上周主持了集誠資本(JCC Capital)的閉門論壇,會中邀請到集誠資本投資組合中的企業,全都是半導體、AI、自動化及機器人等國內外優質企業,其中討論到不少關鍵議題,尤其是面板級封裝(PLP)及整合各種技術的AI解決方案,將是接下來市場發展的重頭戲,與各位分享這些大趨勢。
其中,參與此次論壇的台灣企業部分有天虹科技、亞智科技、威力工業、元鈦科技、威聯通及鈺立微等公司,另外還有兩家馬來西亞半導體公司Skyechip及Pentamaster,還有來自印度與美國的Kijalab、Plugable、Addverb等公司,都是目前在半導體、AI伺服器、工業電腦及機器人等領域,很值得關注的企業。
天虹是目前台灣半導體設備大廠,而且是極少數切入前段製程設備的廠商,多位成員都來自美商應用材料。半導體前段設備目前集中在國際大廠如ASML、應材、Lam(科林研發)、KLA(科磊)、TEL(東京威力科創)等大廠手中,台灣目前以切入後段先進封裝市場為主,更突顯天虹的重要性。
天虹董事長黃見駱說,預估今年全球半導體市場可以達到近1兆美元,2030年則達1.5兆美元,至於今年半導體設備市場預估有1451億美元,約占1兆美元市場的15%左右。他認為AI引發的設備商機才正要起飛,未來有很多新機會,至於未來四年全球還要新增5000億美元市場大餅,更是許多半導體業者積極搶攻的商機。

▲在集誠資本論壇中,自左二至右一分別為天虹董事長黃見駱、亞智總經理林峻生及Pentamaster公司營運長尤進德。圖/集誠資本提供
天虹科技九年磨一劍 亞智從PCB轉型半導體
天虹科技成立於2002年,初期以半導體設備零組件製作與維修起家,關鍵轉折點是2016年,台灣應用材料全球副總裁易錦良加入天虹擔任執行長,主導設備自主研發,公司在2018年完成PVD(物理氣相沉積)設備,2019年更完成ALD(原子層沉積)設備,目標是成為「台灣版應用材料」。
此外,天虹自主研發的全球首台310×310mm面板級封裝(PLP,Panel Level Packaging)PVD設備,已於2026年1月完成交機,正式導入國內封測龍頭廠的CoPoS先進封裝產線,是全球首台PLP PVD設備,而且台灣本土自製率接近九成。
我在論壇討論時說,天虹在台灣半導體設備業的競爭位置很好,但在股市全面爆發下,天虹獲利成長及股價表現似乎沒有其他公司亮眼,市值成長還未發揮出來,也詢問董事長黃見駱接下來的挑戰及機會在哪裡?
黃見駱說,天虹投入自主開發設備至今九年,可以說是九年磨一劍,已陸續把產品與技術準備好。接下來天虹最重要的工作,就是要好好賺錢了,如今全球產業發展機會大好,全球AI大增資本支出讓半導體設備業者備受鼓舞,天虹要趁此良機站穩腳步。
亞智科技是很特別的一家公司,早在1986年就已成立,1991年還曾掛牌興櫃,2008年被德商Manz收購,從興櫃下市,後來Manz又被特斯拉收購,最後由台灣經營團隊進行MBO(管理團隊收購),成為純台灣公司。如今經營團隊持股亞智科技三成,法人股東則有帆宣及野村等,亞智董事長則由帆宣總經理林育業擔任。
亞智科技很早就做面板級封裝業務,布局玻璃基板與高精度噴印技術,如今台積電在CoWoS後又推動CoPoS,面板級封裝正是亞智的競爭優勢,其中在面板級封裝與玻璃通孔(TGV)很重要的電鍍技術,也是其獨特優勢,亞智已準備好迎接這個大商機。
亞智科技總經理林峻生說,早期亞智以印刷電路板(PCB)市場起家,四十年來累積出了8000台設備,2014年切入半導體設備,透過「化圓為方」的概念,將圓形的基板改成方形,布局310-700mm的尺寸基板,以大面積的基板來提升封裝的面積利用率與生產效率,目前公司業務已有三分之一來自半導體。

▲另一場論壇參與者分別是(自右至左)威聯通董事長張明智、元鈦科總經理朱佳建、Skyechip創辦人兼執行長鄺瑞強、威力工業創辦人兼董事長施作君以及主持人林宏文。圖/集誠資本提供
威力切入工業AI應用市場 元鈦建置整套散熱技術
另一家公司威力工業,從定義上來看可以算是工業電腦業者,但威力也提供網通等全套解決方案,切入工業用AI資料中心應用市場。
威力工業創辦人兼董事長施作君舉例,威力在南部協助蘭花農建立一座溫室,透過無人機進行溫度、水等環境監控、二氧化碳監測及AI預測等,威力是提供CPU工業電腦及網通設備,搭配輝達的GPU系統,提供整體解決方案。
至於元鈦科技是在AI大趨勢中冒出頭的新明星,今年一月在興櫃交易,股價就從300多元漲到1300元以上,為國內已超過五十家的千金股,再添一個新成員。
元鈦科技的主要股東是緯創,公司前年營收為2.9億元,去年跳增至9億元,EPS則在3.49元,今年前四月營收已達6億元,較去年大增18倍,市場對元鈦科技今年表現高度預期,股價也因此飆高。
元鈦科技雖然號稱是以散熱技術為主的公司,但與國內散熱三雄健策、奇鈜及雙鴻相比,三雄的業務以散熱元件為發展主體,但元鈦科技業務則不只侷限在散熱,更是以承接資料中心整套建置為主,因此也擴及電源等機房建置所需技術。
元鈦科技總經理朱佳建博士說,公司成立於2022年,雖然時間較晚,但董事長陳茂欽已在散熱產業累積三十年經驗,至於大股東緯創及緯穎,本身已有很強AI伺服器代工業務,元鈦只是一家很小的公司,但元鈦有自己的品牌,也與緯創母集團做出區隔。
全球NAS市場 威聯通、群暉並列台灣雙雄
以網路儲存伺服器(NAS)起家的威聯通,公司成立於2004年,總部位於新北市汐止區,英文名稱QNAP的全名為「Quality Network Appliance Provider」(高品質網路設備製造商),由威達電(現威強電工業電腦)轉投資38%,專注於儲存、網路及智慧視訊產品創新。
威聯通董事長張明智說,威聯通很早就開始投入儲存、網通及AI運算整合解決方案,從簡單的小型RAG(檢索增強生成)系統,做到企業級的系統AI平台,如今在AI爆發的年代,積極搶攻邊緣AI(Edge AI)儲存伺服器解決方案,整合資料儲存、虛擬化、GPU加速與系統資源管理,協助企業在地端部署私有大型語言模型(LLM)與AI推論應用,廣泛應用於智慧辦公、智慧製造、零售與監控等場域,以降低雲端部署的資安風險與授權成本。
威聯通已是上櫃企業,去年每股稅後純益(EPS)高達44.56元,今年第一季達12.96元,如今股價在800元以上,也是因AI而獲利大爆發的公司。
我也在論壇討論時提到,多年前我採訪國內另一家NAS公司群暉,當時群暉的股東告訴我,群暉不準備股票掛牌上市,因為公司獲利很好,自己賺就好,當時我很訝異,不過後來了解,兩位出身微軟的創辦人翁英暉及廖群,確實有自己獨特的理念,多年來堅持不讓創投入股、不上市,以避免公司發展受外人或資本市場干擾。
如今,威聯通是全球NAS市場與群暉並列雙雄的台灣科技品牌,以高毛利軟硬整合模式為核心競爭力,也擁有自家專屬作業系統,與最大競爭對手群暉各自形成封閉生態系。威聯通目前正積極轉型為Edge AI +企業儲存的整合解決方案供應商,是台灣少數在全球消費及企業儲存市場擁有自有品牌影響力的科技公司。
鈺立微布局高成長市場 Skyechip是馬來西亞第一家掛牌IC設計股
至於鈺立微則是鈺創科技轉投資的公司,同時掌握3D深度感測晶片、邊緣AI SoC及AI模型訓練能力的IC設計公司,也是鈺創科技在AI機器人與智慧感測時代的核心成長引擎,目前正積極切入服務型機器人、人工智慧物聯網(AIoT)、自駕載具等三個高速成長市場。
另外有兩家來自馬來西亞的半導體公司Skyechip及Pentamaster,前者是馬來西亞第一大IC設計公司,後者是做半導體設備、測試及老化(burn in)的公司,市值分別為新台幣400億元及185億元,本益比大約各為100倍及40倍。
Skyechip是馬來西亞第六大半導體公司,也是馬來西亞少數的IC設計公司,更是第一家掛牌上市的IC設計股。Skyechip的定位是半導體矽智財(Silicon IP)與客製化ASIC設計,在東南亞具稀缺性,是馬來西亞難得的高技術含量IC設計公司,也成為馬來西亞從「製造出口」轉型為「自主研發」的國家半導體戰略代表企業。
Skyechip才剛在五月二十日於馬來西亞股市掛牌,引起投資人重視,超額認購達95倍,當天本益比達100倍,市值達13.3億美元,約新台幣400億元。
Skyechip的產品是以邊緣(Edge)運算晶片為主,但同時也切入ASIC市場,產品也在台積電等公司生產,如今產業極度缺貨,加上馬來西亞又擁有中立角色,取得了China+1及Taiwan+1的優勢,因此業績成長也相當明顯。
Skyechip營收從2023年度的5710萬元馬幣,大幅成長至2025年度的1.195億元馬幣,翻倍成長;至於淨利從2860萬元馬幣成長至3590萬元馬幣,2026年的前七個月(Skyechip的年度是從每年四月一日開始算,例如FY2026代表2025年4月1日至2026年3月31日)淨利再年增約40%至3100萬元馬幣,淨利率達30.1%,相當亮眼。
Skyechip的團隊都曾在外商公司工作,例如創辦人兼執行長鄺瑞強(SK Fong ),在英特爾、博通及Altera都工作過。
鄺瑞強說,馬來西亞人喜歡朝九晚五的工作,在外商公司工作其實很舒服,不太會想創業,很多人做到退休,但他來台灣,看到每個人都想成為創業家,都很拼命工作追求目標,這種創業環境令人羨慕。

▲此次參與論壇的印度公司Addverb在會場中展示研發的機器人。圖/集誠資本提供
聚焦半導體、PLP先進封裝設備 Pentamaster享高本益比
Pentamaster成立於1991年,總部位於馬來西亞檳城,是全球自動化測試設備(ATE)的重要供應商,服務領域涵蓋半導體IC、光電/MEMS感測器及功率模組;核心業務包含ATE設備、醫療設備自動化、工廠自動化及倉儲自動化,在美國、日本、德國、新加坡、中國均設有辦公室。
關鍵聚焦領域是第三代半導體(SiC與GaN),提供從SiC/GaN晶圓老化測試(burn-in)、功能測試到精密組裝的完整流程設備,在寬能隙半導體快速成長的需求中佔據有利位置。
另外,在PLP先進封裝設備上,Pentamaster也有布局,最新發展包含高效能半導體與先進封裝設備,涵蓋前段至後段製程,2025年上半年先進封裝相關業務達3750萬元馬幣。
在全球半導體測試設備市場,Pentamaster面對Advantest、Teradyne等國際龍頭的直接競爭;在馬來西亞本土,主要競爭對手包括ViTrox(視覺檢測)、Mi Technovation(先進封裝設備)等利基廠商,Pentamaster主攻老化測試(burn-in)與功能測試的差異化利基。
Pentamaster還有另一個特色是,原本除了在馬來西亞掛牌之外,也在香港有掛牌,不過2024年底從香港下市,主因是香港與馬來西亞股市存在嚴重估值落差,在馬來西亞上市股份本益比高達37倍,但香港上市的同一業務本益比卻只有9倍,因此最後引進私募股權夥伴將香港股票下市。
從Pentamaster的香港下市案,也顯示香港股市因中國經濟放緩、地緣政治壓力、外資持續撤離,估值長期低迷,許多優質科技公司股票長期被市場低估,下市的Pentamaster情況並非個案。
Pentamaster公司營運長尤進德(You Chin Teik),也是公司第28號員工,他在論壇討論時說,天虹是九年磨一劍,但如今半導體機會大增下,Pentamaster要「一年磨九劍」,搶攻更多新商機。
