近年受美中科技戰、疫情斷鏈影響，各國紛紛祭出補貼牛肉，要打造晶片自主供應鏈，台灣、南韓首當其衝。調研機構TrendForce就預估，2027年台灣晶圓代工產能占比，將會收斂到41%，比2023年的46%減少5個百分點。
TrendForce提出最新研究指出，隨美、歐、日、中等國加速打造自主晶片供應鏈，目前晶圓代工集中台灣、南韓的情況，將會大幅收斂。其中，美國向全球半導體巨擘招手，試圖自行生產先進製程，日本則是鎖定成熟製程，力圖重返晶圓製造行列。
2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%，其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%。未來在各國補貼政策驅使下，這塊版圖未來將出現變化，2027年台灣、韓國兩地產能占比將分別收斂至41%及10%
台灣獨攬先進製程 美國積極向台積招手
若從先進製程(16/14奈米以下製程)來看，2023年台灣在先進製程產能占比為68%，其次依序為美國12%、韓國11%及中國8%。如果只看EUV世代(7奈米以下先進製程)，台灣的占比更是達近八成。
憂心產能高度集中台灣，對先進製程需求最高的美國，積極招募台積電(2330)、三星，並扶植英特爾(Intel)等業者。TrendForce預估，美國先進製程占比在2027年將提升到17%，台灣則會濃縮至60%。
日本力拚2奈米 中國轉進成熟製程
日本為了重返半導體製造的行列，積極扶持日本在地企業Rapidus，試圖開發2奈米製程。日前，Rapidus董事長東哲郎就誇口，預計2027年新興的電晶體架構 GAA （全環繞柵極排列）將取代目前主流的 FinFET 架構，讓日本有機會快速縮短技術差距。
日本同樣推出各種補助措施，吸引外國企業赴日設廠。目前包含台積電熊本廠和力積電仙台廠，都是指標廠商。
中國因遭美國政策圍堵，在美、日、荷的先進設備出口管制影響下，對成熟製程(28奈米以上)態度最為積極。TrendForce預計2027年中國成熟製程產能占比可達39%，且若設備取得進度順利，仍有成長空間。
TrendForce示警，中國挾帶政府補貼的低成本優勢，恐造成技術同質性較高的產品面臨激烈的價格競爭，台系晶圓廠聯電（UMC）、力積電、世界先進（Vanguard）首當其衝。
分散風險 IC設計公司尋找第三方代工
值得留意的是，由於晶片缺貨、地緣政治等干擾，Fabless客戶為求分散風險，開始選擇在多家晶圓廠下單，此舉很可能造成IC成本墊高、重複下單的疑慮。即便已與固定晶圓廠有長期合作，也很可能要求全球各地的晶圓廠進行產線驗證，以彈性投片調度。
譬如，GPU晶片大廠輝達過去都是下單台積電或三星，據外媒報導，輝達財務長Colette Kress就表示，樂見出現第3家代工夥伴。
全球10大晶圓代工廠 英特爾拆分部門首度入列
根據TrendForce數據，2023年第3季全球十大晶圓代工廠，台積電依舊穩占龍頭寶座，在3奈米製程的挹注下，市占率進一步從上一季56%上升至58%。值得注意的是，英特爾首度入榜，名列第九大晶圓代工廠，市占率為1%。
台積電（TSMC）受惠於PC、iPhone新機，以及5G、4G中低階手機庫存回補急單挹注，加上3nm高價製程正式貢獻，抵銷第三季晶圓出貨量下滑負面因素，第三季營收季增10.2%，達172.5億美元。
其中3奈米在第三季正式貢獻營收，營收占比達6%。台積電整體先進製程（7奈米含以下）營收占比則達近6成。
IFS（Intel Foundry Service）是自Intel財務拆分後首度擠進全球前十名，受惠於下半年筆電拉貨季節性因素，加上自身擁先進高價製程貢獻，第三季營收季增約34.1%，約3.1億美元。
