9日快閃記憶體（NAND FLASH ）控制IC廠群聯在苗栗竹南廠舉行五期廠區上樑暨廠房附屬停車場動土典禮，未來隨著五期廠區於九月正式啟用後，今年底群聯在台灣的員工，也有望從1500人成長至2000人。另外值得注意的是，桃園市長鄭文燦也以好友的身份親自參加上樑典禮，兩人互動相當引人關注。
雖然去年新冠肺炎疫情席捲全球，但群聯仍然創下營收年成長率9％、達到歷年贏收新高的好成績，9日舉行上樑典禮的群聯董事長潘健成，顯得相當滿意公司去年的表現。因為來自客戶的需求持續不墜，也讓潘健成決定讓原本預定在明年才啟用的五期，提前於今年九月啟用，被問到公司產品線今年成長性時他表示，「今年SSD強、手機更強，資料中心剛開始，遊戲應用慢慢放量」。展望未來，潘健成預期，「我相信未來五年群聯電子業績，一定會再有一波高峰。」
潘健成透露，因為現在包括晶圓代工、載板、封裝產能都面臨短缺，因此群聯也會依照不同產品線調漲價格。根據調研機構TrendForce預估，包含群聯在內的快閃記憶體控制器IC廠商，將會在今年第一季調漲價格，漲幅在15-20%不等。
談起記憶體市況，潘健成樂觀表示「需求很強，更擔心（快閃記憶體）第三季的時候會供不應求。」他補充過去大眾往往關注群聯的消費性模組（Module）產品線，但事實上公司已經增加包括伺服器、工業用、客製化、加密等不同的模組產品線，「這些已經和消費性沒有關係了。」根據大和證券預估，群聯的未來兩大成長機會，包括手機用嵌入式記憶體（eMMC），以及用於遊戲機、電競桌機的PCIe Gen-4 SSD控制IC兩大領域。
潘健成認為，隨著研發成本越來越高，未來快閃記憶體控制IC將會逐漸出現打「規模戰」局面，「我們很清楚未來五年內，純控制器廠商將會非常辛苦」，而群聯也會持續以投入高額研發、控制器IC兼賣模組的模式經營。「我們未來的市佔率成長，將會來自半導體的控制器需求、還有模組需求」，他補充。
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