一手操刀台積電先進封裝！早在12年前就布局…余振華：未來不管怎樣、跟著矽走就對了

先進封裝近兩年來成為半導體業界熱議話題，除了台積電在全台大擴廠，NVIDIA、AMD甚至英特爾的AI晶片都少不了它外，現在這個熱潮更已經吹到全世界，英特爾總監彭中靖觀察「現在幾乎市場上所有人都在講小晶片（Chiplet）/先進封裝，甚至有好多家新創公司冒了出來，比如Tenstorrent、SiliconBox、Eliyan等。」

而台積電更是業界裡面佈局最深又最久的業者，一手操刀台積電先進封裝業務的副總余振華，21日也難得露面在台大SoC中心舉辦的前瞻技術論壇上，以「Chiplet technology outlook- Playing more sands, Creating more values!」為題，分享先進封裝的未來展望。

談到台積電的先進封裝佈局有多遠，台大系統晶片中心主任陳良基表示，「2014年時，台積就來找我談先進封裝合作，當時我很納悶，明明摩爾定律跑得很好，為何台積還要做封裝…回頭來看10年後這波AI成長，如果沒有台積電的支援，就沒有現在的AI，我們要為台灣的這個貢獻感到驕傲。」

陳良基表示，不管NVIDIA擁有800億個電晶體的H100、或是新創Cerebras推出高達4兆個電晶體的晶片，「雖然能增加運算能力，但因為記憶體裝不進去，所以還是回到異質整合封裝技術上，這時候小晶片（Chiplet）也展示了需求的必要性。」

余振華在演講中妙喻，現在半導體主要來自矽、而矽又是從砂來，所以身為工程師的他，也可以說是在「玩沙」。他相信隨著摩爾定律放緩，小晶片技術可以矽製程為基礎做異質整合，「我相信還有更多價值可以創造。」

余振華指出，隨著先進製程推進，近年摩爾定律顯著慢下來、但運算需求因為AI出來大量湧現，一方面算力要大幅增加，能耗也要大幅度改善，所以才有台積電先進封裝的出現。他表示，其實台積電最早在2012年就有CoWoS的營收貢獻，是台積電做先進封裝的開端，後續智慧型手機晶片，也跟著在2016年導入Fan-Out封裝，延伸出了InFo PoP封裝。

至於後續台積電更提出整合先進封裝的平台3D Fabric，目前分為水平2D封裝（InFo、CoWoS）跟垂直3D封裝（SoIC）兩種，余振華表示「中間關鍵是系統、零組件，需要把它組合起來。」

余振華提到，台積電在2018年開始就已經是系統級晶圓代工廠，所有的先進封裝不管是CoWoS、InFO以及SoIC都是從IC做完後，往後面延伸做系統，「這個有很大的意義在，可以為生態系加值，這是非常重要的事情。」他不忘補充，最近有對手（意指英特爾）最近才宣布要做系統級晶圓代工廠，「我們在6年前就已經做了。」

談到先進封裝的威力，余振華以使用CoWoS先進封裝的NVIDIA GPU晶片A100為例，比前一代V100功耗只有1/10、成本更下降了1/20，「而NVIDIA下一代B100晶片，數字又比H100下降只剩下1/25，想想看這數字多驚人。」他也透露，技術藍圖可能從現在容納8個HBM（高頻寬記憶體），到未來可能會往容納12-16個HBM走。

不過對於這個作法，余振華坦言「不見得是最聰明的成長，而是硬踩油門式的成長。」他認為要在未來成長的同時又需提高效率，此時CPO（共同封裝光學元件）也需要一起進來。余振華指出，台積電已經推出矽光子平台解決方案EPIC，「過去矽光子是成本、需求還沒到位，但現在需求有了，過去的三五族零組件成本、規模還沒到位，我們現在就要讓矽光子的整合成真，we will see。」

余振華最後表示，半導體工程師可以「繼續跟著 Silicon（矽）平台、科技，還有很多創新可以做整合。」他也給在場聽眾一句話總結，「未來不管怎樣，你跟著矽（科技）走就對了！」