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無懼短期逆風 躋身台灣第三類半導體前段班 十年練功三招 嘉晶打進日本IDM廠

無懼短期逆風  躋身台灣第三類半導體前段班    十年練功三招  嘉晶打進日本IDM廠
嘉晶董事長徐建華看好碳化矽用在汽車、能源產業外,也有機會出現在白色家電;至於氮化鎵,除了快充,資料中心對氮化鎵的需求上升,無人機、光達也正在導入。

王子承

科技

攝影/ 陳品皓

1422期

2024-03-20 10:36

轉型十年的專業磊晶廠嘉晶,從專攻類比IC、功率元件,正式跨入第三類半導體,一步步打進兩岸IC設計公司、日本垂直整合製造大廠等重要客戶,它究竟有何關鍵能耐?

台灣專業第三類半導體磊晶廠嘉晶電子,去年開始接到多家知名日本IDM(垂直整合製造)大廠外包磊晶訂單。嘉晶董事長徐建華接受《今周刊》專訪時首度透露,公司來自IDM廠的營收,已經超越IC設計公司的貢獻。

 

雖然與同業環球晶、台勝科相比,嘉晶在全球矽晶圓市占率並不高,但若要比第三類半導體的純度,可說居台灣磊晶廠之冠。受惠第三類半導體磊晶產能、客戶量放大,徐建華預估嘉晶今年來自第三類半導體的營收,將從過去僅有一成左右,突破到兩成。

 

有此成績,是嘉晶在產業深蹲超過十年,累積三個重要關鍵換來的。嘉晶原是專攻類比IC、功率元件的磊晶廠,二○一五年在漢民集團董事長黃民奇的主導下,將漢民旗下漢磊的磊晶事業併入,成為現在的嘉晶。

 

關鍵一》與客戶深度合作

 

黃民奇的計畫是讓嘉晶與漢磊垂直分工,前者專門做第三類半導體的磊晶,後者則是磊晶完後的晶圓代工廠。但徐建華坦言,當時不管是磊晶技術、基板、設備,全球同業投入得不多,甚至找不到客戶,都是個大問題。

 

為了練功,漢民透過投資第三類半導體IC設計公司EPC、瀚薪,成為公司的客戶,在技術、製程全面合作,成為嘉晶日後能夠突破的第一個關鍵。徐建華表示,第三類半導體最難是需要能做深度合作的客戶,「要有信得過的公司,願意跟你一起做。」

 

他舉例指出,像GaN(氮化鎵)是在異質材料上長結晶,很容易遇到材質不匹配的問題,後來團隊靠著與客戶合作,做出有如千層蛋糕般的磊晶技術,後續更花了三年,透過調整材料厚度比率,自行開發出超晶格結構平台,提供其他客戶使用。

 

至於SiC(碳化矽)部分,嘉晶內部也開始建立如何改善磊晶過程中出現的缺陷,徐建華強調,「這個Know how成為我們日後贏得日本IDM客戶信任的原因之一。」

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