今周刊編按：台股周一(7/27)持續疲弱，一度下挫近700點，跌破43000關卡。面板大廠群創(3481)股價持續走弱，早盤由紅翻黑，跌幅擴大逾7%，最低來到45.6元，友達(2409)跌幅也擴大至8%，最低來到23.35元。
許多分析師認為，群創技術面已由多頭轉為空頭，短線5日均線更形成反壓，在股價重新站穩5日均線前，建議投資人以控制持股、保留現金為主。
根據大摩最新報告指出，即使市場情緒獲提振，實質營收貢獻需時間發酵。群創目前與台積電及揖斐電(Ibiden)合作推動玻璃核心基板計畫，預估量產時間點，落在2028下半年或是2029年。
至於友達規劃將玻璃技術應用在低軌衛星(LEO)天線模組及Micro LED光學模組，目前尚無明確量產時間表。
陸手機玻璃大廠藍思科技（Lens Tech）攜手英特爾（Intel），上周五（7/24）公告英特爾簽署合作備忘錄，雙方將合作開發TGV（玻璃穿孔）先進封裝，但群創(3481)、友達(2409)未噴反殺，3大法人24日聯手甩賣群創達2萬0781張，大摩最新報告更是狠澆冷水，指出即使市場情緒獲提振，但實質的營收貢獻仍需要時間發酵，除預估群創最快2028年底才能量產，友達更是只聞樓梯響的階段，連時間表都還看不到。
大摩26日出具最新產業報告，分析先進封裝中玻璃基板的進展，指出藍思與英特爾合作開發玻璃核心基板（glass core substrates），預期試產線（pilot line）年底前準備就緒，除明年下半年有機會量產出貨，並可能與其他潛在的韓國業者進行相關合作。
雖對面板產業是正面解讀，但外資也點名其他3家業者，並針對開發進度進行剖析。其中，群創雖然正與台積電(2330)及Ibiden合作，但預期量產時程預估落在2028年下半年或2029年，較藍思足足落後1年之久。
京東方搶進ABF製程
此外，友達計畫重點是將玻璃應用於低軌衛星（LEO）天線模組及Micro LED 光學模組，不過大摩直言，目前尚未得知其明確的量產時間表，仍有挑戰有待克服，態度最為保守。
在陸系大廠京東方部分，與當地及北美洲的無晶圓廠（fabless）客戶展開合作，若進展順利，計畫2027年建置產能，並在2028年開始量產，且亦有企圖心完成整個玻璃核心ABF載板製程。
大摩並指，玻璃基板具備大尺寸、低耗損、高強度等3優勢，除能提供成本效益，又能降低訊號耗損，且材料間的熱膨脹係數差異較小，有助於減輕翹曲問題，加上同時擁有更高的機械強度，能抵抗製造過程或運作時的變形。
技術、良率為2大障礙
隨晶片與封裝體積不斷增大，顯示器供應鏈的相關業者，正積極爭取此領域的商機，期望善用自身核心業務與玻璃製程相關的專業知識，發揮優勢。
外資指出，在玻璃應用於先進封裝的各種可能性中，目前廠商大部分的努力似乎都集中在玻璃核心基板上，從現況顯示，顯示器供應鏈業者在TGV、鍍銅製程方面，獲得更多進展。
大摩並提醒，除技術挑戰依然存在，因為對精度與密度的要求遠高於過去標準，而與製程控制相關的障礙也不少，而非單純的設備能力問題，必須持續改善良率，才能在量產階段取得較高的附加價值與市占率。
※免責聲明：文中所提之個股、ETF內容，並非任何 投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自負盈虧。
圖／雅虎股市
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※本文授權自旺得富理財網，原文見此。
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