AI晶片越複雜就越需要！台積電推動、股后穎崴領軍，探針卡五雄打造難以撼動的新護城河

過去全球半導體探針市場主要是由美、義及日本等公司主導，但如今在全世界探針使用量最大的龍頭廠台積電積極推動下，台灣已成為全球半導體探針發展速度最快的國家，也建立台灣另一個很難被超越的半導體供應鏈次產業。

在全球探針市場中，過去分別是由美、義、日等大廠主導，其中，美商FormFactor公司是全球龍頭，擁有強大的MEMS（微機電系統）專利佈局，在高效能運算（HPC）與5G領域具領先地位。

其次是義大利Technoprobe公司，也是專精於先進MEMS技術，是蘋果（Apple） 與英特爾（Intel）的核心供應商。至於第三家是日本的Micronics Japan（MJC），雖然與前兩大有差距，但在DRAM記憶體探針卡市場也擁有極高市佔率。

FormFactor與Technoprobe過去是領先族群，也是全球有能力生產MEMS探針的主力大廠，並供應大部分企業的MEMS探針。兩家公司近來股價頻創新高，成為受惠半導體先進製程與封裝的代表企業。

AI晶片結構複雜　探針市場需求快速崛起

不過，近來探針卡（Probe Card）需求出現爆發性增長，讓台灣廠商也出現爆發性成長，完全不輸給這些大廠。尤其台積電崛起，在前段先進製程與後段先進封裝都遙遙領先的態勢下，台積電加強採購本地供應商的動作，對市場也帶來明顯改變及衝擊。

先談談探針市場需求為何快速崛起。主要原因當然是半導體製程轉向高階製程、先進封裝還有AI運算共同驅動的技術轉型，AI晶片如GPU、ASIC和HPC晶片的尺寸越來越大、結構愈發複雜，單顆晶片上的測試點數量呈幾何級數增加。為了確保良率，測試過程需要更精密的探針卡進行全晶圓測試，這也直接拉高了探針卡的消耗量與技術門檻。

以輝達Blackwell B200晶片為例，B200是以雙晶粒架構，再加上HBM記憶體堆疊與更強大的NVLink頻寬，封裝成10公分X 10公分的晶片尺寸。在這100平方公分面積中，需要放進1.2萬支以上精密探針，等於是每1平方公分內要擠入超過120支具備獨立彈簧結構的探針。

這些探針比頭髮還要精細，每天不間斷地測試，探針要承受重復施加壓力，而且不能彎曲變形，對測試介面供應商來說，等於是要不斷挑戰物理的極限。

此外，高階封裝技術的普及，例如2.5D、3D 封裝及先進 CoWoS封裝，是將多個小晶片（Chiplets）封裝在一起。因此，「先測再封」就有其必要性，在封裝前必須確保每一顆小晶片（KGD，Known Good Die）都是完美的，否則一顆壞掉的晶片會毀掉整組昂貴的系統。

算力競賽持續　探針卡市場將維持高熱度

另外，製程技術往7奈米以下發展，傳統的懸臂式或垂直式探針卡已難以應對現在微縮到極致的間距。以MEMS製程製作的探針卡成為主流，可以對應極細微的凸塊間距。高單價的MEMS探針卡雖然貴一點，但在高頻、高速測試下的表現更穩定。隨著AI晶片全面導入MEMS探針卡，產值的成長速度遠高於晶片出貨量的增幅。

MEMS探針價格高，但使用量大幅增加，還有一個很重要因素。由於MEMS探針是用來做為檢測AI晶片的設備，AI晶片單價及毛利更高，可以容許測試機台與設備漲價，這可視為營運上的必要成本，因此成長速度最快。

另外，當各大雲端服務供應商（CSP）紛紛投入開發自研晶片（ASIC），這些新開發的ASIC，每一款新晶片的開發都需要對應一套全新的探針卡設計，因此，當晶片市場上的種類與迭代速度加快，探針卡作為客製化消耗品的需求自然也隨之起飛。

除了AI以外，車用與5G/6G的長線發展，也是支撐探針市場需求的主因。車用電子對安全性要求極高，測試覆蓋率必須接近100%，至於5G射頻晶片則需要高頻測試。這些應用與AI需求的疊加，造成了全球探針卡產能的持續吃緊。

因此，總結來說，探針卡的需求增長，反映的是半導體產業重心，已從過去微縮製程轉向複雜的先進封裝，只要AI晶片算力競賽持續，對良率控管的依賴就會讓探針卡市場維持高熱度。

至於台灣5大探針指標廠商的競爭力情況，也可以進一步分析。

股后穎崴目標價上看萬元　旺矽、中華精測對前景樂觀

以股后穎崴為例，公司過去是高階測試座（Socket）的領導廠商，如今也轉攻 MEMS探針卡，包括輝達、超微等AI晶片都是其客戶。根據券商預估，2026年其MEMS探針卡會持續成長，探針自製率提升可望從50%往更高目標邁進，主要成長動能來自，針對GPU、AI加速器等大功耗晶片，提供從晶圓測試到封裝後測試的一站式方案。

此外，在大部分券商將焦點放在股王信驊身上時，花旗環球也將穎崴合理股價升至10,000元，預估穎崴自製彈簧探針（spring probe）產能目標上調，搭配毛利率擴張，將帶動規模經濟效益。另外，也有外資估計穎崴今年可擠身每股賺進百元俱樂部，預估明年可望再大幅提升一倍。

至於旺矽如今可以列入全球非記憶體探針卡前三強，規模為台灣最大，其懸臂式（CPC）與垂直式（VPC）探針卡在全球市佔第一。日前旺矽董事長葛長林在法說會釋出樂觀看法，指出部分台灣同業在最核心的探針技術上仍非全數自製，供應鏈掌控度有限，但旺矽已從探針製造、研發到周邊零組件逐步建立完整供應鏈生態系，直接與美國及義大利大廠正面競爭。

旺矽2025年探針卡業務占整體營收比重約72％，設備比重約26％，探針卡仍是公司最核心的成長引擎。目前探針卡產品出貨交期約6個月，但部分產品訂單能見度已達到2年，公司對今年營運維持高度正向看法。

至於中華精測則是以全製程垂直整合，從PCB載板、薄膜電路到探針均能自研自製，也能快速回應晶圓代工龍頭台積電的測試需求。3月下旬精測舉行新廠動土典禮，預測三廠將以生產高單價、高技術門檻的探針卡及PCB/ST測試板為主，特別針對未來高階MEMS探針卡與載板的市場需求，強化「All in House」一條龍服務的優勢。

中華精測總經理黃水可也談到，AI產業大爆發如今只是序曲，接下來邊緣AI的落地更將全面開啟，為因應爆發式需求，精測已啟動擴產計畫，今年8月總產能就將翻倍，預計2028年總產能將較今年規模再度翻倍。至於海外擴廠部分，精測的美國據點早已預作準備，未來需求若加快升溫，預估能在半年有產出。

雍智成為輝達供應鏈　創新服務的速度是關鍵競爭力

雍智科技主要從事半導體測試載板設計及後段組裝製造，聚焦高速、高頻及高功率產品，主要產品為後段晶圓測試、老化測試載板及系統級成品測試（SFT），及前段的晶圓探針卡測試載板，近2年營收占比各約8成及2成。

展望2026年，雍智科技預期，前段測試載板仍是未來成長主動能，今年將維持較大成長幅度。另外，雍智過去取得不少IC設計公司訂單，今年預計聯發科會是很大客戶，並且因為聯發科而間接成為輝達的AI PC與Google TPU相關I/O供應鏈。

最後一家則是還在興櫃交易、較少被注意到的創新服務，公司預計4月掛牌上櫃，雖然知名度較低，但創新服務也很具特色，因為它並非直接生產探針卡，而是專攻「MEMS探針卡自動化設備」與相關製程服務，是探針卡廠商背後的「設備與解決方案提供者」。

根據創新服務在日前上櫃前說明會中的資訊，目前在12公分乘以12公分的面積上，要植入5萬支針，可以想見其精密程度，因此速度是關鍵競爭力。創新服務研發出精密的植入設備，每天可以植針8千針，有些同業只能植針1千針或更少，這是創新服務的競爭優勢，目前也直接提供台積電植針服務。

也因為義大利Technoprobe公司發現創新服務的技術實力超強，因此才會與創新服務談入股並形成策略聯盟，並投資創新服務9.27%。