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洞悉趨勢〉分析師樂觀產能利用率週期谷底回升 怎麼看明年半導體業 陸行之:飆!

洞悉趨勢〉分析師樂觀產能利用率週期谷底回升 怎麼看明年半導體業  陸行之:飆!

呂玨陞

台股

shutterstock

1407期

2023-12-06 12:21

(今周刊1407)

「用一個字來形容二○二四年的半導體產業,那會是『飆』!」資深半導體分析師陸行之堅定、樂觀地表示。

為什麼如此樂觀?陸行之強調,半導體產業有週期性,「從半導體的週期來看,現在還是半導體的下行週期。」他接著解釋,現在晶圓代工的產能利用率不高,平均還不到八成,有些公司甚至只有五、六成。

 

IC設計最先動起來  獲利可期待

 

不過,這反而是陸行之對明年樂觀的條件,「這大概是底部了。」他分析,預計要到明年第二季之後產能利用率才會慢慢回升,到第三季則有可能升到八成以上,產能要滿,可能就要等到二五年。而這樣的產能利用率週期脈絡,則是陸行之貫穿明年半導體產業的依據。

 

首先是IC設計,「IC設計在半導體週期上升的時候,一定跑在最前面。」陸行之解釋,因為IC設計的存貨是完整的晶片產品,庫存單價高,對於公司的資金壓力也很重,所以持有的庫存通常不會太多,手上的庫存通常只有三個月,最多不會超過四至五個月。

 

IC設計逐月營收的年成長率來看,雖然還是負數,但已經開始收斂,表示下游OEM(專業代工)廠商的庫存已經降低。不過這時候,IC設計公司還不會急著向代工廠下單,「因為它們手上還有庫存。」

 

一般來說,IC設計公司會先出清手中庫存,這些放了一季以上的庫存,「過去可能已經認列過存貨跌價損失,」而當業者出清庫存,就有可能將過去的損失回補,「所以接下來IC設計獲利表現應該會不錯。」陸行之預期。

 

循著半導體週期繼續看,當IC設計庫存清得差不多,代表晶圓代工的訂單、產能利用率也準備拉升。陸行之觀察,明年上半年的產能利用率還是不到八成,直到下半年開始拉升,才有機會突破八成、甚至九成以上。這時候,晶圓代工廠庫存的原材料也需要拉貨,就會輪到上游的矽晶圓開始慢慢好轉。

 

同時,隨著預期滿載的產能,晶圓代工廠也會準備擴充產能,開始規畫新的資本支出,到時候,半導體設備廠也會開始有所表現。

 

陸行之解釋半導體的週期,接著分析明年半導體成長的重點,「AI還是趨勢,而AI伺服器則是成長最明顯的產業之一。」陸行之預估,AI伺服器出貨量明年仍有機會大幅成長,但由於AI伺服器恐排擠傳統伺服器,傳統伺服器的出貨量很可能萎縮。只不過,AI伺服器價格約為傳統伺服器的二十倍,他強調,一來一往,整體伺服器產值仍有可能微幅成長。

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