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無線通訊市場商機無限 P.38

無線通訊市場商機無限 P.38

今年外資大規模介入台股,國內企業除了要有國際化布局外,企業家更要有全觀。最近很多個股大漲,很多人都覺得很茫然,例如博達科技漲到三三○元,以博達去年 EPS 只有三元,今年頂多成長到五元, 本益比已超過一百倍了,但是博達股價可以超越廣達直追華碩,背後內涵特殊值得探討。

無線通訊電子業紅透半邊天,預估到二○○三年全球手機使用數將達十億支,相當於目前全世界有線電話的總和,這對於以矽晶為材料的半導體產業形成致命吸引力, GaAs 砷化鎵磊晶片成了全球當紅炸子雞,美國砷化鎵大廠 RF MICRO 股價從十九美元飆向一九○美元是最近一段時間的事。最近( QUALCOMM )宣布要和 RF MICRO 合作研發下一代 CDMA 所需的 PA ( POWER AMPLIFIER )訊號大晶片, 這種砷化鎵磊晶片是以 GaAsHBT ( GALLIUM ARSENIDE HETEROIVCTION BIPOLAR TRANSISTOR )的技術為主, 由於有比矽晶好的散熱果,耗電少,可廣泛應用在下一代 TDMA、GPRS、EDGE 手機,最近美國生產這種產品的 RF MICRO、ANADIOICS 股價都暴漲,博達與全新光電都搭上了這班列車。


MOCVD 前景看俏

另外一方面, 最近國聯光電從五○元飆向一二六元再回檔, 主要是手機需求對LED 產業生態也引起大革命。 未來全球 LED 產量將從目前二百億顆增加到二○○三年的五七○億顆; 而以有機金屬氣相磊晶成長法 MOCVD ( METAL ORANICCHEMICAL VAPOUR DEPOSITION )為製程的比重將從一○%提高到一○○%(CAGR 九五%),舊有的 LPE 及 VPE 將會被完全取代,主要是 MOCVD 具有高度和低生產成本; 另外 MOCVD 也可應用在雷射、光纖、通訊、手機專門的高速電晶體製程, 未來以 MOCVD 為主的混合式半導體,可有其高頻、高速、低電源及散熱的好處,前景十分看好。

目前全球 MOCVD 主要技術在少數大廠,德國的 AIXTRON 占五一%, EMCORE 占二五%,AIXTRON 產品在亞洲銷售占四成,國聯光電是國內取得這項技術的廠商。 國聯光電在 MOCVD 的技術取得領先,今年中可取得國外大廠認證,再加上聯光電與西門子保持良好策略聯盟關係,與日本大廠也有技術往來,這次股價大漲,MOCVD 是重要關鍵。如果用博達股價狂飆來看國聯光電,可能會有另一番受。今年博達、全新光電、漢威光電及國聯光電將備受矚目,而英誌則因有全新光電而大發。

而在 LED 領域,由於手機體積小又要省電,採用 SMD 型 LED 是不二選擇。 這一波 SMD 型 LED 景氣, 又以下游封裝部分受惠最大。 目前億光是高亮度 SMD與 LED 市場的領導廠商,億光除了通過華冠認證外, 明碁也即將完成,三月可望開始出貨給明碁,目前大霸、致福與華山也正在認證中。今年第二季億光新廠加入產能可由八千萬顆提升到一億顆,明年龍潭新廠加入,產能可增加至三億顆,億光將成為全球最大 SMD LED 廠,今年股價威力大增。

除了 LED 外, STN LCD 今年行情看俏, 由於第三代手機增加 WAP 功能, SNLCD 面板加大,這個新趨勢對 STM LCD 廠商可望帶來更大商機。 今年勝華股價大漲,STN LCD 公司營收都有爆炸性成長,今年勝華、碧悠展望良好,光聯科技則有很大的轉機力道。光聯去年接獲南韓訂單,每月出貨量三○萬片,國內手機訂單,目前致福有八○%下給光聯,而明碁訂單大約也有二八○萬片,再加上華山、華冠也開始送樣,三月以後將步入佳境。


無線通訊產業鏈儼然成形

從全球大趨勢看, 全球快速形成的無線通訊市場, 包括大哥大、無線通訊、IC設計、砷化鎵( GaAs )、 磊晶片( EPI WAFER )、砷化鎵晶圓代工封裝及測試,整個無線通訊產業服務鏈已卓然有成,台灣產業紛紛在上中下游搶先切入,這次博達科技以砷化鎵的技術漲到三五○元,股價直逼華碩,令人大開眼界。而轉入砷化鎵, 以 MOCVD 技術受到認同的國聯光電也可望展現威力。 以德國AIXTRON 瞬間大漲十倍來看,國聯光電有想像空間。 另外無線通訊以 STB 及射頻模組的兆赫漲到三○○元以上,怡安漲到六○元,都具代表性,而外資在台揚一○五元的價位用漲停板敲進台揚六五五三張,似乎醞釀台揚業外與本業有驚人爆發力。

目前大哥大手機最需要的射頻 IC ( RF IC ),全球四十家大哥大業者, 光是GSM 手機去年就買了二○億美元的 RF IC, 摩托羅拉估計二○○三年 RF IC 市場規模有八○○億美元,國內投入無線通訊 IC 的業者是和茂科技,漢威光電也積極搶進,RF IC 必須以砷化鎵為材料,由於大哥大必須使用低功率元件,因此,低功率元件廠商也有很大商機。而在封裝方面,國內有華治、麥瑟與京元。未來無線通訊的範圍將包括射頻身分識別標籤、呼叫器、大哥大、無線區域網路(含藍牙通訊)、全球定位系統( GPS )、數位廣播系統( DBS )及行車障礙預警器,其中又以大哥大手機成長最快,也創造了最大的商機。

今年通訊產業成長力道強勁,半導體產業景氣炙手可熱,關鍵則在通訊需求增加。 以半導體產品應用來說,PC 的比例由一九九九年的六一%到二○○一年降四七%,到二○○三年再降至四一%;而通訊用途則從九九年一○%到二○○一年為一五%,二○○三年為一八%;家電因為( IA )的因素,九九年為九%,二○○一年為一三%,二○○三年為一五%。

通訊產業是半導體產業高成長最重要的驅動力量,隨著大哥大手機的相關需求增, 大哥大相關 IC 的需求也愈來愈旺,包括驅動 IC、SRAM 及 FLASH 都成了市場搶手貨。從這個趨勢發展去看,未來一年之內,旺宏因為業績持續成長擋不住,很有可能快速追上聯電(旺宏是今年與通訊掛上邊的最重要半導體股);而擁有五吋、六吋晶圓廠的漢磊、茂矽、華隆微則是鹹魚翻生。漢磊股價飆漲不已,華隆微則因義隆電子而翻身,茂矽則是 DRAM 股今年最具爆發力的一檔,而瑞軒有投資的晶磊也將受到注意,鈺創、台晶記憶體、連邦科技則因為 SRAM 而炙手可熱。

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