台灣是全球公認的半導體製造重鎮，但為何台灣似乎叫不出一家名震國際，大家不能不來下單的半導體設備商或材料商？以設備商為例，市場上叫得出名號的A咖大多是歐美日品牌，例如應用材料（Applied Materials）、柯林研發（Lam Research）、艾司摩爾（ASML）或東京威力科創（TEL）。但在部分國內半導體業界人士眼中，歐美日大廠獨霸現今全球半導體設備市場的局面，可能隨著第三類半導體（或稱化合物半導體）需求激增而有所改變。因為，與當前的矽基半導體相比，碳化矽（SiC）、砷化镓（GaAs）或氮化镓（GaN）等第三類半導體儘管市場規模相對不大，近幾年卻快速成長，前景極佳，成長空間非常大。而且，第三類半導體的設備主流尚未「定於一尊」，給了台廠迎頭趕上、甚至與國際A咖平起平坐的機會。或許在10~20年後，專攻第三類半導體的本土設備商或材料商，可望成為台灣半導體霸業在矽基半導體之外的第二隻腳。
日期：2023-11-28
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日期：2023-11-24
LED產業競爭日益激烈，晶元光電從提升產品品質著手，建立更強大的競爭優勢，智慧製造是它拉開差距的最大助力！
日期：2023-11-23
台灣本土半導體設備過去國際競爭力低，不過現在有一家設備公司天虹，是蘋果採用Mini LED背光重要的推手之一，更打進中國第三代半導體設備市場、市占率高達五成。
日期：2023-11-15
日本再起？從淺草看起！規劃很久的日本參訪，正式成行，距離上次的日本參訪，已經相隔四年多。這四年間，日本出現很大的變化，其中最大的變數日圓大貶值。
日期：2023-11-13
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日期：2023-11-10
國內最大、全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓（6488）董事長暨執行長徐秀蘭周四（10/26）在南港展覽館舉行的第31屆國際光電大展會場表示，目前有看到矽晶圓的客戶（晶圓代工業者）狀況明顯逐季改善，營業額緩步回升。但她強調，這不代表客戶開始回補庫存、重新拉貨，或下急單。反而，「現在看到的急單，都是在化合物半導體比較多！」徐秀蘭預期，隨著碳化矽（SiC）等化合物半導體進入快速成長期，而且IDM等國際客戶明顯偏好8吋晶圓甚於6吋晶圓，環球晶的8吋碳化矽晶圓將在2024年進入客戶認證的密集期、2025年明顯放量，並在2026年與6吋晶圓並列為碳化矽晶圓的兩大支柱。
日期：2023-10-26
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日期：2023-10-25
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日期：2023-10-20
我們對華立(3010)在上星期招開法說會進行整理與重點摘要。儘管，該公司難敵電子業全面性的不景氣，今年營收陷入衰退。但是，人類科技持續創新的腳步，這家公司未來表現應不會寂寞。
日期：2023-09-25
