早在2019年收購以色列網通晶片廠邁倫後，輝達就有目標地切入網通產業，期望成為 AI基礎設施整合者，如今更推出搭載CPO技術的交換器，有意進一步攻城掠地。
「如果市場推出有空調的車，你還會回去買靠手動搖下窗戶通風的汽車嗎？」這是輝達資深副總裁吉拉德（Gilad Shainer），接受《今周刊》獨家專訪時，對自家CPO（共同封裝光學元件）交換器的自豪形容。
- CPO（共同封裝光學元件）：透過封裝技術，將交換器晶片、光電轉換元件整合在一起，並以超高速傳輸、低耗能的光取代電，作為晶片之間訊號傳輸的方式。
今年初，輝達執行長黃仁勳宣布，預計在下半年推出搭載CPO技術的交換器，而這項新產品的重點，在於交換器內部整合矽光子引擎，取代傳統放在交換器外部的光收發模組，有助於降低功耗，就像不需費力操控，就能維持適當溫度的自動空調系統。
商機》看中電轉光剛性需求
吉拉德解釋，機櫃裡GPU（圖形處理器）之間的傳輸，主要使用NVLink搭配銅纜，但銅線無法長距離傳輸，因此機櫃間必須使用光學傳輸。然而，傳統光收發模組轉換光、電訊號的過程中，會消耗掉太多電，在連接十萬個GPU的資料中心裡，光學傳輸大概就消耗其中10％的電量，這成了輝達決定發展CPO的背景。
「推廣CPO的主要原因，就是為了降低功耗，減少光收發模組使用量、節省成本，這樣才能打造一GW（百萬瓩）級的AI工廠。」吉拉德預估，使用CPO交換器的整體功耗，只有傳統光收發模組的四分之一，讓輝達在同樣用電量下，多串接三倍的GPU。
這項由黃仁勳親自宣布的重點產品，意味著輝達早就脫離單賣GPU晶片公司的層次，試圖成為整個AI基礎建設解決方案的提供者。而網通產業，正是輝達近期大舉進攻的目標。
輝達進軍網通產業，可以回溯至2019年以69億美元收購以色列網通晶片大廠邁倫（Mellanox），在那之後，輝達開始布局包括Switch（網路交換器）晶片、DPU（資料處理器）晶片，以及使用自家晶片的網路交換器設備Spectrum、Quantum。
- Switch（網路交換器）晶片：負責資料中心裡的資料傳送與管理，是伺服器彼此資料溝通傳輸的核心晶片。
輝達在網通領域，也確實頗有斬獲。根據公司年報，輝達網路部門營收，在2024、2025會計年度，分別較上年度成長133％與51％。
「雖然輝達是以第二供應商的地位切入市場，產品表現與第一供應商博通相比，還有一段距離，但吃掉部分市場是不爭的事實。」一家使用輝達晶片製作網路交換器的網通業者觀察。
加入輝達前，曾在邁倫任職長達19年的吉拉德，是輝達進軍網通的重要人物。他分析，過去資料中心的運算單元是CPU（中央處理器），近幾年則被GPU取代，「AI都是分散式運算，因此需要連結多個GPU，讓整個資料中心成為一個運算單元。」輝達就是著眼於提高效率，讓AI基礎設施彼此能高速、無延遲地連結，才毅然決定切入網通市場。
策略》授權自家獨門技術
「我們看中的不只是連結，而是擴充運算（scale-up /scale-out computing）。」吉拉德強調，擴充運算需要液冷系統，或一次連結數十萬個GPU時，需要的空間可能有一個足球場那麼大，客戶要自行設計AI工廠並不容易，輝達因此從需求端出發，先自行設計資料中心架構，再將它提供給客戶。
- 擴充運算（scale-up / scale-out computing）：垂直擴充（scale-up）是將一台電腦變成一台大型電腦，水平擴充（scale-out）則是將多台電腦連接起來。
不過有鑑於現在許多客戶不想被輝達綁住，輝達也提供彈性選項，比如在今年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，黃仁勳就宣布旗下晶片互聯技術NVLink將授權給其他業者。吉拉德表示，「別人也可以拿他們的AI加速器晶片，來連接我們的AI基礎設施。」
輝達的彈性策略也有了初步成果，吉拉德透露，網通設備大廠思科今年宣布與輝達擴大合作，「思科將我們的交換器平台Spectrum X納入他們的企業級產品組合，結合他們在軟體方面的領導地位，使用我們晶片平台來進行擴充運算。」
被問到客戶為何要放棄既有的交換器，改採用輝達平台？吉拉德指出，其實交換器占整體資料中心成本並不多，「但連結網路的重要性非常高，能夠讓資料中心效能提升1.6倍，價值遠遠超過增加的成本。」
而黃仁勳年初宣布的CPO交換器，最重要的特色也是能進一步提升客戶的傳輸效率、降低功耗。
不過多位與CPO相關的業者均指出，受供應鏈準備不及、價格太貴等因素影響，今年輝達的CPO交換器出貨量與滲透率，可能不如預期。
但吉拉德充滿自信地對《今周刊》強調，公司正按計畫將CPO交換器推向量產，其中包括導入輝達自建的資料中心，亦有與外部客戶的合作，進度並未遞延。
從晶片供應商轉型成為AI基礎設施整合者，輝達這一路走來都按照既定的節奏進行，未來能否如願成功推廣CPO技術，決定它能否繼續在AI傳輸戰中脫穎而出。
