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美日爭搶台積電、各國爭晶片自主!2027年台灣半導體大餅萎縮至全球41%

美日爭搶台積電、各國爭晶片自主!2027年台灣半導體大餅萎縮至全球41%
台灣堪稱半導體王國。

黃靖文

科技

shutterstock

2023-12-14 18:00

近年受美中科技戰、疫情斷鏈影響,各國紛紛祭出補貼牛肉,要打造晶片自主供應鏈,台灣、南韓首當其衝。調研機構TrendForce就預估,2027年台灣晶圓代工產能占比,將會收斂到41%,比2023年的46%減少5個百分點。

TrendForce提出最新研究指出,隨美、歐、日、中等國加速打造自主晶片供應鏈,目前晶圓代工集中台灣、南韓的情況,將會大幅收斂。其中,美國向全球半導體巨擘招手,試圖自行生產先進製程,日本則是鎖定成熟製程,力圖重返晶圓製造行列。


2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%,其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%。未來在各國補貼政策驅使下,這塊版圖未來將出現變化,2027年台灣、韓國兩地產能占比將分別收斂至41%及10%


 

台灣獨攬先進製程 美國積極向台積招手


若從先進製程(16/14奈米以下製程)來看,2023年台灣在先進製程產能占比為68%,其次依序為美國12%、韓國11%及中國8%。如果只看EUV世代(7奈米以下先進製程),台灣的占比更是達近八成。


憂心產能高度集中台灣,對先進製程需求最高的美國,積極招募台積電(2330)、三星,並扶植英特爾(Intel)等業者。TrendForce預估,美國先進製程占比在2027年將提升到17%,台灣則會濃縮至60%。


日本力拚2奈米 中國轉進成熟製程


日本為了重返半導體製造的行列,積極扶持日本在地企業Rapidus,試圖開發2奈米製程。日前,Rapidus董事長東哲郎就誇口,預計2027年新興的電晶體架構 GAA (全環繞柵極排列)將取代目前主流的 FinFET 架構,讓日本有機會快速縮短技術差距。


日本同樣推出各種補助措施,吸引外國企業赴日設廠。目前包含台積電熊本廠和力積電仙台廠,都是指標廠商。


中國因遭美國政策圍堵,在美、日、荷的先進設備出口管制影響下,對成熟製程(28奈米以上)態度最為積極。TrendForce預計2027年中國成熟製程產能占比可達39%,且若設備取得進度順利,仍有成長空間。


TrendForce示警,中國挾帶政府補貼的低成本優勢,恐造成技術同質性較高的產品面臨激烈的價格競爭,台系晶圓廠聯電(UMC)、力積電、世界先進(Vanguard)首當其衝。


分散風險 IC設計公司尋找第三方代工


值得留意的是,由於晶片缺貨、地緣政治等干擾,Fabless客戶為求分散風險,開始選擇在多家晶圓廠下單,此舉很可能造成IC成本墊高、重複下單的疑慮。即便已與固定晶圓廠有長期合作,也很可能要求全球各地的晶圓廠進行產線驗證,以彈性投片調度。
 

譬如,GPU晶片大廠輝達過去都是下單台積電或三星,據外媒報導,輝達財務長Colette Kress就表示,樂見出現第3家代工夥伴。
 

延伸閱讀:
除台積電、三星,英特爾代工有譜?輝達暗示增加晶圓夥伴…黃仁勳首訪越南送大禮:當地設晶片中心

 

全球10大晶圓代工廠 英特爾拆分部門首度入列

 

根據TrendForce數據,2023年第3季全球十大晶圓代工廠,台積電依舊穩占龍頭寶座,在3奈米製程的挹注下,市占率進一步從上一季56%上升至58%。值得注意的是,英特爾首度入榜,名列第九大晶圓代工廠,市占率為1%。


 

台積電(TSMC)受惠於PC、iPhone新機,以及5G、4G中低階手機庫存回補急單挹注,加上3nm高價製程正式貢獻,抵銷第三季晶圓出貨量下滑負面因素,第三季營收季增10.2%,達172.5億美元。
 

其中3奈米在第三季正式貢獻營收,營收占比達6%。台積電整體先進製程(7奈米含以下)營收占比則達近6成。
 

IFS(Intel Foundry Service)是自Intel財務拆分後首度擠進全球前十名,受惠於下半年筆電拉貨季節性因素,加上自身擁先進高價製程貢獻,第三季營收季增約34.1%,約3.1億美元。

 

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