台日半導體更緊密合作！蔣尚義、長內厚尖鋒對話：能靠晶圓代工賺大錢的只有台積電，日本應專注研發創新

日本專注投入技術研發　卻無力面對市場變化

長內厚早年在日本索尼（SONY）公司服務，參與薄型電視事業的建立，也負責影像相關產品的商品技術企畫及總裁辦公室的商品戰略。後來他也擔任過哈佛大學客座研究員、台灣政治大學客座研究員，目前在早稻田擔任商學學術院經營管理研究科教授。

長內厚持續關心半導體產業，與台灣的淵源很深，也曾出任過奇美集團顧問。今年5月，長內厚以日本視角發表的《半導體逆轉戰略》一書，由《今周刊》出版中文版，書中解讀全球半導體發展與地緣政治等挑戰，另外也談台日半導體的差異，以及未來合作商機等。

長內厚認為，日本產業發展有其優劣勢，其中日本在價值創造部分很強，但在價值獲取的部分較弱，因此雖然日本是亞洲發展最早的先進國，但卻在半導體競賽上輸給韓、台、中等國。

長內厚的上述概念，我用台灣人較熟悉的語言來說明。我的解讀是，日本人對技術與研發投入很深，但在面對市場變化時調整與適應力較弱，在大量製造與商品化過程疏忽落後，因此無法像其他亞洲對手快速搶占市場。

在當天的演講上，長內厚也重覆提到這個觀點，台灣擅長將技術創造出商業價值，因此日本應多多與台灣合作交流，才能達到互補效果，「大家拿各自不同的優勢合作，才能創造最大利益。」

此外，長內厚也對比台積電熊本廠JASM與日本北海道的Rapidus，他認為，JASM兼顧了技術和商業上的平衡，先選定市場，思考市場需要什麼樣的半導體，所以一開始就可以賺錢，如今更成為日本復興半導體製造的核心與希望所寄。

但相反地，「Rapidus還是傳統的日本做法，先把技術做出來，再去思考市場。」Rapidus鎖定2奈米製程研發，其主要客戶AI晶片業者都在美國，但在美國關稅保護的狀態下，「未必能賣給美國。」

長內厚說，日本社會一向認為，企業只要開發出頂尖技術，市場就一定會買單，但JASM在日本投資的是22及28奈米，有些日本人無法理解，為什麼日本需要「10年前的舊技術」？因此質疑政府對JASM補貼逾一兆日圓的政策方針。

「但其實28奈米製程，就是符合目前日本市場的需求，因為索尼是JASM最大的客戶，索尼的感測器需要搭配的邏輯晶片，就要用到這個製程技術。」因此，JASM選定的製程工藝，是完全基於客戶真實需求的決定。

日本生產半導體以內用為主　反而阻礙「創新」

因此，對比台積電JASM及日本Rapidus，長內厚憂慮的是，他擔心日本再次落入「技術本位」的舊思惟，而忽略了技術永遠是為了市場需求而生的商業邏輯，即使與IBM合作開發出2奈米製程，若沒有明確客戶，也難以和台積電競爭。

「日本不能複製台灣的模式，能靠晶圓代工賺大錢的只有台積電。」長內厚教授如此預言。

在進入論壇討論階段，我先邀請蔣尚義先生，請他評論一下對長內教授《半導體逆轉戰略》書中觀點的看法。也請他分享，對於日本過去三十年的隕落，他有什麼觀察？未來日本要復興，可以提供什麼建議？

蔣尚義說，過去日本對全世界半導體的研發創新有不少貢獻，在半導體設備、材料都有很多進展，的確很值得大家學習。

但是，蔣尚義也不諱言，如今日本的創新能量明顯減少，在全球半導體元件與製程領域中，幾個很重要的微影(photolithography)、電晶體(transistor)、連結（interconnect）領域，如今大部分創新都來自其他國家，日本的創新貢獻減少很多。

因此，蔣尚義認為，日本想要在半導體領域復興，創新的能量與研發投資要更加強。

之後，我也請教長內厚，台積電創辦人張忠謀曾在自傳中提到，日本不要只想著做製造，應該投入更多資源與人力做設計。我請長內厚發表一下，對張忠謀這個看法的回應。

長內厚的回答是，日本企業開發的半導體產品，大部分放在自家系統產品內，也就是說，大部分晶片是自己使用，例如汽車用的晶片，還有很多資訊及家電產品，都需要使用到很多半導體。

只是，因為日本生產的半導體，大多數是供自己內部使用，並使用自己廠房生產，所以對外銷售的晶片也不多。由於日本半導體產業只是大公司內的一個部門，而非獨立營利事業，也讓「創新」變得較為困難。

長內厚說，日本很多年輕人的想法是，「與其當中小企業老闆，還不如當大企業的中間管理層，但台灣人的想法卻剛好相反。」

長內厚直言，台灣中小企業的創新力，徹底展現在晶片設計領域上，當台灣業者紛紛開發出提供外部客戶使用的晶片時，日本仍未跳脫IDM（垂直整合製造）思惟，大企業開發晶片只為自家使用，難以透過外部銷售放大規模。

我認為，張忠謀會提出這個看法，原因其實不難推敲。因為台積電本業就是晶圓製造，會希望客戶將更多產品交給台積電代工，就像美國IC設計客戶與台積電充分合作的情況一樣。

台灣成功關鍵：專心製造、市場風險由客戶承擔

如今，台積電晶圓代工愈做愈好，日本的製造已明顯落後，日本只要多想想如何運用台積電或其他晶圓代工廠的支援，不用花太多心思去想製造的事了，只需把資源多多放在強化自己的產品開發上就好了。

如今，日本在製造與設計都日漸萎縮下，外包出來的訂單並不多，只能在半導體設備、材料等領域維持競爭力，對張忠謀來說，顯然日本已逐漸消失在台積電的雷達幕了。

長內教授早年服務過的索尼公司，如今應該是少數還有能力在全球半導體產品上擁有一席之地的日本公司。目前索尼生產的影像感測（CIS）IC，佔全球一半的市占率，因為索尼獨家供應蘋果iPhone的CIS產品，至於第二大、第三大分別是南韓的三星及已併入大陸韋爾的豪威（OV）。

長內厚也談到，台灣產業重視效率，代工歐美等國的產品，專心做製造，重視效率，市場等不確定因素都由客戶來承擔，這是台灣成功的關鍵。

我同意長內厚教授的看法，台灣企業以代工為主軸，基本上與美系客戶形成協作關係，由美國制定規格，台灣專注代工與降低成本，這種合作讓美國取得最快的市佔率，台灣也在這種合作中，建立供應鏈的絕佳位置，創造50年來的大成長。

不過，我也認為，台灣能夠調整成這種產業型態，也是經過非常多年的累積，包括早年品牌與製造合在一起時，客戶明顯要求必需分家，否則會產生利益衝突，因此聯電、宏碁及華碩都陸續拆分產品與代工，才讓代工部門的業績更快速成長。

此外，我也請教長內厚教授，在美中對抗及地緣政治下，台灣產業面對的壓力是，要將生產線逐步移到歐美及日本等地，未來的挑戰不再只是成本降低，在創造價值上的壓力會比較大。

至於對日本來說，地緣政治帶來最大的衝擊是什麼？外界很關注中國電動車以低價輸出全世界，對汽車大國的日本挑戰不小，日本會如何因應？

產業互補　台日合作可朝三方向進行

對於這一點，長內厚也對川普搖擺不定的政策提出批評。他說，川普要求日本一同對抗中國的同時，卻又對日本祭出高關稅，「你要日本不賣（半導體設備與材料）給中國，如今日本很努力想要賣給美國，但你又訂出高關稅，日本廠商也未必能賣給美國。」

因此，在這樣的矛盾下，長內厚認為日本政府不能對美國的要求，照單全收。這也是為何日本與美國的關稅談判至今還未定案，因為關稅對日本汽車產業的衝擊實在太大。

最後，蔣尚義與長內厚都認為，未來日本與台灣的合作應該要加強，因為這是對雙方都有利且互補的事情。

我也補充，近兩年因為在日本出書，我多次去日本演講時都強調，在台積電熊本廠開啟台日合作的大門後，接下來還可以朝三個新方向進行更緊密的合作。

首先，在半導體部分，日本除了利用台積電的晶圓製造外，接下來可以更強化與台灣IC設計業的合作發展。

目前台積電75%的營收來自美商公司，也促成美國IC設計業成為世界第一，未來日本也可以加強在IC設計上的投資，台灣擁有很強的IC設計生態鏈，包括很多IP（矽智財）公司，就像日本軟銀投資的安謀（ARM），都是日本半導體產業可以尋求更緊密合作的對象。

其次，我也認為，台日合作也不僅限於企業界，還可以擴展到學術界。

日本學術界擁有非常尖端先進的研發能量，日本也是獲得諾貝爾獎最多的亞洲國家，這麼深厚的學術內涵，可以與台灣商品化與大量製造的能力相結合，開發出更多影響全球的創新技術。

第三點，台日合作也不只在高科技硬體部分，未來在更多的軟體及AI新創產業，也有深入結盟的機會。尤其是創新創業領域，都是目前台日兩國加強發展的重點，台灣與日本的創業家若能攜手合作，也將有機會在世界版圖上創造更龐大的商機。