在台舉辦的國際半導體展，首次擴大於南港展覽館1、 2館舉辦，創下歷年最高參觀人次紀錄。從半導體龍頭廠台積電的發言，解讀當前產業新局，而各家廠商如何抓住趨勢，布局新商機？
儘管半導體景氣仍在下行階段，但展期不到一周、9月8日正式落幕的SEMICON Taiwan國際半導體展，今年卻異常熱烈，參展人次逾35萬、匯集全球近千家廠商參展的盛況，全為了鎖定半導體產業新商機。
其中，AI（人工智慧）、先進封裝、永續3個關鍵字，是展會的熱門議題。「在AI世代，半導體會變成產業的關鍵。」台積電董事長劉德音在論壇中的發言，說明AI對於效能進步的需求，而這仰賴半導體技術的創新。
事實上，AI也是當前各應用趨勢中，成長力道最強的項目。調研機構IDC全球半導體與賦能科技研究集團副總裁摩拉里斯（Mario Morales）解釋，「市場現在處於谷底，半導體最大的應用市場如手機、電腦，仍在下滑。」但是他也預估，包含車用電子、資料中心、工業控制與AI在內的四個半導體應用領域，2022到2027年的年複合成長率，皆高於整體半導體市場的五％表現。
AI發展 仍在「早期階段」
他強調，AI目前正處於起飛的早期階段，特別是整合至消費性電子產品端的AI應用，「微軟與AMD、高通合作，發展AI相關應用。此外今年英特爾要發布的最新處理器Meteor Lake，也具備AI引擎。」都凸顯AI從大型資料中心往消費端移動的趨勢，2022至2027年，包含推論晶片、訓練晶片等半導體產品的AI領域，年複合成長率高達14％，是半導體應用市場中，成長力道最強的領域。
以記憶體為例，美光先進封裝資深副總裁辛赫（Akshay Singh）指出，被應用在AI晶片的高頻寬記憶體（HBM），2022年到2025年的年複合成長率將超過50％，「超過半導體產業其他子市場（如晶圓代工）。」
為了抓住AI趨勢，先進封裝也將迎來屬於新世代的巨大升級。SEMICON Taiwan今年首次推出「矽光子」論壇，便是要探討矽光子這個先進封裝的尖端技術。其中，台積電與日月光已投入研發光電整合封裝技術，將矽晶片與光學元件透過封裝堆疊、整合，資料傳輸則由電子轉換為光，以矽光子技術大幅提高資料傳輸速度、降低功耗，以因應AI帶來的巨量資料傳輸需求。
