轉型十年的專業磊晶廠嘉晶，從專攻類比IC、功率元件，正式跨入第三類半導體，一步步打進兩岸IC設計公司、日本垂直整合製造大廠等重要客戶，它究竟有何關鍵能耐？
台灣專業第三類半導體磊晶廠嘉晶電子，去年開始接到多家知名日本IDM（垂直整合製造）大廠外包磊晶訂單。嘉晶董事長徐建華接受《今周刊》專訪時首度透露，公司來自IDM廠的營收，已經超越IC設計公司的貢獻。
雖然與同業環球晶、台勝科相比，嘉晶在全球矽晶圓市占率並不高，但若要比第三類半導體的純度，可說居台灣磊晶廠之冠。受惠第三類半導體磊晶產能、客戶量放大，徐建華預估嘉晶今年來自第三類半導體的營收，將從過去僅有一成左右，突破到兩成。
有此成績，是嘉晶在產業深蹲超過十年，累積三個重要關鍵換來的。嘉晶原是專攻類比IC、功率元件的磊晶廠，二○一五年在漢民集團董事長黃民奇的主導下，將漢民旗下漢磊的磊晶事業併入，成為現在的嘉晶。
關鍵一》與客戶深度合作
黃民奇的計畫是讓嘉晶與漢磊垂直分工，前者專門做第三類半導體的磊晶，後者則是磊晶完後的晶圓代工廠。但徐建華坦言，當時不管是磊晶技術、基板、設備，全球同業投入得不多，甚至找不到客戶，都是個大問題。
為了練功，漢民透過投資第三類半導體IC設計公司EPC、瀚薪，成為公司的客戶，在技術、製程全面合作，成為嘉晶日後能夠突破的第一個關鍵。徐建華表示，第三類半導體最難是需要能做深度合作的客戶，「要有信得過的公司，願意跟你一起做。」
他舉例指出，像GaN（氮化鎵）是在異質材料上長結晶，很容易遇到材質不匹配的問題，後來團隊靠著與客戶合作，做出有如千層蛋糕般的磊晶技術，後續更花了三年，透過調整材料厚度比率，自行開發出超晶格結構平台，提供其他客戶使用。
至於SiC（碳化矽）部分，嘉晶內部也開始建立如何改善磊晶過程中出現的缺陷，徐建華強調，「這個Know how成為我們日後贏得日本IDM客戶信任的原因之一。」
