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CoWoS最新與熱門精選文章

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科技

台灣半導體真的不可思議...真的是全球唯一!蘇姿丰驚嘆:多數人都知道「CoWoS是什麼」的地方

超微AMD董事長暨執行長蘇姿丰7日表示,台灣半導體生態系真的是不可思議,將科技帶到全球,這周每個人都在談AI,全球科技巨頭都到台灣,與供應鏈、合作夥伴洽談合作,共商未來。台灣是全球在談到CoWoS先進封裝測試時,唯一每個人都能了解CoWoS是什麼的地方,先進的AI產品擁有逾1,500億個電晶體、12個先進晶片,台灣正是能夠將這些組合在一起的重要供應鏈。

日期:2024-06-08

科技

黃仁勳喊台積電(2330)股價太委屈!魏哲家接董座送上大禮「支持漲價」:它們報價太低了...

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳5日送給台積電新任董座魏哲家一份上任賀禮,強調台積電股價太委曲,認同魏哲家「價值說」,會支持台積電在晶圓、CoWoS報價。美股早盤台積電ADR漲逾6%。法人預估,雙方將針對明年晶片價格進行議價,有望進一步推升台積電營收及毛利率水準。

日期:2024-06-06

科技

輝達在台設第2個超級電腦中心!黃仁勳:台積電人才無與倫比「就像好朋友一樣,不用講太多就都懂」

編按:輝達執行長黃仁勳周二(6/4)舉行國際記者會,媒體詢問是否會加大投資台灣的力道。黃仁勳回應,我們在台灣已經有數百名員工,不過未來會在台灣打造一個頗具規模的研發中心。黃仁勳提到,台灣人才和專家非常優秀,未來五年,會再雇用至少一千名工程師,包含軟體設計、晶片設計、AI研發人員,打造一個重要的人工智慧研究團隊,同時打算尋找土地打造美輪美奐的資料中心。黃仁勳說明,我們現在已經在台灣啟動「Taipei-1」的超級電腦,未來我們會再擴展它,以支持台灣的人工智慧研究。由於台灣是電子製造大國,我也樂於看見台灣自身開始運用AI,改善製造流程。

日期:2024-06-04

科技

專家解析》三星難專注、英特爾難量產、中芯受制裁… 陸行之:台積三武器狠甩眾對手

(今周刊1432)台積電何以穩坐全球半導體霸主之位?競爭對手又因何屢屢折戟?長期關注台積電與全球半導體產業的知名分析師,從三方面剖析護國神山的絕對優勢。

日期:2024-05-29

台股

第一季季報檢驗》 白馬績優股、黑馬轉機股、千里馬波段股 投資名家 親揭財報挑股絕活

台股第一季財報大多繳出不錯的成績單,除了AI供應鏈、台積電設備商與零組件外,傳產的重電、汽車零組件、營建、金融股獲利都大成長,在這裡,績效亮眼的投信法人與台股贏家們,分享他們的投資方向與選股重點。

日期:2024-05-22

台股

台股520後會怎樣?鴻海、廣達、華碩…盤點哪些個股續領風騷?航運股、金融股還能有表現

受到歐洲央行可望在6月開始降息激勵,歐元區5月ZEW經濟景氣指數自上個月43.9升至47,投資者情緒連續10個月增長。美國4月CPI月增0.3%符合市場預期,年增從3.5%微降至3.4%顯示物價壓力正在逐漸減弱,市場預期Fed 9月降息1碼機率升至80%。

日期:2024-05-19

傳產

陳年老牌企業「重返榮耀」

近年中國經濟下滑,台商資金回流,是改變台灣最大的力量,加上台積電高獲利帶動產業鏈奔馳,蟄伏多年的資產、營建、金融股正默默大翻身,很多陳年老股都出現井噴式的行情。

日期:2024-05-08

科技

力積電銅鑼新廠只做到28奈米 未來如何因應大廠夾殺?黃崇仁對3D IC超有信心 因為力積電有「這」法寶

力積電(6770)耗資3000億台幣的銅鑼新廠,也是台灣最新一座12吋晶圓廠P5,在周四(2日)舉行啟用典禮,惟該廠將建置55、40、28奈米製程,最新的製程只有到28奈米。面對部分晶圓代工同業同步進攻7奈米以下的先進製程,連晶圓代工二哥聯電(2303)都將與英特爾共同開發12奈米製程,未來力積電的贏面在哪裡?對此力積電董事長黃崇仁認為,隨著3D IC當道,先進封裝技術成為主流,未來邏輯晶片與記憶體共同堆疊將成為趨勢,而在全球晶圓代工業者中,只有力積電同時具備邏輯晶片及記憶體的技術,這就是力積電的利基。

日期:2024-05-02

台股

台積電法說讓台股嚇破膽!3大「巧合」因素同時衝擊,盤中跌破千點恐慌氣氛蔓延

台股早盤跳空開低,盤中指數猶如大怒神一路下殺,跌點一度超過千點,最低觸及19291點,終場下跌774點,以19527點作收。到底是什麼原因使台股恐慌暴跌?歸納證券分析師看法,包括美國聯準會(Fed)利率決策不確定性、美國經濟數據影響美股頹勢,更重要的,台積電「法說變法會」,三大保守內容澆熄今年領漲的電動車、AI、半導體主要題材,盤中股價大跌超過7%。

日期:2024-04-19

科技

台積電下修全年半導體市場展望!SoIC將問世、CoWoS供不應求…預期AI營收貢獻5年內突破20%

「客戶產品已經開始製造了,很快就會在市場上出現。」週四(4/18)台積電(2330)法說會上,台積電總裁魏哲家回應法人提問,目前台積電在3D小晶片封裝SoIC(系統整合單晶片)應用的進展,不但強調SoIC已經是現在進行式,更表達對先進封裝需求強勁的樂觀。

日期:2024-04-18