截至六月底，台股53檔千金股當中，高達51檔與AI、半導體及其基礎建設有關。從過去股王孤峰，到今日供應鏈集體列陣，市場正重新估價台灣數十年累積的技術、獲利與製造實力。
對此，有「台股多頭總司令」之稱、在金融投資界歷練逾三十年的東海大學財金系客座教授張錫坦言，「短期內很難再有另一個產業，像AI與半導體一樣，成群跨入千金股之列。」但即使沿著AI的脈絡探索，或許仍會有個別產業的龍頭，憑藉技術護城河、獲利成長與市場地位，讓股價站上千元關卡，「我所想到的候選者，例如……，先進封裝領域的領先企業。」他所想到的候選者，其實仍然沒有離開半導體的主軸。
先進封裝是AI晶片大量出貨不可或缺的製程。目前最成熟的2.5D封裝，已大量應用於AI加速器與高效能運算；未來封裝尺寸將持續擴大，整合更多HBM，並進一步朝3D晶片堆疊發展。
台股之中，台積電以CoWoS、InFO與SoIC等技術建立完整的先進封裝平台，是公認的技術與量產龍頭；日月光則以VIPack平台布局2.5D、3D及扇出型封裝，是專業封測領域領先者。
環繞兩大龍頭，京元電承接高階晶片測試，欣興、南電供應高階載板，弘塑、辛耘、均華、萬潤等則切入製程與自動化設備，共同形成一支仍在擴編的先進封裝供應鏈。
統一投顧首席經濟學家呂政道認為，在全球競相增加AI算力的過程中，硬體設備固然是首波受惠者，但資料中心引發的用電需求，也勢必大幅攀升。
「其實，不少台灣廠商在大型及超高壓變壓器等領域都具有技術基礎，部分企業更掌握一定的定價能力，有機會在AI浪潮向電力基礎建設延伸的過程中受惠。」呂政道據此強調，「綠能與重電基礎建設，就是值得持續關注的方向。」
台股當中，華城、士電與AI資料中心連結最直接，亞力、東元則受惠於半導體與資料中心擴建。這些企業非屬高成長科技股，股價也離千金尚遠，不見得真能「鍍金」，卻可能在AI競賽由晶片延伸至電力基礎建設後，迎來重新估值。
回頭看，無論是張錫點名的先進封裝族群，或者呂政道指引的綠能與重電領域，都強調必須有著足夠的「技術護城河」與「議價地位」。確實，今天市場看見的是五十三檔千金股站上高台，但真正托住它們身價的，是台下那些長年堆積、不易被看見的技術累土。
那是數十年的工程經驗，是一次次良率提升、一張張反覆修改的設計圖、一部部精密調校的機台；也是無數企業歷經景氣起落，仍未停下的研發與磨練。
千金股最重要的意義，不只是一千元這道價格門檻，而是它讓世界重新衡量台灣的價值：這座島嶼不只善於製造，更能在最複雜的產業系統裡，占據他人難以取代的位置。
世界已經看見，台灣不再只有一、兩家衝鋒陷陣的企業，千元只是一個價格，能否長久站穩，終究要靠企業用往後每一年的實績，兌現市場今日給予的期待。
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