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直擊半導體展》AI、先進封裝、永續⋯ 定調產業走向 三組關鍵字曝產業新猷 矽光子技術成亮點

直擊半導體展》AI、先進封裝、永續⋯ 定調產業走向 三組關鍵字曝產業新猷  矽光子技術成亮點
台積電董事長劉德音指出,半導體技術將是驅動AI持續發展的關鍵。

譚偉晟

科技

攝影/ 陳睿緯

1395期

2023-09-13 11:21

在台舉辦的國際半導體展,首次擴大於南港展覽館1、 2館舉辦,創下歷年最高參觀人次紀錄。從半導體龍頭廠台積電的發言,解讀當前產業新局,而各家廠商如何抓住趨勢,布局新商機?

 

儘管半導體景氣仍在下行階段,但展期不到一周、9月8日正式落幕的SEMICON Taiwan國際半導體展,今年卻異常熱烈,參展人次逾35萬、匯集全球近千家廠商參展的盛況,全為了鎖定半導體產業新商機。

 

其中,AI(人工智慧)、先進封裝、永續3個關鍵字,是展會的熱門議題。「在AI世代,半導體會變成產業的關鍵。」台積電董事長劉德音在論壇中的發言,說明AI對於效能進步的需求,而這仰賴半導體技術的創新。

 

事實上,AI也是當前各應用趨勢中,成長力道最強的項目。調研機構IDC全球半導體與賦能科技研究集團副總裁摩拉里斯(Mario Morales)解釋,「市場現在處於谷底,半導體最大的應用市場如手機、電腦,仍在下滑。」但是他也預估,包含車用電子、資料中心、工業控制與AI在內的四個半導體應用領域,2022到2027年的年複合成長率,皆高於整體半導體市場的五%表現。

 

AI發展  仍在「早期階段」

 

他強調,AI目前正處於起飛的早期階段,特別是整合至消費性電子產品端的AI應用,「微軟與AMD、高通合作,發展AI相關應用。此外今年英特爾要發布的最新處理器Meteor Lake,也具備AI引擎。」都凸顯AI從大型資料中心往消費端移動的趨勢,2022至2027年,包含推論晶片、訓練晶片等半導體產品的AI領域,年複合成長率高達14%,是半導體應用市場中,成長力道最強的領域。

 

以記憶體為例,美光先進封裝資深副總裁辛赫(Akshay Singh)指出,被應用在AI晶片的高頻寬記憶體(HBM),2022年到2025年的年複合成長率將超過50%,「超過半導體產業其他子市場(如晶圓代工)。」

 

為了抓住AI趨勢,先進封裝也將迎來屬於新世代的巨大升級。SEMICON Taiwan今年首次推出「矽光子」論壇,便是要探討矽光子這個先進封裝的尖端技術。其中,台積電與日月光已投入研發光電整合封裝技術,將矽晶片與光學元件透過封裝堆疊、整合,資料傳輸則由電子轉換為光,以矽光子技術大幅提高資料傳輸速度、降低功耗,以因應AI帶來的巨量資料傳輸需求。

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