傳出聯詠(3034)將揮軍進軍客製化晶片(ASIC)和矽智財(IP)領域，聯詠(3034)今早盤一度攻上漲停605元，同屬IC設計指標的瑞昱(2379)也大漲逾8.5%。美系外資最新報告指出，聯詠在行動裝置上有電源管理客製化晶片，瑞昱則有USB4 hub方案，若考量本業狀況，更青睞瑞昱。
美系外資表示，傳出聯詠積極布局IP領域，甚至機會與Arm結盟。以台灣IC設廠來說，不管是在前端還是後端，都擁有豐富的IP資料庫與設計能力。
美系外資進一步表示，由於聯詠在行動裝置上有電源管理客製化晶片，瑞昱則提供USB4 hub方案。不過若考量本業狀況，故較為青睞瑞昱。至於在合肥晶合方面，美系外資表示，需觀察合肥合晶持續取得驅動IC市占率。
聯詠第一季因為是一般傳統淡季，且春節工作天數減少，以新台幣兌美元匯價31.2計算，預計第一季營收預期為240～250億元，毛利率預期為38.5~40.5%，營益率預期為19.5~21.5%。
全年來看，聯詠看好多項有機會成長的產品，包括手機OLED DDI、TV SOC以及PC/NB在AI推升下，將迎來換機潮，高階產品可望提升。
至於瑞昱，其對於第一季展望維持謹慎穩健，也看好2024營運將恢復成長，主要是來自規模升級、供應鏈庫存回補，另外，網通、車用市場都可以表現得比個人電腦、消費等市場更好。
本文授權自中時新聞網，原文見此。
.jpg)