力積電（6770）在銅鑼科學園區耗資3000億台幣興建的12吋晶圓廠P5，周四（2日）舉行啟用典禮。2023年夏天傳出需地孔急的台積電找上力積電幫忙，取得力積電P5廠對面、由力積電有優先使用權的一塊土地，準備耗資數百億元興建先進封裝廠，一時傳為美談。然而有媒體報導，今年台積電確定取得嘉義土地，將興建先進封裝廠後，原本在銅鑼園區的先進封裝廠計畫就沒有下文，引發外界好奇。對此力積電董事長黃崇仁周四僅表示，目前台積電對這塊地要怎麼用，還沒有決定，但「台積電如果需要，我們可以給它」。
日期：2024-05-02
近一個月以來，台積電、英特爾兩大晶圓廠不約而同，都宣布了擴大先進封裝產能的計畫。站在AI浪潮上，晶圓廠、委外封測廠，甚至是半導體供應鏈，如何搶進先進封裝商機？
日期：2023-08-23
AI浪潮來襲，台積電為消化先進封裝訂單，向經濟部求助，經協調後相中銅鑼科一塊地。這塊原為力積電屬意的地，「最強歐吉桑」沈榮津是如何靠一通電話，使黃崇仁大方讓地？
日期：2023-07-26
台積電900億元先進封測廠將落腳竹科銅鑼園區最後一塊7公頃的用地，被蔡總統欽點負責協調半導體業務的行政院副院長鄭文燦，周二（7/25）透露這塊地有3家重要半導體廠爭取進駐，但基於確保台灣半導體製程領先地位、台積電建廠時間壓力兩原因，因此決定發許可給台積電。至於竹科龍潭園區第三期159公頃用地案的進度，鄭文燦表示這塊將給台積電作為1奈米以下製程的生產基地，要讓全世界最先進的製程留在桃園，目前也達成由桃園市政府辦理土地徵收、安置計畫，盼照原定計畫在2025年至2026年完成徵收。
日期：2023-07-25
《今周刊》獨家報導，台積電鑒於AI商機帶來的訂單大增，上半年急尋用地，以擴增先進封測產能，在行政院及經濟部協調下，取得竹科銅鑼園區面積7.9公頃的工12用地，規劃投資900億元，興建年產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠。而當中關鍵，就是原來有意在竹科銅鑼園區工12土地擴廠的力積電董事長黃崇仁，同意讓給台積電建廠。力積電發言體系今說明，力積電前年開始在銅鑼園區的工16土地新建晶圓廠，並租下建廠用地對面的工12土地，作為工務所及堆放建材用途，並對工12用地有優先權。隨著力積電銅鑼新廠土木工程告一段落，進入設備裝機階段，且現有的工16建廠用地足以支應未來銅鑼廠二期需求，加上台積電需求孔急，因此力積電董事長黃崇仁點頭同意讓出工12用地。
日期：2023-07-25
大陸放寬防疫措施後，有外媒報導，2022年約有1萬800名大陸富豪移民，值得關注的是，澳洲是今年上半年大陸購房者的首選海外地點第1名，而不是大陸富豪過往最愛的國家新加坡。
日期：2023-07-25
人工智慧（AI）熱潮襲來，為消化各方湧入的訂單，台積電急尋用地要再擴增先進封測產能，覓得竹科銅鑼園區中最後一塊7.9公頃面積用地，規劃投資900億元，興建月產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠，預計2026年底完工、2027年第3季投產，可望創造1500個就業機會。據了解，台積電此次急尋擴建封測量能，是因AI商機來得又急又快，即使經過努力「喬」竹南科、龍潭科等廠產能後，訂單仍累積2年都消化不完，因此才緊急向經濟部求援，並與行政院、經濟部與國科會通力合作下解決用地問題，以布局及及掌握這一波高效能運算（HPC）、AI商機。台積電證實，因應市場需求，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將投資近900億元並在當地創造約1500個就業機會。台積電表示，目前管理局已正式發函，同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。
日期：2023-07-25
力晶集團創辦人暨力積電（6770）董事長黃崇仁今（25）日早上在銅鑼新廠動工典禮現場表示，台灣半導體的競爭力是世界第一，並認為當前全球晶片供不應求是結構問題。他持續看好台灣半導體產業前景，不看好美國想要把這塊拉回自己做的效果，也不認為2023年銅鑼新廠開始投產後，全球半導體供需失衡的狀況已經改變。
日期：2021-03-25
新竹科學園區今（15）日慶祝成立40周年！投身半導體業30多年的力晶集團暨力積電（6770）董事長黃崇仁回首往事，他感嘆若非竹科給了台灣半導體業當年突破美國獨霸28奈米製程的機會、在20多年前PC等科技製造業全面移往大陸時保存了台灣科技業的命脈，並且促成中科、南科等「台灣矽谷帶」成型，就不會有今天獨步全球的台灣半導體產業。也因為如此，他認為「台灣的未來會愈來愈強，這是我30多年來跟科學園區的不解之緣，心中多年的想法」。
日期：2020-12-15
