2018年3月美中貿易戰開打，中國晶片業發展遭到限制，首當其衝的正是中國最大電信設備製造商華為（HUAWEI），隨著華為處處受限，市占與業務面臨衝擊時，該國排名第二的「中興通訊（ZTE）」正低調提高自己的晶片設計能力，日媒披露，這背後與台積電（TSMC）技術有關。
根據《日經亞洲》（Nikkei Asia）報導，自貿易戰爆發後，美中科技漸漸脫鉤，然而，中興通訊正悄悄地努力改善業務與技術能力，並專注開發處理器；除此之外，中興通訊也運用台積電先進的7奈米晶片製造和封裝技術，生產自行研發的5G基地台微處理器。
報導指出，中興通訊的作法是中國科技業近年來的趨勢，因科技公司希望爭奪華為被美國制裁後空出的市占率；此外，提高技術實力也被中國科技公司視為避開地緣政治緊張的方法。
市場研究機構Omedia IT首席分析師Manoj Sukumaran說明，華為在中國的營收表現下滑，對當地的競爭對手如聯想（Lenovo）、浪潮集團（Inspur）及中興來說都是好消息。
通訊產業研調機構LightCounting首席分析師Stephane Teral指出，儘管目前華為仍是中國市占最高的電信設備製造商，不過，中興在國內的市占已從2020年的30％攀升至35％，「中興一直謹慎執行戰略，以逐步在國內市場獲得份量。」
據悉，包括超微（AMD）、輝達（NVIDIA）都採用台積電7奈米技術，製造旗艦的中央處理器（CPU）和繪圖處理器（GPU），而超微、輝達、賽靈思（Xilinx）和博通（Broadcom）也採用台積電先進的晶片封裝技術。
