大學瘋新創！台大創創中心週四（11/30）舉辦天使投資經驗分享，由台大創創中心執行長曾正忠與美國瑪麗蒙特大學(Marymount University)教授暨Mobile 365創辦人蕭一白，分享新創成功的經驗與洞見。
日期：2023-12-01
我在1974年赴美發展，當時的台灣連高速公路都沒有，物質缺乏、非常落後，我至今都還記得自己第一次在美國看到高速公路時，對美國和台灣之間差距的震撼。
日期：2023-11-30
台北國際金融博覽會向來是金融機構展示新技術、新應用與新產品的戰場之一，從今年各家主題，可看出生成式人工智慧結合金融服務的熱潮持續延燒，今年又有哪些不可不知的新趨勢，讓我們一起來看看。
日期：2023-11-29
RISC-V架構出現十三年後，近期成為半導體產業熱議話題，業界看好RISC-V有望繼x86、Arm架構後，成為AI領域最新的強力競爭者。
日期：2023-11-29
台灣是全球公認的半導體製造重鎮，但為何台灣似乎叫不出一家名震國際，大家不能不來下單的半導體設備商或材料商？以設備商為例，市場上叫得出名號的A咖大多是歐美日品牌，例如應用材料（Applied Materials）、柯林研發（Lam Research）、艾司摩爾（ASML）或東京威力科創（TEL）。但在部分國內半導體業界人士眼中，歐美日大廠獨霸現今全球半導體設備市場的局面，可能隨著第三類半導體（或稱化合物半導體）需求激增而有所改變。因為，與當前的矽基半導體相比，碳化矽（SiC）、砷化镓（GaAs）或氮化镓（GaN）等第三類半導體儘管市場規模相對不大，近幾年卻快速成長，前景極佳，成長空間非常大。而且，第三類半導體的設備主流尚未「定於一尊」，給了台廠迎頭趕上、甚至與國際A咖平起平坐的機會。或許在10~20年後，專攻第三類半導體的本土設備商或材料商，可望成為台灣半導體霸業在矽基半導體之外的第二隻腳。
日期：2023-11-28
「2023台北國際金融博覽會」無疑為國內金融業的競技場，在金融理財區內，各大金控機構都使出渾身解數，展示最新金融服務應用、數位理財與商品推薦並搭配闖關遊戲，讓民眾透過互動裝置體驗業者提供各式超越客戶期待的金融服務。
日期：2023-11-25
「2023台北國際金融博覽會」為金融界年度最大盛會，金管會副主委蕭翠玲參加開幕儀式後參訪金融理財區。本次共有130家以上的國內外金融機構，超過400個展攤共襄盛舉，展出最新金融服務應用與多元化的投資理財商品。
日期：2023-11-24
副總統賴清德副總統周五（11/24）上午出席《今周刊》舉辦的「2023台北國際金融博覽會開幕儀式」給予致詞祝福，並參觀各個展區。賴清德致詞時表示，肯定金融產業推動台灣產業發展，並盼大家一起合作，共同打造穩健發展且堅實強韌的金融體系，讓台灣成為「亞洲資產管理中心」、「亞洲金融科技發展中心」及「區域永續金融典範」。
日期：2023-11-24
《今周刊》第2屆「台北國際金融博覽會」周五登場、3天的博覽會展期，預約看展人數已突破2萬人，不僅是年度最盛大金融饗宴，規模更勝以往，有逾130家國內外金融機構共襄盛舉。副總統賴清德親臨現場，致詞時盛讚今周刊對國家貢獻相當大：「這次聚焦三面向包括永續投資、數位金融、全民理財，也囊括40個重要論壇，可以說是含金量最高的博覽會」。「台灣重要金融業都參與盛會，年產值有1.45兆元，佔台灣GDP 6.41%，創造百萬工作機會，同時也擁有超過百兆元總資產，特別在上市櫃公司，金融業市值占總市值11.6%，僅次於半導體產業，若半導體產業是護國神山，金融業應該也是吧」！《今周刊》發行人梁永煌表示，金融業成長有賴於台灣經濟穩定成長與政府各部門通力合作，賴副總統與財金首長們功不可沒，這次博覽會展示金融業與政府的豐富成果，相信大家可以滿載而歸。
日期：2023-11-24
