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搜尋日期:2026-05-15
投資理財

旺宏尾盤急奔漲停、南亞科強拉平盤!華邦電、群聯、品安…記憶體熱門股一堆,跌了能買還是要追漲

今周刊編按:指數編纂公司MSCI(明晟)周三(5/13)公布最新半年度調整結果,市場看好記憶體熱門股華邦電(2344)、南亞科(2408)、群聯(8299)等全數落空,引發早盤失望性賣壓。其中,群聯大跌105元,跌幅3.85%,終場收在2620元。華邦電早盤最低下探115元;南亞科也一度跌至303元,盤中跌幅超過5.6%。不過,尾盤資金進場點火,華邦電由黑翻紅,終場上漲0.5元,漲幅0.41%,收在122元;南亞科則拉回平盤,收在321元。相較之下,台股此次唯一新增至MSCI全球標準型指數成分股的旺矽(6223)成為盤面焦點,盤中一度大漲至5820元,終場上漲240元、漲幅4.38%,收在5720元。此外,在台股開低走低之際,旺宏(2337)、品安(8088)強勢漲停。旺宏大漲15元,漲幅9.80%,收在168元漲停價位;品安上漲5.2元,漲幅10%,同樣攻上漲停板,收在57.2元。

日期:2026-05-13

產業時事

台積電CoPoS系列1一什麼是CoPoS、和CoWoS差在哪?讓魏哲家對供應鏈下封口令...解密神山下張王牌

摩爾定律逼近盡頭,封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍,台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS:「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌,不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點,更是拉動整體產業升級的關鍵。

日期:2026-05-06

產業時事

台積電CoPoS系列2一「改圓為方」有更多優勢!清洗、研磨、拋光⋯原有製程步驟大洗牌,門檻高原因曝光

摩爾定律逼近盡頭,封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍,台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS:「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌,不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點,更是拉動整體產業升級的關鍵。

日期:2026-05-06

投資理財

王牌觀點 避免過度決策,讓專業的來賺錢 實戰操盤手下半場投資策略

(今周刊1533)市場輪動節奏加快,頂尖經理人透過靈活配置與風險分散,在變局中尋找穩定報酬來源。而隨著主動式ETF新產品紛紛加入激戰,關注訴求不同,投資人可依風格選擇適合的投資策略。

日期:2026-05-06

投資理財

華邦電、南亞科危險了?台股4萬點千萬別追高,5月「血腥洗盤」3大訊號!臻鼎-KY、欣興...9檔AI飆股進場時機曝光

五一連假期間,與台股連動高的那斯達克與費半同步創下歷史新高,周一的台股一開盤就大漲千點,重新站上「四萬點」大關。但江江要提醒大家:「即便大漲千點,千萬別追高!」因為,接下來恐怕不是滿地黃金,而是一個巨大的「高檔坑殺陷阱」。五月台股,將會是一場「血腥洗盤」的開始?

日期:2026-05-05

產業時事

策略轉型重塑企業價值

AI運算需求爆發,從GPU、HBM到先進封裝,產業鏈價值正快速向上游材料端移動。當企業把核心技術升級為AI基礎設施的一環,原本受限的估值天花板,將因此被打開。

日期:2026-04-29

產業時事

讓DRAM走向3D堆疊,挑戰三星、海力士寡占格局:這家矽谷台裔新創,可能改寫全球記憶體版圖?

上周四(23日),由矽谷創業家許富菖創立的記憶體設計公司NEO Semiconductor,與宏碁創辦人施振榮共同宣布,其新一代記憶體技術3D X-DRAM™已完成概念驗證(POC),密度與容量是現有DRAM的8倍,並可在現有3D NAND(快閃記憶體)設備上製造,對記憶體產業將帶來30年來最重大的架構變革。

日期:2026-04-27

產業時事

川普又點名台灣:美將拿下50%晶片市場!放話不來設廠就祭高關稅...盧特尼克:5千億美元投資在路上

今周刊編按:川普又再提到台灣晶片!23日川普揚言美國很快將取得全球近50%的晶片市場占有率,甚至警告晶片企業如果不到美國設廠生產,最快一年半到兩年後,將面臨非常高的關稅。川普更直接點名台灣,稱幾乎所有的晶片都來自台灣、南韓等國家,以台灣為最大宗。

日期:2026-04-24

產業時事

CoPoS是什麼?和CoWoS差異在哪?概念股有哪些?何時量產?一張圖快速看懂:台積電先進封裝新技術

CoPoS 全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」,是台積電繼 CoWoS 之後的次世代先進封裝平台 。在 AI 晶片供不應求、全球瘋搶 CoWoS 產能的當下,台積電(TSMC)董事長魏哲家已在法說會證實,正全力研發下一代技術:CoPoS 。這項被下達封口令的「最高機密」,被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵 。本文將為您解密 CoPoS 是什麼?和 CoWoS差異?CoPoS 概念股有哪些?它為何能達成產能翻倍、材料零浪費的驚人效益。

日期:2026-04-23

財經時事

Google第八代TPU登場!費時兩年打造,8t與8i有什麼不一樣?降低NVIDIA依賴、突破「記憶體之牆」成關鍵

Google Cloud Next年度盛會4/22起在拉斯維加斯登場,此次重頭戲是一口氣推出兩款新自研晶片TPU 8t與8i,比起先前一年一款新晶片更具企圖心。供應鏈傳合作的IC設計業者為博通(Broadcom)與聯發科,但邁威爾(Marvell)也正積極切入成為第三勢力。凱基投顧的報告指出,Google TPU 2026年出貨量估將增至430萬顆,其他供應鏈業者涵蓋PCB、電源、散熱、伺服器組裝廠等也將受惠,預計相關業者在2026年下半年將有更亮眼的表現。

日期:2026-04-22