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低成本、高創新,開創半導體新紀元

低成本、高創新,開創半導體新紀元

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科技

2015-12-11 11:22

台灣以晶圓代工半導體產業聞名全球,隨著晶圓代工產業的發展,技術層面的增進與成本的降低成為最大的競爭優勢。力士科技獨創MOSFET製程縮減技術,3層光罩達到低成本及保有原產品品質特性,為領先全球的專利技術。

台灣以晶圓代工半導體產業聞名全球,電子元件金氧半場效電晶體(MOSFET),是目前半導體產業最常使用的一種場效電晶體(FET),應用在矽晶圓上,是數位訊號的最小單位,電腦的運作方式,就是透過這些電子訊號的互相流通與運送,MOSFET成為推動電子產業發展的關鍵角色。

隨著晶圓代工產業的發展,MOSFET的競爭者眾多,市場價格競爭激烈,導致產品毛利持續降低,如何提升產品效能和降低成本,是各公司努力的方向。主要方法有兩個,第一是研發可縮減現有量產製程程序,另一個就是開發更先進的製程技術,才能維持最大的競爭優勢。

力士科技獨創MOSFET製程縮減技術,為領先全球的專利技術。力士科技總裁鍾明道表示,3層光罩是目前全球利用先進的溝槽式技術,採用最低的層數,又能保有原產品品質特性的技術。

百件專利認證,搭起最強的技術壁壘


力士科技是成立於96年的專業功率電力電子元件設計公司,藉由SBIR計畫援助,進行技術升級,由浮接閘極方式的環狀溝槽體,取代傳統的環狀P形井,開發創新的溝槽式單元結構技術。

最大的改變在於,將MOSFET原本的5-6層光罩縮減至3層,並維持原有一樣的電氣特性,減少的光罩以及後續的製程成本達15%-40%,如果以每月投入3千片的8吋晶圓產量計算,一片將減少20元美金的成本費用,一年將大幅節省72萬美金的成本。

力士科技透過在縮減製程曝光顯影程序,減少光罩數目,達到降低成本的目的,成功打入國際筆電、手機、車電大廠、電源供應器等供應鏈,在技術面上,已取得上百件美國專利,而圍繞在此次得獎的創新計劃周圍又陸續建立10個專利技術,建築起堅強的技術壁壘。

SBIR獲獎肯定,成為創新研發動能

MOSFET的技術發展趨勢為更小更薄、功率更大,成本更低,是人類使用最多的電晶體種類,特別是在電腦、通訊相關的電子設備,大量的電晶體開關幫助處理運算及記憶大量的數據。

力士科技以獨家開發技術,挾著低成本、高品質的優勢,加上SBIR的獲獎肯定,維持高度競爭力,更能有自信的站上國際舞台,搶下一張張的跨國訂單。

創新力,更是力士科技引以為傲的企業精神,除了本身投入高成本的研發經費,力士科技透過SBIR補助40%的研發經費,讓企業降低研發風險,無論是原有技術的升級優化,或是全新產品的開發,都讓企業可以更有信心的面對變動的市場,以及國際大廠的競爭挑戰。

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