AI題材真有泡沫？專家分析後勁仍強，「前四大CSP資本支出飆3000億美元，比全球半導體業高出一倍！」

資料中心+邊緣AI　將創造至少十年半導體成長動能

SEMI（國際半導體產業協會）於周一（8日）舉行2025年台北國際半導體展（SEMICON TAIWAN）展前記者會，SEMI產業研究資深總監曾瑞榆在分析2026年全球半導體成長動能時表示，AI是否泡沫化的議題經常在市場上出現。

他秀出多張圖表說明，全球半導體業未來五年仍將受益於資料中心龐大需求帶動的產業榮景，而大約五年後邊緣AI將帶動新一波的AI成長動能。

1. 前四大CSP資本支出，遠高於全球半導體業資本支出

曾瑞榆說明，全球前四大CSP（亞馬遜、Google、微軟、Meta）2024年資本支出總額已超過2000億美元，2025年預估將超越3000億美元，且今年年增率還有上修可能。

值得注意的是，這還不包括像xAI（馬斯克的）、甲骨文（Oracle）等其他美國資料中心業者、Stargate等在中東的資料中心計畫，以及百度、阿里巴巴及騰訊（簡稱為BAT）等中國主要業者的相關投資額。

他預估，若今年全球前四大CSP的資本投資超過3000億美元，未來兩三年超過5000億美元不是不可能。

「我們半導體產業的資本支出，大概是1500~2000億美元，已經相當高了，但光是四大CSP的投資在infrastructure（基礎建設）的部分，就比半導體業整個資本支出多出一倍，這樣背景下的投資會帶動很多AI相關半導體的支出。」

2. 四大CSP資本支出之營收佔比未偏高

其次，若觀察四大CSP資本支出對營收的佔比，即使過去三年的大幅成長，目前看起來也是在10~19%的高區間，未來幾年可望穩定在20%上下，這個數字還不能算是過度投資。

3. 高運算與AI佔設備支出比重將逐年上升

曾瑞榆指出，跟AI跟HPC（高速運算）相關的半導體設備投資，在全球半導體設備市場的比重，若以7奈米製程以下的邏輯晶片及相關記憶體來看，2025年大約佔40%資本支出，預計到2027年會拉到45%，2030年進一步提升至55%。

不僅如此，若加上功率半導體未來在AI資料中心的應用，以及能源管理相關的應用，很容易在上述佔比再多加5~10個百分點。

他表示，這有個「很清楚的趨勢，就是AI帶動的不只有先進製程，還有封裝技術及功率半導體」。

吳田玉：台廠不能滿足於當前AI商機，要開始為後AI應用做準備

擔任SEMI全球董事會執行會主席的日月光（3711）執行長吳田玉，以「半導體產業的下一個10年挑戰與機會」為題，在記者會的十分鐘演講中提醒，儘管AI為台灣及全球半導體產業帶來龐大商機，甚至可能在2031~2032年使全球半導體營收上看1兆美元，但台灣「絕對不能短視」，現在不能只滿足在AI帶來的白花花銀子，而要開始思考後AI時代的應用面發展了。

吳田玉指出，現在台灣要好好運用當前在先進製程的制高點擴充產能，「也要瞭解未來幾年，後AI應用面的發展先準備好，比如說自動化、矽光子、CoWoS跟電源管理」。

▲日月光執行長吳田玉。（圖片來源：唐紹航攝影）

其次在中長期發展上，台廠必須在地緣政治的變數下選定戰略目標，「因為客人會變得越來越大，也在找更簡單的方案。變大、變簡單，是全世界都在做。當你的客人越來越精明，我們就必須有策略性的選定適合台灣自己的戰略目標。」

「選定戰略目標以後，我們要做的事情，以後不再是晶片、封裝測試或材料，而是要從整體系統優化的角度（思考），因為摩爾定律的第一代跟新摩爾定律， 我們已經看到端倪」

「3D IC、矽光子，以後的能源管理，它角度都是在如何精進跟優化系統跟成本的CP值。（台廠要思考）如何在這些制高點上，擴大我們既有的競爭優勢。」

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