富采投控週五(4/26)宣布，出售旗下三五族晶圓代工廠、晶成半導體之6吋微電子設備，給予化合物半導體晶圓廠環宇-KY。
日期：2024-04-26
原根據分析師預估，蘋果在2025年會採用奧地利商AMS OSRAM（歐司朗）製造的Micro LED晶粒生產手錶Apple Watch Ultra 3，為此歐司朗更在馬來西亞投資14億美元建廠生產Micro LED，不過近日似乎出現很大的變數。
日期：2024-03-01
全球砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋5日召開法說會，受惠於安卓手機回補庫存、全球高階智慧型手機發表帶動，公司去年第4季營收略優於預期，工廠產能利用率也上升至6成。
日期：2024-02-05
半導體測試解決方案品牌商蔚華科技（3055）攜手旗下數位光學品牌南方科技，共同推出業界首創的JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測系統。這套採用先進非線性光學技術對SiC（碳化矽）基板進行全片掃描，找出基板內部的致命性晶體缺陷，用以取代現行高成本的破壞性KOH（氫氧化鉀）蝕刻檢測方式，可提升產量並有助於改善製程。若以每個SiC晶錠需蝕刻2片基板來計算，JadeSiC-NK可為具有100個長晶爐的基板廠省下每年約800萬美元（約2.5億台幣）因蝕刻而損耗的成本。
日期：2023-12-08
我在1974年赴美發展，當時的台灣連高速公路都沒有，物質缺乏、非常落後，我至今都還記得自己第一次在美國看到高速公路時，對美國和台灣之間差距的震撼。
日期：2023-11-30
台灣是全球公認的半導體製造重鎮，但為何台灣似乎叫不出一家名震國際，大家不能不來下單的半導體設備商或材料商？以設備商為例，市場上叫得出名號的A咖大多是歐美日品牌，例如應用材料（Applied Materials）、柯林研發（Lam Research）、艾司摩爾（ASML）或東京威力科創（TEL）。但在部分國內半導體業界人士眼中，歐美日大廠獨霸現今全球半導體設備市場的局面，可能隨著第三類半導體（或稱化合物半導體）需求激增而有所改變。因為，與當前的矽基半導體相比，碳化矽（SiC）、砷化镓（GaAs）或氮化镓（GaN）等第三類半導體儘管市場規模相對不大，近幾年卻快速成長，前景極佳，成長空間非常大。而且，第三類半導體的設備主流尚未「定於一尊」，給了台廠迎頭趕上、甚至與國際A咖平起平坐的機會。或許在10~20年後，專攻第三類半導體的本土設備商或材料商，可望成為台灣半導體霸業在矽基半導體之外的第二隻腳。
日期：2023-11-28
台灣本土半導體設備過去國際競爭力低，不過現在有一家設備公司天虹，是蘋果採用Mini LED背光重要的推手之一，更打進中國第三代半導體設備市場、市占率高達五成。
日期：2023-11-15
台灣有家位於苗栗的專業鍍膜公司澤米，打進中國、日本、美國重要科技公司供應鏈，也成為台灣半導體業的合作夥伴，究竟公司是怎麼做到的呢？
日期：2023-11-01
半導體檢測及封裝設備商蔚華科技（3055）今年9月宣布將以2.94億新台幣，投資數位光學廠商南方科技逾九成股份後，雙方於本月共同參加台北國際光電大展，5D顯微術及數位光學為主題，展出多款檢測設備及解決方案。這些展出內容包括了化合物半導體的非破壞性缺陷及應力檢測分析、Micro LED非接觸式晶圓晶粒PL及漏電檢測、超穎透鏡（Metalens）先進相位巨量檢測技術，以及AOI自動光學檢設檢決方案。
日期：2023-10-26
國內最大、全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓（6488）董事長暨執行長徐秀蘭周四（10/26）在南港展覽館舉行的第31屆國際光電大展會場表示，目前有看到矽晶圓的客戶（晶圓代工業者）狀況明顯逐季改善，營業額緩步回升。但她強調，這不代表客戶開始回補庫存、重新拉貨，或下急單。反而，「現在看到的急單，都是在化合物半導體比較多！」徐秀蘭預期，隨著碳化矽（SiC）等化合物半導體進入快速成長期，而且IDM等國際客戶明顯偏好8吋晶圓甚於6吋晶圓，環球晶的8吋碳化矽晶圓將在2024年進入客戶認證的密集期、2025年明顯放量，並在2026年與6吋晶圓並列為碳化矽晶圓的兩大支柱。
日期：2023-10-26
