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誰是半導體景氣回升的贏家?P.80

誰是半導體景氣回升的贏家?P.80

半導體封裝測試業向來是資本密集的行業,不像 IC 設計業以小而美、高成長見稱。然而,隨著全球半導體去年底走出谷底,國內封測業者歷經去年上半年搶單、砍價的廝殺,第四季生存下來的廠商營運已陸續回溫。進入新的一年,究竟哪一家公司能勝出?誰能成為迎接旺季的最大贏家?本刊試著從去年前三季各家公司財報,配合近期公司動向,篩選出後續值得注意的潛力股。

在分析之前,由於封裝測試的產業特性為固定成本頗高與技術變化快速,因此,設備的利用狀況往往直接影響到公司的獲利率變化,加上晶片走向輕、薄、短、小的趨勢,封測技術勢必將以高階、先進設備為主導。國內封測廠商能否在需求回暖之際,添購適當的設備,以爭取更大、毛利更高的訂單,預料將是今年決勝關鍵。

另外,購置封裝測試用的打線與測試機台所費不貲,是以檢視個別廠商的負債比率、現金比率等財務結構,將可作為判斷廠商競爭力之指標。唯基於一家公司經營優劣與否,最直接反映在財報上的還是營業利益率的消長,因此,我們仍先把上市櫃封測業者去年前三季的營益率做一排序,再來評估個別公司的實力。


超豐營運體質絕佳 技術爆發力相對不足

由附表可知,去年前三季營業利益率最高的封測廠商,以超豐電子的九.九二%位居寶座,顯示公司在本業的獲利表現優於同業,其次依序則為日月光、泰林與矽品。不過,從第四名的矽品開始,廠商們營業利益率就開始出現負數,甚至最後倒數的立衛、華特更是慘達負五四%與負五七%。

這些數據,充分反映出資本密集的封測產業,面臨去年有史以來最大幅度的殺價挑戰,另一方面,廠商又得背負閒置設備的折舊攤提等固定支出,不但一線大廠的矽品出現自一九七四年成立以來,首度營業利益率為負值的紀錄,二線廠商更是陷入最苦的絕境中。

相對的,超豐能在類股中異軍突起,實在難能可貴,也更加確定二線廠商的龍頭地位。超豐以低腳數封裝專業代工為主,今年底打線機可增至四三○台,且多數為中低腳數的 QFP 及 P-DIP 封裝機台,隨著今年景氣好轉,中低腳數封裝在日月光、矽品等一線大廠可望重新釋出下,超豐因為與國內許多消費性 IC 設計公司長期保持穩定關係,將可在中低階的利基市場占有一席之地。

超豐也是去年唯一沒有調降財測的公司,目前初步結算每股稅前盈利將達一元,同樣也是類股之冠,雖然股本不若一線大廠具有經濟規模,但無論毛利率、固定資產比率、負債比率與流動比率數字都相對穩健,一點也不遜於一線大廠。

若單純從數字上分析,超豐以小股本的優勢,造就高於同業的獲利水準,今年的投資價值相對提高,但論起技術能力,公司固守中、低階封裝市場穩健經營,長期的競爭力與成長空間恐怕不足。


日月光、矽品大者恆大,將是景氣回升受惠者

如果要比氣長,國內一線廠商日月光、矽品無疑還是最佳代表,雖然去年前三季日月光、矽品這兩家公司的每股稅後純益數字並不出色,矽品甚至因為轉投資子公司鑫成解散,第四季還二度調降財測,全年每股稅後擴大到虧損○‧六一元。但論起產能與營運規模, 國內能夠與全球封測大廠或者整合元件製造廠( IDM)相媲美的,還是以這兩家為主。

尤其是公司國際化的程度,日月光、矽品的籌資與舉債能力,比起二線廠而言,空間不但不容易受限,景氣上來的時候,因為資金相對充裕,不僅有利於朝更高階的封裝技術研發,爭取國際大客戶的訂單優勢也立即浮現。以去年第四季為例, nVidia 對台積電大舉下單, 矽品、 日月光就與全球第三大的封裝廠商ChipPAC 一起瓜分後段的封裝訂單。

事實上,矽品、日月光的營運體質也頗為穩健,去年封測廠商前三季的固定資產比率中,日月光就以二六%位居類股中最低,表示該公司在資金運用上,固定資產相對沒有呆滯資金的現象。

此外,去年前三季業者的現金比率,矽品也以五九%拿下族群最高,顯示該公司相對於同業,將不會因為現金不足而發生周轉不靈,而從去年第四季日月光又獲得花旗銀行六十億元的聯貸,矽品也在荷蘭銀行的協助下獲得數億元的融資,凸顯出大廠在舉債、籌資管道的優勢。

另外,國內封測廠大者恆大的態勢已明,更奠定了日月光、矽品將成為半導體景氣復甦的最直接受惠者,尤其去年因為熬不下去的小廠包括訊捷、鑫成提前出局,華新 / 華東先進與力成也一度經由合併 / 策略聯盟強化體質,最後未成,但卻從中更證實了國內封測試廠的產業價值鏈,歷經二○○一年調整之後,國際訂單集中一線廠商的效應,在二○○二年產業景氣步入復甦之際,更加確立。


京元電子獲准 ECB,猶如及時雨改善財務

正因為大者恆大,除了封裝的日月光、矽品外,測試規模僅次於福雷電的京元電子,因為上游客戶囊括 SST、nVidia、國內的聯發科、聯詠、晶豪、力晶等大廠,該公司去年第四季受惠繪圖晶片與多媒體 IC 的訂單,營收也止跌回穩。值得注意的是,上市第一年就面臨財測誠信疑慮招致主管單位查核的京元,將可在今年第一季獲准發行海外公司可轉債( ECB )。

對於京元電子來說,因為去年前三季的財務結構簡直到了無法再撐下去的地步,其固定資產比率八八%、負債比率五四%、現金比率僅一七%、流動比率也只剩二七%。

如今,高達二十多億元新台幣的可轉債如無意外順利對外發行,實在有如一場及時雨,並且可能在這一波景氣回升之際,成為公司改善財務結構,甚至擴充規模的主要功臣。

整個來說,二○○二年的封測前景,預料將是以大廠帶領小廠走出復甦模式,不過,一些與上游形成策略聯盟關係的廠商,除了日月光與台積電、矽品與聯電以外,華泰跟矽統之間的關係良好,未上市的聯測以及上櫃的泰林與南科具有雙倍資料速率( DDR )動態隨機存取記憶體( DRAM )測試合作往來業務, 還有南茂與茂矽…等,這些公司,只要上游營運一好,下游跟著吃香喝辣的機率也都相當的高。

此外,中長期在封測以高階、新技術為主流下,一些現金額度不足或者產業規模不大者,將形成取得先進技術的第一道障礙。但部分尚未站穩腳步的二線廠,雖然去年不幸淪為客戶產能不足的犧牲品,趁著此波景氣回升,只要廠商體認強化競爭優勢與最適規模的重要, 去進行企業改造,例如菱生走向高頻( RF ) IC的封裝,雖然並非均迫切需要運用先進封裝技術,如果廠商會在堪用的前提下,選擇成本最低的封裝,只要成本有差異,各種封裝形態仍將各自擁一片天。

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