股第1、2名。受惠於SEMICON Taiwan半導體展新技術亮相，加上友達週三(9/2)再次宣布處分新加坡AFPD廠房及相關廠務附屬設施，處分金約87.53億元，讓股價得以開盤振奮。友達7月底才公告以197億元出售華亞廠予廣達、63億元出售高雄廠給日月光，對此，財經網紅葉育碩在臉書發文表示，「友達、群創一個接一個賣廠，面板不賣了，改賣廠房賺錢？」、「一時賣廠一時爽，一直賣廠一直爽。」葉育碩指出，友達把新加坡廠賣給Western Digital集團，群創上半年也積極處分舊廠，包括南科Fab 5等資產，把低效益的老廠換成現金，再把資金投入FOPLP、車用顯示 CarUX 等新方向。葉育碩表示，「面板雙虎以前比的是誰面板產能大，現在比的可能是誰能更快把低效益資產變現。」但他也說，重點還是要看處分資產換來的現金，能不能轉化成新的獲利能力，如果只是靠賣資產美化短期財報，那終究只是一次性的收益。除了處分利益大補、加上展期發表新技術，外資對於面板雙虎的態度也轉向站在買方，週三買超友達10,296張，群創也轉為買超4,640張。
日期：2026-09-03
2026 SEMICON TAIWAN週三(9/2)大師論壇壓軸場次，由日月光半導體執行長吳田玉，台積電資深副總暨共同營運長侯永清共同主持，邀請聯發科執行長蔡力行、鴻海科技集團董事長劉揚偉，欣興董事長簡山傑同台開講。台積電共同營運長侯永清點出，這6個月來台積電預估採購量，比去年預期整整提高了1.9倍，AI熱潮史無前例，讓擴產不僅是台積電的事，而是整個生態系的事。
日期：2026-09-02
經濟部產業發展署今（2）日於全球矚目的半導體年度盛會SEMICON Taiwan盛大推出「產業發展署主題館」。產發署表示，今年展覽以「先進設備拓寬技術維度，多元晶片驅動百工百業」為主軸，主題館特別攜手17家臺灣頂尖設備及晶片設計業者，聚焦「先進封裝設備」、「外商供應鏈」、「工具機轉型升級」與「多元晶片」四大核心領域，引領參觀者一探臺灣半導體從關鍵設備到創新晶片應用的堅韌實力。
日期：2026-09-02
Alphabet入股聯發科引發市場關注，Google下一代AI基建又將如何與台灣供應鏈合作？首度來台受訪的Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁瓦赫達特（Amin Vahdat）雖未多談個別合作案，卻反覆強調一個關鍵詞：「肩並肩（shoulder to shoulder）」。從晶片測試到機架設計，台灣供應鏈正走向更前端的共同設計。
日期：2026-09-02
今年SEMICON Taiwan國際半導體展，先進封裝仍是熱門焦點。展場之外，先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者，可能讓台積電獨大的局面出現變化。
日期：2026-09-02
SEMICON Taiwan 2026今（2）盛大登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝等技術議題，持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉資深執行副總經理指出，隨著大型AI模型需要處理的資料量與運算量快速增加，僅提升單一處理器速度已難以解決所有瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體運算效率。企業除掌握AI帶來的市場機會外，更應關注「技術整合、核心能力建構及全球供應鏈重組」等三大趨勢，以強化長期競爭優勢。
日期：2026-09-02
