近期「3DIC 先進封裝製造聯盟」正式成立，聯盟成員橫跨晶圓代工、封測、設備與零組件等，經歷前一波AI先進製程概念股大漲的氣勢，投資人不妨從中發掘下一波投資機會。
在台積電（二三三○）、日月光投控（三七一一）兩大半導體產業龍頭領軍下，「3DIC先進封裝製造聯盟」在九月九日正式成軍，聯盟成員橫跨晶圓代工、封測、設備與零組件等，用意在提升3DIC先進封裝技術的全球競爭力，期望在AI浪潮中掌握下一波的半導體商機，然而今年以來先進封裝製造供應鏈個股漲跌互見，該如何從中找到具有未來的投資價值標的？
資深分析師蘇威元指出，首先，台積電在N2（P/X） 與A16發展方向明確，加上未來先進封裝扮演算力提升的重要角色，台積電的終端客戶又積極拉貨下，市場預估今明兩年每股稅後純益（EPS）分別為六十二．五元及六十八．五元，以二十一倍本益比評估，目標價一四三八元。
