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美光發布史上最大獎酬,台灣工會訴求凸顯制度之爭!在台最大外商醞釀罷工,三大面向一次解讀
科技

美光發布史上最大獎酬,台灣工會訴求凸顯制度之爭!在台最大外商醞釀罷工,三大面向一次解讀

8月起就傳出工會醞釀發動罷工的台灣美光,勞資爭議備受矚目。上周五(9月11日)美光宣布發放史上最大規模獎金方案,要嘉惠包括台灣美光在內的全球逾6萬名員工。這場少見的在台外商工會罷工抗爭行動,至少牽涉三個面向,接下來的演變與結局,都是很值得探討的議題。先關注一下美光的最新獎金方案。美光在新聞稿中表示,「這次發放金額是美光史上最高,反映公司致力於讓所有伙伴共享他們協助創造的成果。」

日期:2026-09-14

低利率時代結束!資金變貴、本益比下修,AI投資下一步鎖定這兩大方向
理財

低利率時代結束!資金變貴、本益比下修,AI投資下一步鎖定這兩大方向

全球的債券殖利率向上攀升中,全球政府的債務居高不下,使得債市變動很大,加以日前布倫特原油價格已經上升至每桶104.47美元,以聯準會現有政策利率是3.5%~3.75%,長期中性利率估在3%,市場普遍在想的是會不會再升一碼,不是何時再降回一碼,因此,低利率時代早已經結束。

日期:2026-09-14

川湖、穎崴、信驊…2檔萬金股都來自高雄!謝金河看好港都未來10年發展,反觀懷抱中國夢企業營運陷谷底
國際總經

川湖、穎崴、信驊…2檔萬金股都來自高雄!謝金河看好港都未來10年發展,反觀懷抱中國夢企業營運陷谷底

城市的治理連結企業的命運!川湖的老闆林聰吉成為台灣首富,一時之間,全台灣都注意到這個人,我也發現今年以來台灣有3家公司股價破萬元,出乎意料的是除了信驊來自新竹的公道五路,居然有兩家來自高雄。

日期:2026-09-10

台股高檔震盪免驚! 台新投信沈建宏看好長線多頭:小股本接棒、鎖定新規格
台股

台股高檔震盪免驚! 台新投信沈建宏看好長線多頭:小股本接棒、鎖定新規格

台股在經歷7月的劇烈回檔修正後,8月呈現高檔震盪整理格局。指數位處相對高檔,加上短線震盪加劇,讓不少投資人浮現「懼高」心理。究竟該如何看待接下來的台股走向?

日期:2026-09-10

專家判讀》商業本票9個月漲40基點  AI擴產引發資金排擠 央行還沒升息,企業已經被升息
金融

專家判讀》商業本票9個月漲40基點 AI擴產引發資金排擠 央行還沒升息,企業已經被升息

(今周刊1551)新台幣存款創新高,市場資金還是很多,借錢成本卻悄悄變高了,因為「需要錢的人突然變很多」;一旦央行正式升息,中小企業、房貸族、升斗小民將率先受傷,央行總裁楊金龍該怎麼做才好?

日期:2026-09-09

STCO是什麼?台積電半導體分工「新戰法」曝光!拉供應商進基地、一起挑戰「20人21腳」
科技

STCO是什麼?台積電半導體分工「新戰法」曝光!拉供應商進基地、一起挑戰「20人21腳」

國際半導體展期間,台積電拋出「系統技術協同最佳化」(STCO)概念,正面迎擊先進封裝領域面臨的眾多挑戰,也被台灣材料與設備業者,視為擴大研發量能的契機。

日期:2026-09-09

輝達砸35億美元投資聯發科,真正目的不只NVLink!拆解這場交易背後的「三個關鍵問題」
科技

輝達砸35億美元投資聯發科,真正目的不只NVLink!拆解這場交易背後的「三個關鍵問題」

8月31日,輝達宣布投資聯發科35億美元海外可轉換公司債,這個大消息我一直沒時間寫,主因是剛好遇到台灣半導體展期間,我都在到處看公司,周五也主持一場TAIWANinside策畫的「台灣半導體供應鏈的共同出海」論壇。如今展覽結束,現在有時間做一個分析與整理。

日期:2026-09-07

輝達為何砸重金買Hugging Face?GPU時代正在改寫,AI投資必須看懂這4層關鍵框架
科技

輝達為何砸重金買Hugging Face?GPU時代正在改寫,AI投資必須看懂這4層關鍵框架

過去兩年,AI投資最簡單的邏輯是,誰擁有最多GPU,誰就擁有未來。但2026年9月之後,這個邏輯正在被改寫。輝達宣佈以129.3億美元收購Hugging Face。官方公告稱,Hugging Face擁有超過1800萬開發者、300多萬個模型、50萬個數據集和100萬個應用,收購後仍會保持開放平台屬性,不強制開發者使用輝達計算平台。

日期:2026-09-07

力拚今年半導體生態系破8兆  產發署助攻84家IC設計與半導體設備
科技

力拚今年半導體生態系破8兆  產發署助攻84家IC設計與半導體設備

經濟部產業發展署今(2)日於全球矚目的半導體年度盛會SEMICON Taiwan盛大推出「產業發展署主題館」。產發署表示,今年展覽以「先進設備拓寬技術維度,多元晶片驅動百工百業」為主軸,主題館特別攜手17家臺灣頂尖設備及晶片設計業者,聚焦「先進封裝設備」、「外商供應鏈」、「工具機轉型升級」與「多元晶片」四大核心領域,引領參觀者一探臺灣半導體從關鍵設備到創新晶片應用的堅韌實力。

日期:2026-09-02

先進封裝CoWoS產能缺到後年  谷歌TPU另尋第二方案   英特爾EMIB搶轉單  挑戰台積電霸業?
科技

先進封裝CoWoS產能缺到後年 谷歌TPU另尋第二方案 英特爾EMIB搶轉單 挑戰台積電霸業?

今年SEMICON Taiwan國際半導體展,先進封裝仍是熱門焦點。展場之外,先進封裝商機大餅出現英特爾等新興挑戰者,可能讓台積電獨大的局面出現變化。

日期:2026-09-02