今周刊編按：聯電(2303)股價週五盤中一度來到118元天價，創26年來新高，終場收在110元，上漲2元，對比聯電股價在4/2一度下探至52.8元，短短一個半月最高來到118元，漲幅高達123%。
對於聯電未來獲利表現，法人更持樂觀態度，將目標價上調至120元，看好今年營收的年增率成長將會高於所在市場5%的平均成長率，獲利將大幅成長，每股純益(EPS)上看至4.75元。
觀察籌碼動向，外資對聯電態度也扭轉早前賣超，已經連兩買、買超33873張，後續是否在高檔持續加碼，備受股民關注。
晶圓代工二哥聯電（2303）近日股價正式破百元大關，周五（5/15）盤中再度飆至118元，為2000年5月以來，時隔26年首度重返「百元俱樂部」，股價刷新逾26年新高。法人普遍持樂觀態度，本土法人調整目標價120元，外資更將聯電將目標價上調至132元，明年每股盈餘有望達20倍。
聯電Q1每股賺1.29元 季增6成
聯電公布2026年第一季財報，營收達610.38億元，雖然微幅季減1.25%，但產能利用率小幅增加至79% 。值得注意的是，第一季稅後純益表現驚人，在業外投資收益約49.97億元的挹注下，單季稅後EPS衝上1.29 元，較前一季大幅成長超過六成 。
展望第二季，聯電預期通訊領域將反彈，消費性電子則由微控制器（MCU）與電源管理晶片（PMIC）延續成長力道。預估第二季產能利用率將進一步爬升至 81%~83%，ASP（平均售價）亦有望微增 。
瞄準AI伺服器商機 矽光子、先進封裝成獲利雙引擎
法人報告指出，聯電中長期的成長關鍵在於「矽光子」與「先進封裝」的進展 ，其中聯電引進imec的「iSiPP300」製程平台，利用12吋晶圓製程優勢，效能已超越同業 。預計2026年PIC可插拔產品將進入量產爬坡階段，直擊AI伺服器客戶需求 。
先進封裝部分，聯電專注於2.5D/3D 矽中介層（Si Interposer）與混合鍵合（Hybrid bonding）技術，目前已有超過 10 家客戶參與。法人預估2026年主要是 NRE（委託開發）收益，2027年將迎來顯著營收貢獻 。因此法人維持聯電「買進（Buy）」評等，並將目標價調升，預估聯電2026年獲利將大幅成長，每股盈餘（EPS）有望上看4.75元 。
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※本文授權自TVBS新聞網，原文見此。
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