智慧型手機市場成長不易，身為手機旗艦晶片龍頭廠的高通，也於日前召開年度技術高峰會，除了發表最新旗艦手機晶片，也一併揭示了行動通訊以外（beyond mobile）的市場布局。
十一月十五日，全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）在美國夏威夷舉行年度技術高峰會，發表最新旗艦晶片「Snapdragon 8 Gen 2」，這款年底即將上市的晶片，不但由晶圓代工龍頭台積電獨家代工，發表會現場更找來十五家手機品牌業者站台，造勢意味濃厚。
然而，就在幾周前，高通才開了一場被認為「悲觀」的法說會。在這場十月底的法說會上，高通公布明年首季財務預測低於市場預期，更下修全年全球手機銷量。面對大環境不佳，它到底有何法寶抵禦逆風？更被現場人士關注。
法寶一〉AR火熱 兵家必爭
AR（擴增實境）與VR（虛擬實境）、汽車、物聯網，就是高通突圍的三大法寶。
先說第一道法寶。回到這場高峰會，高通在揭曉最新的手機晶片後，同個場合的另一個重頭戲就是發布首款AR晶片。
據市場研究機構IDC統計，未來AR與VR總投資額將從二○二一年的一四六．七億美元，提升到二六年的七四七．三億美元，年複合成長率達三八．五％。就連蘋果都傳出明年將推出首款AR頭盔，這也讓高通視其為必須搶食的肥肉。
其實早在推出首款AR晶片前，高通就靠著XR（延展實境）晶片成為逾五十款虛擬實境設備的晶片供應商，如目前市占第一、隸屬Meta旗下的Meta Quest，就是它的客戶。今年高通也分別與Meta、微軟簽約，開發下一代晶片。
「我們也在尋找其他連接智能終端的處理器業務。」高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理卡圖森（Alex Katouzian）向《今周刊》記者分析。這塊即將推出的AR晶片，包括聯想、LG、OPPO、小米都將採用。
