人工智慧（AI）熱潮襲來，為消化各方湧入的訂單，台積電急尋用地要再擴增先進封測產能，覓得竹科銅鑼園區中最後一塊7.9公頃面積用地，規劃投資900億元，興建月產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠，預計2026年底完工、2027年第3季投產，可望創造1500個就業機會。據了解，台積電此次急尋擴建封測量能，是因AI商機來得又急又快，即使經過努力「喬」竹南科、龍潭科等廠產能後，訂單仍累積2年都消化不完，因此才緊急向經濟部求援，並與行政院、經濟部與國科會通力合作下解決用地問題，以布局及及掌握這一波高效能運算（HPC）、AI商機。台積電證實，因應市場需求，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將投資近900億元並在當地創造約1500個就業機會。台積電表示，目前管理局已正式發函，同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。
日期：2023-07-25
