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目前擔任互貴興業董事長的宣明智日前演講，強調台灣應該複製半導體「護國神山」的成功經驗，把生醫產業中的細胞治療與醫療器械業，打造成台灣的「第二座神山」。 他認為此刻正是最佳時機，治療「欲病」的新市場正在崛起，而台灣同時擁有半導體累積的產業能力、完整的醫療體系與資金人才，具備天時、地利、人和，「諸事俱備，只欠起而行」。
國內半導體設備廠科嶠、聯策昨（6/30）日與國際半導體自動化及設備廠Brooks Automation簽署技術授權協議，這個三方聯盟合作案，不只突顯了地緣政治下在地化供應鏈的重要性，對於台灣本地半導體供應鏈的發展也很具啟發性，預料未來外商與台商類似的合作案將會不斷出現。 在這項合作協議中，科嶠是將其晶圓傳載盒（FOUP）清洗設備技術獨家授權給Brooks，一次性授權金額為1600萬美元。至於聯策則專注於視覺檢測技術，旨在解決良率問題和人力短缺的挑戰。這兩家同屬德鑫控股成員的台灣中小型企業，都因此找到躍上國際舞台的新商業模式。
《今周刊》昨天（24日）舉辦「台灣大未來」年度論壇，許多場次內容都很精彩，其中，台灣證券交易所總經理李愛玲說，希望打造台灣成為亞洲那斯達克，讓台灣不只是科技島，還可以成為亞洲創新籌資平台，她特別強調要推動台灣的創新板，並吸引各國新創企業都能來台灣掛牌。
日前讀到一篇蕭上農先生寫的文章，標題是「他怎麼把戰爭變成一門資料生意？」（https://www.anduril.tw/fedorov/），內容則是訪談今年1月上任的烏克蘭國防部長費多羅夫（Mykhailo Fedorov）的改革行動。讀完後，很佩服這個小國家能夠找到一位勇於創新突破的國防部長，同時也覺得，我們的總統賴清德和國防部長顧立雄，都應該好好看看別人是怎麼做到的。 台灣與烏克蘭當然很不一樣，面對的問題與挑戰也有明顯差異，但看到別人的成就，還是不免要想一下，在烏克蘭國防部可以完成的許多改革，是否能用在台灣？我們台灣可以從中學到什麼？ 尤其是上周6月18日，監察院也針對國防產業供應鏈發布調查報告，我想，正好可以用這份報告指出的諸多問題，再對照烏克蘭的作法，可以讓我們有一些新的學習。 當然，首先還是要先看一下，台灣與烏克蘭有什麼差別？
6月初，全球股市暴跌，費城半導體指數大幅修正，引發這波股價下跌的兩個導火線，第一是6月3日博通公布第二季財報，提及該公司的谷歌（Google）訂單被對手瓜分，第二是SemiAnalysis預測輝達將減少下一世代伺服器記憶體用量，兩者都成為股市從高點向下修正的主因。
上周出席在東京舉辦的「安倍晉三和現代日本研究國際研究會」，除了聽到多位講者精彩發言，我也提供一些台日產業合作的觀點，在此與大家一起分享。 這個研究會是由政大安倍晉三研究中心主辦，中心主任李世暉教授在演講時提及，中心自成立以來便希望在日本舉辦安倍晉三研究國際論壇，透過台灣第三方研究成果，客觀呈現安倍對區域和平穩定、台海安全及台日關係的重要影響。
今天（6/8）台股大跌，開盤就大跌2千多點，台積電重挫5％，許多投資人出現恐慌賣股情緒。我也想到，近來不少人提出，台股「巴菲特指標」逼近500％，代表台股已有泡沫。在出現大跌時刻，如今來討論台股，我想時機上很剛好。 先講結論，我認為台股有過熱，但沒有泡沫，「巴菲特指標」只是一個通則，投資人不必執著於這個數字，而且以台灣當下的產業與經濟表現，可以說遠遠超越「巴菲特指標」原本界定的一般法則，可以說，這個指標並不適合用來判斷當下台灣股市是否有泡沫。 為何我會下這個結論，我來說明一下。
昨天（6/3）看到一則新聞，談到AI（人工智慧）浪潮掀起台股投資熱，銀行面臨科技大廠和券商集體「搶錢」。據了解，元大、凱基、富邦、中信、第一金、群益、統一等大型和中型券商，向銀行爭取聯貸案的總金額上看千億元；至於AI大廠為了「預付款」需求也大舉向銀行借款，成為目前需錢孔急的兩大產業。
上周主持了集誠資本（JCC Capital）的閉門論壇，會中邀請到集誠資本投資組合中的企業，全都是半導體、AI、自動化及機器人等國內外優質企業，其中討論到不少關鍵議題，尤其是面板級封裝（PLP）及整合各種技術的AI解決方案，將是接下來市場發展的重頭戲，與各位分享這些大趨勢。
近來三星電子發生罷工事件，三星電子工會要求將15%的營運利潤分配為績效獎金，有韓國媒體《韓民族日報》（Hankyoreh）詢問我對此事件的看法，也想了解台積電與台灣電子業的情況。我做了一些研究，也把我的心得告訴記者，我想也在此專欄與各位分享。
聯發科上周四(4/30)舉辦法說會，會中透露出在客製化晶片（ASIC）產業的重要進展，也讓聯發科的投資估值被重新定義，周一(5/4)股價一開盤再次拉出漲停板2870元，逾2萬張等買！ 高盛證券甚至將聯發科目標價大幅升至5000元，並預估2028年EPS（每股純益）達406元，屆時ASIC業務占比高達66%，為資本市場帶來不小震撼。
上周四（23日），由矽谷創業家許富菖創立的記憶體設計公司NEO Semiconductor，與宏碁創辦人施振榮共同宣布，其新一代記憶體技術3D X-DRAM™已完成概念驗證（POC），密度與容量是現有DRAM的8倍，並可在現有3D NAND（快閃記憶體）設備上製造，對記憶體產業將帶來30年來最重大的架構變革。